[聯發科]想請教大家對聯發科晶片的觀感?


zxc82100 wrote:
我知道聯發科的處理器...(恕刪)


難道東西N年都不會進化改進嗎


別再拿舊事說 現CPU不改進不少

j808010 wrote:
發哥近年的問題是
高...(恕刪)


發哥的問題是策略太保守,costdown擺第一,

直到X30才知道被華為超車了,雖然發哥將X30從16nm改為10nm,GPU也換成PVR,但時程已延誤。

以X30的GPU,MT4,850mhz,浮點半精度約400G,已強過A9,如果能夠早點推出應該不錯。

phantacy wrote:
發哥的問題是策略太...(恕刪)


前幾年的問題是製程,譬如大家都在14/16奈米,聯發科還在20奈米。

再者,一核有難,九核圍觀的設計讓人摸不著頭緒。

再者就是高中低階沒有明顯的區隔開,譬如mt6737,誰知道這是低中高階,整個模糊不清。


不過這也不能怪聯發科,畢竟最先進製程只有三星,台積電兩家,而和聯發科有點"關係"的聯電還lag一大段。
https://tw.answers.yahoo.com/question/index?qid=20070202000015KK01591

ambitiously wrote:
前幾年的問題是製程...(恕刪)

聯發科是設計的公司,他只出設計圖給台積電代工,
測試由聯發科研發測試喔!
性能好 便宜 不能刷機
這幾年進步很多,至少穩定多了,早期的很不穩
我倒是想瞭解發哥在未來 5G 晶片的佈局,
產品是不是有競爭力?

4G時代, 剛開始, 許多白牌手機都用它的晶片,
後來高端及低端產品被夾擊,
看起來目前是碰到這樣的困境?!

未來戰場在 5G, 一代拳王, 是否有機會再起 ?!

xup6bjo45j4 wrote:
聯發科是設計的公司...(恕刪)


封裝測試在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication,簡稱Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe),及晶圓封裝(Packaging)。

你是指IC設計和晶圓測試嗎?

晶圓製程和封裝應該還是交給協力廠吧!
快充不普及 一大弱點
我看他們自己也知道 不解決而已
奇怪我的紅米n4聯發科X20-怎邊充電邊玩也不會發熱 玩遊戲也超順暢


聯發科還不錯。
我同事的HTC M9+還在服役。
採用MTK Helio X10 MT6795T沒看他反應什麼問題。Line一樣順。

我之前買的新機紅米NOTE3G送給老媽,到現在用一樣很順(MTK MT6592)
只不過現在官網買不到它的電池。

高通沒那麼神啦。最近不是有報出來S835重啟還沒解決。
MTK X30 10奈米製程應該不錯

一堆唱哀聯發科看多了,不外乎堆對岸晶片想自製化。

展訊靠Intel落後技術目前還不是MTK對手,更別說紫光集團等3~5年有沒有譜還有的瞧
華為只提供自家使用。
對岸都想偷28奈米製程還被抓包,表示對岸目前28奈米良率太低。
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