257287 wrote:
其實GPU的製程中都...(恕刪)
樓上的這位朋友, 很有概念哦~
正確的說,
這個製程叫" 迴焊"
有鉛製程, 一般錫鉛合金, 溶點在 183度C, 但就目前的原材料, 約有85%為無鉛材料, 若以標準有鉛溫度來迴焊, 容易有包焊(假焊)的情況~
所以有鉛製程, PCB授熱溫度實際溫度會設定到220~235度C之間.
無鉛製程, 一般錫銀銅合金, 溶點在 217度C, PCB實際授熱溫度會在235~250度C之間,
但以上都只是理論值, 實際還是得依製程中的迴焊爐的熱補償與溫區多寡來設定迴條件,
在無鉛製程中, 多數會在迴焊製程中的最後一個階段加入氮氣, 以增加迴焊後的焊錫點的強度...
一般像無鉛的GPU這種處理器的超大型積體電路, 迴焊溫度可以到 255度c~ 260度c, 持續3sec~5sec
而工作溫度一般可以到 90度C~120度C, 但這是臨界值, 通常這個時候, 這顆GPU應該快掛點了~
個人拙見~參考看看囉~
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