fredcoc wrote:
我記的當年F35定型(恕刪)
你認為晶片越小耐用性越差。
這種想法是有點偏差的。
因為你要想看看，這些先進的晶片是裝在哪個地方的?
它可是裝在手機裡的。而很多人手機根本是24小時開著，而且一用就是兩、三年以上才換機。
這種極端的使用，比起戰機來說嚴格太多了。畢竟沒有戰機是24小時一直開著，而且一開就是二年的。
再者什麼抗電子干擾這些東西都是屬於外部有沒有做防護層，本身和晶片沒有什麼關係。如果沒做防護層，
就算你晶片是100奈米照樣燒掉。
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七殺 wrote:
你認為晶片越小耐用性(恕刪)
其實幾年前大陸軍壇就討論過了 , 當時中國軍方的衛星制導芯片都是
90奈米製程的 , 差別在於裝置於高速武器及低速武器上的取樣更新頻
率及封裝方式不同罷了 ~~ 封裝完後大小就跟小指甲差不多而已 .
根據大陸網友說法 , 美國ATACM導彈及GMLRS遠火上的制導芯片可是
180奈米製程的哩 ! 不過除了尺寸比較大之外 , 精確度倒沒啥差異 ~~
至於成本嘛 .... 由於是全軍通用 , 一次出貨都是幾百萬甚至上千萬片等
級 , 雖然不像手機SOC那麼量大 , 反正價格也高不到哪去啦 !
至於軍事版這幾個一天到晚說台積電7nm厲害 , 那怎不提供些給中科院
造出更厲害的遠火及導彈哩 ?
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