snoppydog wrote:
大哥 你可能沒看懂...(恕刪)
以眾多案例來看發生在同樣位置
八成可斷定設計強度問題
華碩的官方說法只會是這樣
此邊框突出不影響手機使用，介意者可至皇家送修更換
如果單個硬體瑕疵，換新即可
如果真的是邊框設計強度問題，要重新設計打模製造
再變更音量鍵位置、邊框孔位、增加卡準、添加膠合製程等等...
太多工程變更解法，牽一髮而動全身
需要多少成本來工程變更?
以風險評估來說，除非影響到人身安全
否則絕不會在本代產品改良
頂多這次吸取教訓，下一代產品再來改良
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不知道未來會不會真正的解決方式，不過這期間我只好先把ZF3Z放觀察名單就好。
https://www.asus.com/zentalk/tw/thread-237069-1-1.html
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