有關cpu散熱器的下吹與後吹的差異在哪

小弟近來存了點coco
想為CM 690II再加上一顆CPU散熱器
在某資訊3C的賣場內發現
大致上有兩種長的不太一樣

一種是下吹式 朝著主機板吹的那種
另一種是後吹式

可能小弟這麼說有點含糊
簡單說就是像'CM風神鍛'這種的 以及 CM N620這種的

這兩種散熱上有哪些差別呢??
請各位大大多指教...
下吹(風神鍛)就是吸上面(側扇)的冷空氣吹往四周,這個比較容易積塵散熱效果較佳!
另一種就是上吸,就是由下往上將熱從PSU或側扇帶走,比較不容易積塵散熱效果較差!
這種要看CASE取向,沒有誰較好較差,只有適不適合!
像側邊有洞/風扇就適合(風神鍛)這種下吹的,但要常清理內部灰塵!
反之,側邊沒洞就適合N620,直接吹往PSU或後邊風扇帶走熱!
散熱好不好除了散熱器材質好壞,CASE內部對流也很重要!
把握當下、愛要即時;勿以惡小而為之、勿以善小而不為。
葉邢川 wrote:
小弟近來存了點coc...(恕刪)

類向下吹 Gigabyte G power 2 Pro
http://www.gigabyte.tw/FileList/WebPage/thermal_file/gpower2por_flash.swf
可順便吹吹MOSFET等主機板上的零件

塔式的方向多為直接吹向機殼後方8x8/12x12風扇直接帶出。
一香(箱)、兩香(箱)、三香(箱)、四香(箱)、五香(箱) (老闆聽了很爽一直搬) 老闆,我要張君雅五香海苔一包
那麼大大們覺得212 plus 還是 風神鍛 較適合使用在 690II這種機殼呢
葉邢川 wrote:
那麼大大們覺得212...(恕刪)


690II算是寬度比較夠的mid-tower,所以散熱器允許高度不是問題,考量點只剩下散熱本身:

- 塔式(如N620):對於CPU本身的散熱效率較佳,但周邊元件(CPU供電模組、北橋、RAM......)的散熱相對較差,相同風扇轉速之下噪音值較低(不過N620有兩顆風扇,所以等同於單顆風扇+3dBA左右的噪音值)

- 下吹式(如風神鍛):可以順便吹拂周邊元件,但對於CPU本身的散熱效率較差,因阻抗亂流較大因此相同風扇/相同轉速之下通常有比較大的噪音。

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