j808010 wrote:發哥近年的問題是高...(恕刪) 發哥的問題是策略太保守,costdown擺第一,直到X30才知道被華為超車了,雖然發哥將X30從16nm改為10nm,GPU也換成PVR,但時程已延誤。以X30的GPU,MT4,850mhz,浮點半精度約400G,已強過A9,如果能夠早點推出應該不錯。
phantacy wrote:發哥的問題是策略太...(恕刪) 前幾年的問題是製程,譬如大家都在14/16奈米,聯發科還在20奈米。再者,一核有難,九核圍觀的設計讓人摸不著頭緒。再者就是高中低階沒有明顯的區隔開,譬如mt6737,誰知道這是低中高階,整個模糊不清。不過這也不能怪聯發科,畢竟最先進製程只有三星,台積電兩家,而和聯發科有點"關係"的聯電還lag一大段。https://tw.answers.yahoo.com/question/index?qid=20070202000015KK01591
我倒是想瞭解發哥在未來 5G 晶片的佈局,產品是不是有競爭力?4G時代, 剛開始, 許多白牌手機都用它的晶片,後來高端及低端產品被夾擊,看起來目前是碰到這樣的困境?!未來戰場在 5G, 一代拳王, 是否有機會再起 ?!
xup6bjo45j4 wrote:聯發科是設計的公司...(恕刪) 封裝測試在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication,簡稱Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe),及晶圓封裝(Packaging)。你是指IC設計和晶圓測試嗎?晶圓製程和封裝應該還是交給協力廠吧!
聯發科還不錯。我同事的HTC M9+還在服役。採用MTK Helio X10 MT6795T沒看他反應什麼問題。Line一樣順。我之前買的新機紅米NOTE3G送給老媽,到現在用一樣很順(MTK MT6592)只不過現在官網買不到它的電池。高通沒那麼神啦。最近不是有報出來S835重啟還沒解決。MTK X30 10奈米製程應該不錯一堆唱哀聯發科看多了,不外乎堆對岸晶片想自製化。展訊靠Intel落後技術目前還不是MTK對手,更別說紫光集團等3~5年有沒有譜還有的瞧華為只提供自家使用。對岸都想偷28奈米製程還被抓包,表示對岸目前28奈米良率太低。