小弟近來存了點coco想為CM 690II再加上一顆CPU散熱器在某資訊3C的賣場內發現大致上有兩種長的不太一樣一種是下吹式 朝著主機板吹的那種另一種是後吹式可能小弟這麼說有點含糊簡單說就是像'CM風神鍛'這種的 以及 CM N620這種的這兩種散熱上有哪些差別呢??請各位大大多指教...
下吹(風神鍛)就是吸上面(側扇)的冷空氣吹往四周,這個比較容易積塵散熱效果較佳!另一種就是上吸,就是由下往上將熱從PSU或側扇帶走,比較不容易積塵散熱效果較差!這種要看CASE取向,沒有誰較好較差,只有適不適合!像側邊有洞/風扇就適合(風神鍛)這種下吹的,但要常清理內部灰塵!反之,側邊沒洞就適合N620,直接吹往PSU或後邊風扇帶走熱!散熱好不好除了散熱器材質好壞,CASE內部對流也很重要!
葉邢川 wrote:小弟近來存了點coc...(恕刪) 類向下吹 Gigabyte G power 2 Prohttp://www.gigabyte.tw/FileList/WebPage/thermal_file/gpower2por_flash.swf可順便吹吹MOSFET等主機板上的零件塔式的方向多為直接吹向機殼後方8x8/12x12風扇直接帶出。
葉邢川 wrote:那麼大大們覺得212...(恕刪) 690II算是寬度比較夠的mid-tower,所以散熱器允許高度不是問題,考量點只剩下散熱本身:- 塔式(如N620):對於CPU本身的散熱效率較佳,但周邊元件(CPU供電模組、北橋、RAM......)的散熱相對較差,相同風扇轉速之下噪音值較低(不過N620有兩顆風扇,所以等同於單顆風扇+3dBA左右的噪音值)- 下吹式(如風神鍛):可以順便吹拂周邊元件,但對於CPU本身的散熱效率較差,因阻抗亂流較大因此相同風扇/相同轉速之下通常有比較大的噪音。