artist1128 wrote:
現代機構的風流，都已...(恕刪)
【算了，反正有些人既不尊重原始設計，也無視測試結果，光一個勁地憑空想像就發言，還要別人把原廠設計倒過來用，自以為正確，真是開了眼界了。】
請問您的裝法哪裡跟原廠一樣了ˊˇˋ?
除非有人能證明說這張不是原廠安裝的說明書
，還是下面這張圖是憑空想像出來的?
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除非是下吹式，不然應該都是把風吹向機殼外，
樓主這樣用只是讓他效能出不來，
下班了沒辦法拍公司工作站的照片，
不然公司目前在用的HP/DELL/SUN工作站都是由內向外吹。
由外向內吹，除非你是用某些牌子的水冷，我用的H70就是由外向內吹...
老實說第一次看到說明書這樣寫，
我還不相信，先裝成由內向外吹，
溫度壓制還不錯，用了1年多感覺怎麼不夠力，
上網GOOGLE一下H70發現我的壓制力怎麼和網路上有差，
馬上改成由外向內，
CPU燒機溫度立刻降低5~10度...
可能有人會想問那內部的熱不就散不出去，
因為我機殼是執法者上方有2顆12cm風扇往外吹，
所以散熱無影響。
我這個算是例外，
樓主你還是照說明書做吧。
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artist1128 wrote:其他的我不了解
一開始，我也一樣觀念，因為多數都是這樣設計。不過如果用過的國際大廠主機經驗較多，會發現其實很多都已經不是如此單純的風流設計了。我的工作場合都是Apple,HP,DELL工作站，都是一兩萬美金的等級。
因為我也有懷疑，所以才在沒拆前先試風扇，確定風的流向，後來發現多此一舉，因為原廠的環扣防呆設計根本上你無法扣錯。
效果很好的原因，部分應該歸功於側板的風扇設計，我猜如果挑到側板沒有開口的機箱，效果應該會打個折扣。但既然側板有風扇排風，自然中央的熱流會從最短路徑就被排出，根本連往後面送都不必了。
實際降溫效果才是真的，其他很多人純憑臆測，不是太有參考性。
蘋果一兩萬美金的主機應該說的是POWERMAC系列以及改使用intel CPU的Mac PRO系列
以蘋果桌上型主機POWERMAC G5這款經典機殻而言
散熱是採分區不讓各部位零件產生的熱互相影響
由上而下分為
前光碟後電源供應器區
硬碟排與顯示卡區
記憶體與CPU區
機殻是前面板後背板開孔開滿
三個隔間分區都是前進風 後排風的模式
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由於POWERMAC係列有多款機種 圖片的會與我說的配置有所不同
不過風流方向是相同的
前後開孔
風流方向
彈幕濃！
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至於為什麼不朝前吹？因為設計有三大目的，一是安全，二是壽命，三是使用者爽度。通常達到二，就可以達到一，但不見得會達到三。熱風往前吹，會讓使用者不爽，就這樣子。所以散熱設計的潛規則就是熱風不朝人。例如，大部分人是右撇子，可以去看看筆電的熱風出口會放哪邊？當然也有放右邊，再去看看評價如何？
既然只有前後會開孔，保持一致流向可以獲得最大的流量。所以，只會有單一流向。至於氣流去冷卻局部零件，要嘛加風扇，要嘛加導流片。風扇不得已或設計，成本因素，或許會朝下吹，如果在放置上可以達到的話，仍會保持氣流一致性。
或許樓主的機器在如此使用上不會有問題，我個人感到好奇的是那些著名工作站，有哪些型號會採用由後往前吹的設計？或許有我認識的人，可以去虧一下....
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