在偶然的機會下拿到了一台報廢的 Hitron CGN5-AP，那麼就偷偷的拆了
---------------------------------------主機板內容---------------------------------------
拆下來本體長這個樣子
天線的布局，其實算偏小但布局合理
主機板取下後，再把遮蔽電磁的蓋子取開，就是這樣了~
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####我們先看數據機的核心，也就是中央處理器####
中央晶片與記憶體
主處理器 SoC：MaxLinear（前 Intel）Puma 6 系列 DHCE2672
型號：DHCE2672
--Puma 6 系列最高階晶片，一個專門給 DOCSIS Cable Modem / Residential Gateway 用的 SoC。也就是：Cable modem + network processor + gateway CPU 的核心。
架構：Intel Atom / x86 架構，2 cores，1.6 GHz
--是的，是x86架構，Puma 6、Puma 7、Puma 8都是x86架構
推論是 28nm 製程晶片，TSMC 製造
Intel 的官方產品資料庫中，DHCE2672（產品訂購代碼為 DHCE2672 S R1YD 或 S R1YE）的晶片核心代號是 Cougar Mountain。Intel 內部晶片發展藍圖中，Cougar Mountain 這一代通訊晶片核心就是專門為了 Puma 6 開發的，它在半導體製造紀錄上使用的是 TSMC 28nm HPM（高效能流動）製程代工。
美國「Puma 6 延遲缺陷」集體訴訟案官方文件，在法庭公開的硬體技術鑑定報告與調查文件中，法律與工程專家對 DHCE2672 的硬體定義皆明文寫道：Intel Puma 6 SoC (28nm process, Intel Atom architecture)
根據這兩個資料推論是 28nm 製程，Puma 7 才是 14nm 製程(Intel 製造)。
Nanya NT5CC128M16FP-DI ×2 — DDR3L RAM
規格：2 Gb、128M×16、8-bank、DDR3L-1600、800 MHz clock、11-11-11 timing；1.35 V 版本可以向後相容於 1.5 V DDR3。
--每顆是 2 Gbit DDR3L SDRAM = 256 MB，總共 512 MB
####我們再來看看WiFi晶片####
兩個獨立的5G和2.4G晶片，在 2017 到 2018 年推出，屬於家用市場的「中高階（Mid-to-High End）」定位晶片。
正式料號： PSB83524M
型號：Intel XWAY WAV524
--5 GHz Wi-Fi 5 無線收發器，屬於 WAV500 家族，支援 4 條 spatial stream，4×4:4 MIMO 晶片。不過Hitron改成了867Mbps。
規格：4 spatial streams、4×4 TX/RX、20/40/80 MHz、MU-MIMO、beamforming、256-QAM、LDPC、STBC，以及 802.11ac 最高約 1733 Mbps、Host interface PCIe 2.0
正式料號：PSB83513MV12
型號：Intel XWAY WAV513
--2.4 GHz 無線收發器，和上一顆 WAV524 搭配的 2.4 GHz Wi-Fi radio。屬於 WAV500 家族。不過Hitron改成了300Mbps。
規格：3×3:3、802.11b/g/n、PCIe 2.0；實際採用 WAV513 的 gateway 文件則確認為 3 spatial streams、20/40 MHz、3 TX/RX、Host interface PCIe 2.0
####最後再來看看PHY晶片####
MaxLinear(Intel) GSW141A3MC — Gigabit Ethernet Switch
型號：SLMHA GSW141A3MC
--這就是路由器後面那些 RJ-45 LAN port 背後的 Gigabit Ethernet Layer-2 switch。它是一顆 6-port non-blocking Gigabit switch，其中四個 port 有內建銅線 PHY，另外提供一組 SGMII 與一組 RGMII uplink
規格：128 KB packet SRAM、9 KB jumbo frame、2048 MAC addresses、4096 VLAN、IGMP/MLD、QoS、IEEE 1588v2/802.1AS 等。
---------------------------------------結論---------------------------------------
仲琦科技 Hitron CGN5-AP WIFI 5 是一個相當典型的 Puma 6 世代高階 DOCSIS 3.0 dual-band cable gateway，硬體大致屬於 32×8 DOCSIS + 3×3 2.4G + 4×4 5G + 512 MB RAM + 4-port Gigabit LAN 的等級。
由於 Intel 當時擁有強大的隨插即用主處理器平台（如 Intel AnyWAN GRX350 或 Puma 6 / 7 系列），電信商非常喜歡採用 GRX350 + WAV513 + WAV524 的官方標準參考設計（Reference Design）：
1.對電信商而言： 5GHz 效能強到足以應付當時的 300M~1G 光纖寬頻；2.4GHz 則剛好夠用。
2.技術優勢： 兩顆晶片都自帶硬體流量卸載（Full CPU Offloading），即使全家都在高速下載，電信商的數據機也不容易因為 CPU 載荷過高而當機、熱當，極大地降低了客服維修成本。
所以知道為甚麼很熱了吧？CPU是高階晶片，WiFi也是中高階組合
而且你看看Hitron CGN5-AP 的散熱片......CPU就給這一點？比CODA-5370還摳門(以後會發，敬請期待)，WiFi晶片倒是還勉強可以，背面還有一片很大的散熱片，用著3W的散熱墊去引導。
嚇得我偷偷把我租用300M/50M的台灣大寬頻用的Hitron CGN5-AP拆了做清潔 + 萊爾德 90000 7.5W，之後打算找個小小的主動散熱風扇安裝在裡面，對者CPU散熱器吹，因為真的燙，退一步的辦法是量一下孔距尺寸去買大一點的散熱器會比較好，不然我實在很擔心這顆CPU。
不過熱歸熱，就以我認識的某大型知名的有線電視系統的工程師口中知道的訊息，他說：「CGN5-AP這個型號是故障率最低的機種了，客戶反應最好，非常穩定」
個人根據拆過的數據機們的經驗談，論散熱和性能的整體評估，我個人是......
CODA5310>CODA5370>CGN5-AP=CGNM3550(3550的WiFi因為天線因素表現比較好)
有興趣可看2025年後新申裝最常看到的機種(下篇)：CODA-5370 拆解，主流和雙向對等頻寬會用之機種
