[討論]教我組裝維修的師父說了一句話

結論就是....晶片怕不怕燒跟有沒有風扇沒有關係...只要是晶片都怕燒

不怕燒的晶片,連散熱片都不會貼...
沒風扇可能有兩種情況:
1.執行速度低,廠商調低.
2.製程變更,同執行速度,但是溫度變低.

顯卡溫度75~85 度以上,
過熱雖然不一定會縮缸,
但是最少畫面破圖逃不掉的.
是晶片沒有不怕燒的,
只有會不會搞到燒掉的情況.

我有買過 最古早 無風扇版(熱導管)的 nvidia 8600GT,
就是廠商把速度調低,
當時大家流行改bios或是用turner軟改,
稍微超一下執行3d遊戲,
溫度拉到80+~90+,立刻就破圖,甚至當機.
加個風扇好一點,大約60+
有風扇版還是溫度比較低.
Serron wrote:
那你可能沒看過高常溫...(恕刪)


有的水冷系統附了一個更高功率的風扇及銅管散熱器來快速降低水溫..
網路流言,止於智者;網際空間,成於勇者。 http://ccie11440.blogspot.com/
想多了~
之前技嘉有一,兩款沒風扇的顯卡~
收送修件收到都快手軟了.
還不是一樣燒~~
角度不同,視野自然不同。
有二個問題想問你師父

1.既然不怕燒何必裝散熱片?
2.沒有風扇的顯卡為什麼散熱片特別大塊?


有風扇的顯示卡主動把熱能吹走。
沒風扇的顯示卡只能靠對流把熱能帶走。


biglalaman wrote:
結論就是....晶片...(恕刪)


說的好......這樣就把問題解決了
其實GPU的製程中都會經過跟PIZZA一樣的爐子,還烤到200多度!!

winiori wrote:
要插風扇的顯示卡怕燒...(恕刪)



你可以問你師父說,那我可以把上面的散熱片拿下來嗎?....
257287 wrote:
其實GPU的製程中都...(恕刪)


樓上的這位朋友, 很有概念哦~
正確的說,
這個製程叫" 迴焊"
有鉛製程, 一般錫鉛合金, 溶點在 183度C, 但就目前的原材料, 約有85%為無鉛材料, 若以標準有鉛溫度來迴焊, 容易有包焊(假焊)的情況~
所以有鉛製程, PCB授熱溫度實際溫度會設定到220~235度C之間.
無鉛製程, 一般錫銀銅合金, 溶點在 217度C, PCB實際授熱溫度會在235~250度C之間,
但以上都只是理論值, 實際還是得依製程中的迴焊爐的熱補償與溫區多寡來設定迴條件,
在無鉛製程中, 多數會在迴焊製程中的最後一個階段加入氮氣, 以增加迴焊後的焊錫點的強度...

一般像無鉛的GPU這種處理器的超大型積體電路, 迴焊溫度可以到 255度c~ 260度c, 持續3sec~5sec
而工作溫度一般可以到 90度C~120度C, 但這是臨界值, 通常這個時候, 這顆GPU應該快掛點了~

個人拙見~參考看看囉~
個人掛掉的顯卡中
沒風扇的佔了9成
自分で选んだ道だから 跪いても终点まで歩んで行かなきゃいけない!
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