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JasperCHung wrote:
就算Z3+版本跟Z5...(恕刪)
其實不止是從一根變兩根,放的位置也很重要,Z5p導熱管從中間接觸cpu,即使放同樣一根效果也比z3+好,更能均勻散熱,Z3+那樣的放法容易使某些核心不易藉由導熱管散熱,且Z5p可以兩邊散熱更快,Z3+僅一邊,導熱管末端溫度降了,但核心仍然高溫
這次不但量增多,放法也改良,算有進步,不過沒用上金屬背蓋,可惜了。
如果用上金屬背蓋將導熱管接到背蓋上會更好,可以將導熱管做成C字型,一端接觸cpu另一端利用矽膠貼接觸背蓋,即使拆機維修,裝回時也能確保緊密貼合
或導熱管不變,但上方透過矽膠,或背蓋內部凸起接觸,接觸點塗上導熱膏,方法很多
當然木已成舟,不過這次改善許多,值得期待S810跑出真正實力
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