從商品命名上很明顯就能看到，該系列是由上一代C2(鋁殼)延伸而來的C系列
然而這次的改版著實令人驚豔，除了改善以往邊角會容易割手的毛病外(大量裝機時噩夢...)
也根治了以往POWER安裝方向只能向內(或者改SFX)，將導致與CPU風扇對搶風的矛盾點
本次一樣是拼湊下手邊零組件及購買部分所需配備，來呈現整機的成品
【零件全家福】
AMD Ryzen™ 3 4100 4C8T
MSI A320M-A PRO(無M.2)
美光絕版戰鬥版D4-3600C16 8G*2
TEAM 十銓CX2 1TB 2.5吋SATAIII SSD
MSI GTX 1650 SUPER™ GAMING X 4GD6
銀欣ET550-HG(550W)
ID-COOLING Frostflow X 120 AIO
主角-【喬思伯C6 (手提版)】機殼
- 網孔側板設計
- 網孔側板設計
【原廠配件包】
手提版專有的布織提帶
束帶*5
備用銅柱(含轉接頭)
SSD及底板螺絲(含墊片)
魔鬼氈綁帶
卡扣備品*1
風扇螺絲*8 <<較少見機殼會贈予
【本體結構】
- 標準M-ATX孔位
- PCI-E檔板1、2位為可重複利用
【底部部分及特色設計】
- 一共4片側板可拆卸
- 底部濾網，加裝風扇時須拆腳座
- 上方側板可透過開關頂起
- 塑料模塊湯口
【前I/O配置】
基本開機按鈕
USB3.0及Type-c接口(與U3共走19PIN，所以非原生速度)
三環式喇叭+耳機接口(非三環耳麥建議買1分2線，機殼"沒附贈")
【SSD/HDD支架皆模組化，提供拆卸】
- 預設安裝位，視情況調整間距
- 模組化支架
【最多可安裝三顆風扇，上前與硬碟為共用位】
【電源供應器】
推薦採用半模組化的款式，整體線材會更加好整理
- 銀欣ET550規格
- 架構採用單路12V
線材部分，可挑掉居多用不到的接頭
【水冷套件】
本次選用了ID-COOLING的入門款120，除了入手價格親民外，隨著塔扇大幅壓制價格後，這規格的水冷市場逐漸式微了
- Frostflow X 120 AIO
- 支援主流規格扣具
- 無LED風扇及編織護套
- 扣具及配件包
AMD扣具須配合"原廠"底板固定，配件內有提供墊片隔絕短路(壓迫PCB)
【組裝剪影】
組裝PC部分，除非有100%把握，個人都會習慣先測開後在實際上機，尤其是越複雜的主機
可省去很多麻煩
*測開時要注意短路，不推薦底下墊MB靜電袋(普遍只有內側防靜電，外側是沒有的)
- 開機測試
- 過電、開機、成功點亮
【開始上機】
針對空間變化型的小主機，可先稍微模擬下安裝流程(裝機經驗)，循序漸進
- 先上主板及I/O定位，風道調整
- 2.5吋SSD只能土炮鎖在下風扇位
- 整機上機
- 確認線材是否卡到風扇
【水冷排注意】
冷排無法上下調整位置，將可能導致外框壓迫到顯卡，這點須注意顯卡長度
目前可行想法有2
1.可採用PCI-E於"第二槽"的主機板，降低顯卡高度(顯卡上限長度大於方案2)
2.將風扇安裝於"內側" ，以 吸/排 的方式去夾水冷排(延長些許上限長度)
(方案2修正後)
更換原預定選手RTX2060上去
(厚度明顯有感)
- 無法直接放入
- 解開前支架的鎖點並略微移動，由前向後穿入顯卡
- 逼近I/O接口
- 更加一敗的容積
【正方形VS長方形】
與上次的華碩AP201相對比，根本就是【弟弟】了，長短明顯短了一大截
【20240317】更換RTX3060TI顯卡，追加改裝
顯卡右側明顯受到受到冷排壓迫而垂卡
- 聯力RB-001水冷偏移支架
- 12CM風扇轉接2.5吋/水箱支架
上排風扇更換成更強力的Bykski水冷扇
- SSD採用縱向安裝的方向
- 蓋上模組化POWER，避免接頭擠壓
- 上方縱觀
- 要注意冷管卡到扇葉(若有風扇蓋隔絕更佳)
【透過支架向上偏移後對比】
【本次改裝完成】
本次下方移除掉原本SSD，除了日後拆裝顯卡上更加順暢外，也添加了一顆12CM薄扇進氣，套用煙囪效應的機制上，整體主機的排熱狀況會更佳
【結語】
本次的開箱又抵達了尾聲，這次還是衝著小巧設計購入了，結果主機堆又堆了新的家人
近年來無論是散熱或者機殼，或多或少都會出現"先導者"的存在，各式"致敬"款式如同雨後春筍崛起，就以玩家來說或許會覺得彆扭，但對消費者來說，或許也是個轉機?
促而讓散熱設計上更佳的機殼，會越來越便宜，這些都是值得關注的
2023年即將結束，也祝各路網友新年快樂，感謝您能看完本篇分享
期望本次的開箱，能給各位帶來新年換新殼的動力
