offer選擇 (和碩 仁寶 英業達)

第一份工作,要的是前景,所以排序應該是這樣,
產業前景: Server > AiO/Tablet > NB
薪水差異當"投資",未來性要加以考慮,不論轉職加薪幅度都不一樣.

但如果考慮上公司形象跟特性,那以下可以供你參考.
Pegatron當RD吃香,所以除了RD其他都不用考慮.
Inventec雖說之前負面新聞不少,但只要你有點實力,那些事情落不到你頭上.
Compal的話,要去也要去內科那邊,那邊才是主力部隊負責主要客戶.

至於說加班?放心,同一個國家"責任制"下,每間沒啥差異.
還在想CP值嗎?世界上沒有所謂物超所值的產品,但高價卻也不一定就能買得到好產品.
建議你選英業達
大溪廠比較沒有裁員的問題

以前是三餐吃公司不用錢
好像還有幾科通過公司的考試可以每個月加薪
現在不知道還有沒有
想問這如果選系統廠server開發和我另外收到的offer比較
(半導體廠 製程整合 和 封裝廠 研發工程師)
哪個發展性會比較好呢?

未來發展的話目前查查網路似乎有以下出路

系統廠 server hw => 跳至前幾大系統廠做server / ic設計的應用工程師

半導體廠 製程整合 => ic廠產品工程師 / 設備商業務or應用工程師 /

封裝廠 研發工程師 => ic廠的封裝工程師

> < 不過都是網路上找到的資訊 未來轉職能不能順利跳過去也是一個問題
是和碩比較沒有裁員的問題吧? 股價比其它2家高好多,獲利也那麼高。
發展較有前景吧,就算現在進去作的職位收入沒較好但未來發展也較高。
光基本面就打趴另外2家了,公司越賺錢 調薪和福利才越高。
我是以股市業餘投資人的觀點來看待的。阿寶跟小英不是最近n年獲利已長期持續一直走下坡嗎@@
所以公司每年越賠錢越會調薪且不裁員!
coloyes wrote:
想問這如果選系統廠server開發和我另外收到的offer比較
(半導體廠 製程整合 和 封裝廠 研發工程師)
哪個發展性會比較好呢?


未來發展的話目前查查網路似乎有以下出路

系統廠 server hw => 跳至前幾大系統廠做server / ic設計的應用工程師

半導體廠 製程整合 => ic廠產品工程師 / 設備商業務or應用工程師 /

封裝廠 研發工程師 => ic廠的封裝工程師

> < 不過都是網路上找到的資訊 未來轉職能不能順利跳過去也是一個問題
(恕刪)


您寫的不是很正確

大致上半導體分為前後段
先不談豬屎屋
半導體前段稱Foundry(晶圓代工) 然後CP
再給半導體後段稱Assembly(封裝測試) 然後再FT

現在很多晶圓代工廠有兼做封裝測試如TSMC 就稱為Turnkey(一條龍)
當然,也很多封裝測試廠直做CP接大客戶單比如接nVxxxa...

晶圓代工的製程整合一定 比 封裝測試研發工程師吃香
但你要進的去才行
當然,封裝測試也有製程整合工程師,本職學能專精的話能打爆線上製程工程師的也大有人在.

還有封裝測試有研發工程師喔?
不要跟我說畫個線圖做個工程試驗品做個新產品,評估個治工具就叫研發?若是這樣,那也太好做了吧.

曾待過乾濕蝕刻的浪人留
文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!