我目前的電腦機殼
上方 最多只能使用280的水冷排
也就是只能三顆 12cm 風扇 或 二顆14cm風扇
沒辦法裝到三顆12cm風扇
機殼前方是可以裝三顆12cm風扇 但被硬碟架擋住
除非我不裝HDD3.5吋硬碟 但我不考慮這樣做
想請問如果我的CPU處理器是 5800X 或 I7-10700K
想改使用一體式水冷散熱器的話
使用 240水冷排 跟 280水冷排的散熱能力 差距是否會很大 ?
以及 360水冷排的散熱能力 跟 上述二種水冷排的差距 ??
我是可以接受換機殼 改買一個大一點的機殼 在上方能容量360水冷排的機殼
但希望符合效益 也就是說 同時換機殼 跟 360水冷排 也是一筆不小花費
但希望散熱能讓我滿意
如果差距不大的話 就考慮用240水冷排 或者 280水冷排就好
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PUBG_450 wrote:
我目前的電腦機殼 上(恕刪)
一體的我推海盜船 把原裝風扇換了 換保銳 靜蝙
要看 揚程 一小時流速多少 實際運轉情況
不少冷排 240 280 因為設計的緣故 馬達有很高的揚程
經過管道降速 到實際的一半都沒有 熱能還積在cpu本體上面
冷牌也是關鍵 如果是純銅的散熱鰭片會散熱好些
有些裡面不是純銅的 是鋁排 烤黑漆 效果就會差很多
好一點的散熱膏 例如 信越7921 沒屋頂 鋁罐裝 中規中矩的 也不拖垮散熱器
另外 冷頭覆蓋cpu面積也是關鍵
另外 我是建議 機殼 前吸後排 水冷上方排 機殼下方不要裝風扇 冷排要裝
用負壓的方式 把熱能擠到上方
如果底下有裝風扇 往上吸 負壓會不夠 容易產生擾流 反倒是把顯卡的熱能 推回去顯卡pcb上面
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