看了完成品後馬上就來了興趣，湊齊些零件後就打算來拼裝看看。
機殼部分定位在M-ATX規格，但從外觀不難看出設計的方向，大多都是源自於NR200的配置
從NR200接著全漢代理的CST350(之前開箱)，德隆後面也出了一款SKY One Mini都是採用
電源前置為前提，架構出最小的體積下能得到零件的最大容納空間。
鑑於前三者機殼已經組裝過，這次就改玩華碩新推出的Prime AP201機殼，綜合前輩機殼的設計及優點，雖然機身上相對變高/拉長了，但整體還是比傳統M-ATX小巧，並且支援了360長度的水冷安裝，這在M-ATX機殼中也算是滿少見的設計。
本次主角-【ASUS Prime AP201】
1.機殼本體
- 正面、側面皆為細小網孔設計
- 後側區域
2.內部空間
- 內部白化設計，質感加分
- 背板藏線區域充足及提供了魔鬼氈綁帶可固定
- 上方支援12CM*3或14CM*2風扇安裝位
- 前I/O提供標準的配置及主流Type-C規格
3.內部配件
該機殼的硬碟支援位置多樣，除了後方2.5吋是螺絲固定，其餘位置皆採用螺絲+橡膠套
以類滑軌的扣法固定，避免塑料建老化，側板卡扣則提供了備用品*1
【DIY零組件】
1.主機板及CPU朋友支援
- 技嘉Z370M-D3H
- 技嘉Z370M-D3H
- Intel I7-8700
2.Xigmatek Galaxy II A.RGB三風扇套組
- 盒裝外觀
- 支援MB燈光同步，亦能遙控器硬控
- 內部配件
3.EVGA CLC360水冷
最便宜的Astek方案水冷，低價入門首選
- 風扇替換成入門穿甲彈
- 內部配件
【拼裝流程】
因為本次採用360水冷方案，上機前建議先從POWER安裝及整理I/O排線，這樣冷排比較好擺放
- PSU架於遮板後方
- 水冷上機
水冷管部分，採用繞在右前方(或者藏於冷排下方)的走法，可避免卡到後方風扇運轉，整體看起來也更加整潔
(一敗的空間)
【完工照片】
- 支援三風扇長顯卡(達338MM)
- 方便線路優化的藏線空間
借助相當密集的1.5 mm網孔設計，雖然不是玻璃/壓克力側板，但實機運行時也能透出一定程度的微光害
【運行表現】
雖然是M-ATX機殼，但在安裝360水冷及密集網孔的設計下，也能有相當不錯的溫度表現
遊戲運行中，溫度表現也是妥妥的
2022/10/11 改裝顯卡垂直套件(煙囪效應，加強顯卡排熱速度)
支架部分採用通用型，但接線空間較為勉強，線材凹折要注意
風扇部分只能採用薄型扇，且支架下方需簍空，風扇鎖點部分基本上都是土炮鎖(剛好下方開孔夠多)
【溫度對比】
顯卡排熱改善，整體運行溫度明顯降低
- 一般安裝(下方12cm*2、室溫31度)
- 垂直轉向安裝(下方12CM*2*、室溫28度)
【結語】
不愧是時間的進步及致敬(?)，在華碩這咖機殼上得到了體現，能夠以狹長的長方形
機殼來發揮出小空間大利用，可以說是這類型機殼的最大優勢，但可惜的是該機殼
目前還沒提供透明側板版本及顯卡側置設計。
確實，如果以更小的ITX機殼界來看，不少廠商都也都推出過精巧的空間設計款式
但對於體積較大些的M-ATX機殼的定價上來說，這價格就目前摸過的三家對比，除了較高
價的CM外，1890$這定價所呈現出來的品質，看起來是更優於另外兩家，再來就是對於ITX
主機的構成成本上，能夠直接使用M-ATX+標準PSU的主機，整體花費上真的相對便宜很多。
