*&%$#@...2005 請問有人瞭解『悠遊卡』上面的「非接觸IC」的大小位置嗎？...

素環真

0分

271樓

素環真

個人積分：0分

文章編號：10776915

紅羽 wrote:
問RFID技術從何而...(恕刪)

嗯 ~ 謝啦.. 原來悠遊卡是:13.56kHz ^^

若是這樣子的話... 在前面所謂的就不是天線了... 而是感應線圈了...

跟之前我回應的樓主說聲抱歉.. 那是亨利值了...

可能利用反電動勢產生電去驅動內部ic 讓它再丟出資料吧....

前面幾個樓主說的吸波材... 我這邊有很多可是都不大張，類似悠遊卡那麼小張...

若是須要我可以提供讓你們試試..

我有改一張來玩玩看.. 本來想放入手機的.. 結果我的手機(6300) 背後全是金屬

而唯一沒有金屬的地方卻是GSM天線... @@"

無得玩起了 @@"

trueniht

229分

272樓

trueniht

個人積分：229分

文章編號：10805190

jackliit wrote:
不好意思請問我有用...(恕刪)</blockquote

是阿~~~
如果在台灣的話~可以到威寶的門市去買吸波材料!
在香港的話就不知道了呢!

紅羽 wrote:
問RFID技術從何而...(恕刪)

厲害耶..............
你說的是百分之百的正解呢!!
你自己說出來的就是你自己的解答!
那個材料依班來說就是威寶門市在賣的那個聚磁貼布!
不過威寶賣的滿貴的~而且每個門市問到的結果都不相同!
有嚜願意賣友的不賣有的則根本說沒有呢!

我滴布洛格:http://blog.yam.com/midnight

trueniht

229分

273樓

trueniht

個人積分：229分

文章編號：10805219

素環真 wrote:
嗯 ~ 謝啦.. 原...(恕刪)

不會喔~~~~
只要貼上那個威寶買的怪咚咚就可以用了!
本人實驗過~只是我的手機空間太狹隘!
背蓋連1MM空間都擠不太出來.......超囧!

這個晶片是利用機台發出的電波感應卡片上線圈!
使線圈產生交流電動勢!
晶片利用電容將電動能累積到一定的程度再去推動自己本身晶片上的電路!
但是因為~電感本身是屬於抗交流元件!
所以越高的頻率~所繞的電桿直要越低!
但是太低又感應不到電動~所以那個電感直範圍就滿小的!
誤差不能太大.....

我滴布洛格:http://blog.yam.com/midnight

素環真

0分

274樓

素環真

個人積分：0分

文章編號：10818802

trueniht wrote:
不會喔~~~~只要貼...(恕刪)

^^" 我的是6300.... 我全拆開看....
因為，手機本身應該為了shielding ，把裡面的PCB 跟外面全部用彈片式con 連結在一起了...

而在塑膠部份是為 GSM & BT antnenna ... 所以就算讓它放進去了..
在感應部份，也是從無感應起吧(就我觀念裡..)
^^ 若是你可以把金屬的部份解決，或是你更好的想法，再麻煩你提供了...

至於你說的威寶的那個東東，應該叫吸波材
它有分很多頻率與I.L ，主要是破壞波結構或是吸波用..
在很多大型的實驗室都可以看到一根一根類似錐形物.
在樓上幾樓所放的位置是阻BATTERY & RFID 的低頻吧...
讓RFID對外可以感應，而不至於感應場被電池給吸收走了...
BATTERY 外部為GND ，所以把RFID 放在附近很容易信號無法感應...

^^" 不過我再想放在LCD 上面呢.. 因為在PCB與LCD跟面板附近有2mm不是金屬的，
若是可以，到時再PO上來 ~ 謝謝你唷~

holmes68

0分

275樓

holmes68

個人積分：0分

文章編號：11196746

jakyou wrote:
現在都用悠遊聯名卡了...(恕刪)

我的手機也是金屬背殼～夜市又找不到台製殼～
金屬背殼間隙又小....
因此只好喚起我的模道之魂～自己動手做吧...

目前想法是用矽膠翻模先製作背蓋的陰模陽模
在背蓋靠近電池那面的矽膠模上，貼上PCB版，
目的是為了要讓翻製品有容納PCB版的空間。

再用水晶膠注入翻製背蓋

目前進行實驗階段....希望不會做出軟趴趴的背殼

jeasson

0分

276樓

jeasson

個人積分：0分

文章編號：12258816

請問各位成功改造的版眾~
小弟還是有疑問~
是否取出的IC隨便焊接都可以嘛?

目前小弟已經將IC銲上高捷的零售幣上~
正待測試!
附圖~

dark hsu wrote:
有個小疑問。給你參考...(恕刪)

關於接點透光肉眼去看並沒有將兩邊連接起來

等等出門去測試是否可用!

dark hsu的導線材質是一般鐵線嗎?

-------------------------------------------------------------------
測試結果可以用...
這證明了隨便銲也可以用,IC的位置似乎不會影響感應
測試成功的過程沒有錄影或拍照起來~先說抱歉啦!
目前傷腦筋的的是...將裸PCB板封裝起來的材質
水晶膠...保麗膠...快乾...等
不知道有沒有容易取得,且耐水耐衝擊材質來做外部封裝?

dark hsu

74分

277樓

dark hsu

個人積分：74分

文章編號：12261628

jeasson wrote:
請問各位成功改造的版...(恕刪)

有個小疑問。

給你參考我幫網友改的照片，有問題的地方我把它切開了，怕有短路問題。

shawnba

0分

278樓

shawnba

個人積分：0分

文章編號：13623982

潛水很久，曾經得到 dark hsu 大的幫忙，順便在此道謝

看了大部分的討論串，似乎將晶片與線圈結合已經不是太大的議題了，只要能自己設計良好的線圈（例如 dark hsu 大的精美線圈教學），或是謎樣的藍色小硬幣即可與晶片完美結合。

小弟在此分享一些為不足道的小心得，是關於線圈銲上晶片之後的美化工程，如果能激發其他朋友的創意，也算是美事一樁。

請參考網誌影片圖文：高雄捷運一卡通改造計畫 - Ｆｉｎａｌ

延伸閱讀裡有更前期的改造經驗，有興趣的朋友可以參考。

buddy_8d

5分

279樓

buddy_8d

個人積分：5分

文章編號：15324368

小弟因為拜讀了悠遊卡改裝以後~
目前關鍵部分應該是吸波材的問題~以在震旦購買~不過好像似乎沒有用!!!
拔掉K810手機背蓋~可在7-11進行加值...尚未在捷運測試!!
可是裝上背蓋~就完全無法讀取!
如果沒錯應該是電磁波影響HF的感應~
小弟是用北捷硬幣式改裝~
請叫我該如何進行-關於非接觸式HF的感應值增加呢??