u8352021 wrote:可憐的高通,把代工交...(恕刪) 今年就是TSMC代工啦三星7nm還沒辦法量產A12與S855都已經投片生產中S855也送樣給各廠商了apple採用A12的新機也將在9月中發表台積電是全球唯一一家能量產7nm的公司三星在半導體製程輸慘了應該說全球的半導體廠都輸了甚至第二大代工廠格羅方德與第三大聯電以及晶圓生產一哥Intel都宣布退出先進製程競爭三星要不是有台積電叛徒過去早就退出競爭行列了!
bluemenco wrote:贏過年初的高通但輸了年底的高通新CPU...(恕刪) 麒麟 Vs 高通的 旗艦芯片去年的情況的確如此今年的情況應該也改變不了但是今年推出後最少可以領先幾個月就看S855能不能順利上市(有了麒麟芯片後 驍龍的報價應該下降不少)只要差距不是很大總是有機會可以趕上的畢竟華為出自主芯片 也就這幾年的事後面的爆發力很值得期待(號稱旗艦的 獵戶座 一上市就落伍 已經都沒人在比較討論了)
天天開心哈哈哈 wrote:大中小三叢集不就MTK x30最先開始 是但是980的三叢集還是比較偏向4+4畢竟還是4顆A76發哥是2+4+4兩大、四小、四特小特小的來到A35理想上分得這麼細,能校會很好但實際上到手機,用了10nm還是功耗偏高
聖神山 wrote:甚至第二大代工廠格羅方德與第三大聯電以及晶圓生產一哥Intel都宣布退出先進製程競爭 GF和UMC退出是知道Intel沒聽到退出只是10nm還在等究竟十年磨一劍,會有怎樣的結果19下半年見分曉