其實沒有那麼難, 細心就成. 大約是這樣做.
先比對一下相對位置, 可以用美工刀先在TF卡以及SIM卡上輕劃刻痕做記號及SIM卡方向
用筷子切一口子, 夾住SIM卡
然後用烤的, 記住, 是烤, 不是燒, 離火苗大約十公分距離, 熱了外膠就會自己捲起, 很容易就可以剝離晶片, TF卡我是用磨刀石磨的, 磨刀石很好用.
這就是剝下來的晶片, 各位可以看到中央的處理單元, 是突起的, 這會造成與TF卡膠合後的厚度, 因此要將TF卡打磨至儘可能的薄.
膠合用雙面膠, 不要用快乾,AB膠,什麼520, 都太猛了, 用雙面膠, 近可攻, 退可守, 沒弄好可以重來. 雙面膠剪成條狀,繞著處理單元貼, 不要重疊, 也不要整片晶片都貼, 厚度很重要.
晶片的上下要用剪刀各剪一點點, 主要是不要讓晶片搭在卡槽上造成短路, 一點點的剪, 二邊要平均, 一般是不可能剪到電路.
晶片與TF卡膠合後的樣子
全部放入卡槽後, 你要是TF卡打磨的夠薄, 二個加起來不會超過9mm的話, 可以很順利的就插進手機裡, 就完成了.
