ABC三種配置方式幫我排序一下"好到壞"
還有電源吸風是 "對內" or "對外" 好?
(排風統一都是往後排,預設側板都有開孔)



大概想買下面這幾種格局的小機箱
大家覺得哪一種配置方式的機箱比較好呢?(綜合比較)
幫我排序一下"好到壞"


各顏色代表意義
白綠:機殼底板,3種同樣都是一堆洞,並且會在上面放2.5+3.5硬碟各1顆
藍綠:主機板
紫色:CPU (統一都是支持85mm高度的CPU散熱器,但都只會裝intel原廠散熱器)
亮綠:顯卡(統一都是裝EVGA_GTX970公版_渦輪扇_鼓風扇)
綠:電源
黃綠:風扇,單一側邊進風,對著CPU和電源吹風。只有"圖C" "此處"能裝機殼風扇一顆(其他都不能裝)


A.MB正置 (不知道有沒有類似RTX一樣的英文縮寫名)
哪種配置方式的機殼好?


B.MB倒置(RTX)
哪種配置方式的機殼好?


C.MB倒置(RTX)+風扇
哪種配置方式的機殼好?
呵呵
雖說專程畫圖很認真
但真是讓人看了超痛苦
顏色不能更有區別嗎
紅色 黃色 藍色之類的
還是直接PO型號
讓大家看

還有POWER都是把風吸進去
排到外面
而且你根本不用考慮這麼多
1你是要用INTEL CPU
2你還是用原廠散熱器
3看來也不是多誇張的使用者
綜上所言
你只要不再大太陽還是超悶熱環境
都無須擔心散熱問題

所以結論
挑外型
真要注意的話
一進一排就可以了
Misakilee wrote:
呵呵雖說專程畫圖很...(恕刪)


因為外型就長的都差不多
都是盡量小的簡約風格,材質都是全鋁
(小的全鋁機殼很多都長這幾個樣子,有些會把PSU和CPU距離拉遠,然後在PSU旁邊塞個小風扇)

就差在一個正置,一個倒置,一個倒置+風扇


而且也不急著買(已有機殼,只是想換)
所以才畫圖慢慢問這幾種排列方式到底哪個好(把其他變因都統一)



POWER都是把風吸進去
但這個吸進去的風是吸機箱"外"還是吸機箱"內"的就不好說了(小機箱)
通常下置電源是吸機箱外的
從下面進氣後面出

上置是吸機箱內的
會吸到廢熱
不過我是覺得無所謂
所以還是看組裝圖吧

全鋁不就大概喬柏思或聯力了
說句實話
看喜歡就好
小機殼散熱不能要求更多了
Misakilee wrote:
通常下置電源是吸機...(恕刪)


JONSBO的下置電源就是吸機箱內的~_~
ex.RM1

但如果測板有開孔,直接反轉也可以吸機箱外
也有產品是這麼做的,就是不知道哪個好?

因為機箱本身沒排風扇,所以要用PSU輔助機箱排廢熱or獨立風道吸外面


這幾張圖的電源統一都是橫置,所以沒有下面進氣的選項(有的話就體積大一號直接排除)
聯立都不考慮,查過小的都是itx。matx機箱都大一號
b199079121 wrote:
但如果測板有開孔,直接反轉也可以吸機箱外
也有產品是這麼做的,就是不知道哪個好?

小機殼如果有POWER的風扇幫助散熱是好事,
可是你選的這些配置,都不適合用原廠的散熱器,
原廠的風是向主機板吹,
一般的POWER都是吸風往外風,
你選的機殼配置都是POWER風扇跟CPU風扇搶風,
之前聯力有很多小機殼都是這樣造成散熱不佳...

所以建議,要嗎換CPU散熱器,找一個風扇可以反向出風的散熱器,
要嗎,機殼側板開孔,讓POWER獨立風道,然後機殼裡再裝其他排風扇(這也要機殼有裝風扇的地方...)
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