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Nebuchadnezzar wrote:
說這麼多並不會改變這(恕刪)
因為我有，所以我自己測，室溫32度，3600定頻4.2G aida64燒機11分鐘CPU 66度 mos 51度
1.昨天看24張板那部片時用快轉的，沒仔細看，以為他只是測B550沒測到M板
這是我的失誤，我道歉
2.我提供的影片很清楚的說到鋼鐵供電能力只有160w，其他三家都有200w以上
aorus pro因為沒用上drmos，長時間供電溫度會高，可能影響供電穩定這是事實
鋼鐵的天花板不高也是事實，如果要說一般使用表現只能說是半斤八兩
3.我用空冷，玄冰400塔散1650轉配上idcooling 1800轉的風扇在出風口，穩的住溫度
我的影片是裸板測，你的影片用水冷，對比條件有差，事實他短版就是mos散熱問題，我沒爭辯過。
兩個都弱，只是auros的串聯方式可以提高供電能力但也提高了溫度。
我三張圖也階段顯示我機箱內溫度，自己對照。(測前、11分鐘aida64實測、測完一分鐘降溫)
結論：一般使用R5以下半斤八兩，R7 R9以上也沒啥大問題。但進到高端超頻區域，一個能力有限一個耐力差
鋼鐵同樣供電還帶8 + 4pin，有兩相供電，但溫度比TUF高，只有160W遠差於TUF 260W供電能力。
我才會說堆料？看堆到那去了，看規格他應該屌打aorus pro略優TUF，但事實並沒有，還被TUF壓下。
原因在於上方散熱他一樣省料，結果被TUF反超跟aorus持平。但aorus天花板高，散熱弄一下還行。
鋼鐵估計新一代銳龍把功耗拉高就準備下去了，好了，你能提供自己的體驗供參考嗎？
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calvin0731 wrote:
auros的串聯方式可以提高供電能力但也提高了溫度......(恕刪)
B550M Aorus Pro稱作倍相(5+5)，BAZOOKA稱作並聯(4x2)，B550 Aorus Master稱作直出14......
原來視頻主自行猜測估計的最大功耗也能拿來當依據
，直接來看個200W的測試不就得了，影片裡面的測試環境都是一致的(不同影片的測試環境互相比較沒有太大的意義)，而且都是透過儀器從外部量測溫度取代每家板廠不同的SuperI/O設計，你拿你自己從軟體溫度的體驗我是不知道你打算說服哪種程度的人說B550M Aorus Pro用料最好......(雖然可以理解你護短的心態)
B550M Aorus Pro根本的問題是空有倍相(5+5)，卻配個上下橋4C10N+4C06弱雞Mos組合(這也是那B站視頻主擔心散熱的主因)，散熱片不小稱不上單薄，問題是那訪礙氣流的I/O遮罩，而且我是看不出來Steel Legend用料有哪裡理論上略優於TUF的點，一樣都是8相50A Dr.Mos(ASUS不用doubler有自己的堅持)，頂多就散熱片體積加上I/O遮罩反映在溫度的差距
這麼喜歡看對岸的東西，這裡再分享一篇，建議你還是多看多了解
[20200721][V0.9.9]B550主板供电速览
