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外媒曝至少落後英特爾4年
2025.04.29 16:02 工商時報 陳彥綺
台積電預計於2028年量產的A14製程，將不會採用業界矚目的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻技術）。
在先進製程競賽中一向扮演領頭羊角色的台積電，現在卻傳出，預計於2028年量產的A14製程，將不會採用業界矚目的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻技術），而是持續依賴現有的0.33-NA EUV技術。外媒指出，台積電是基於成本考量而做出此決定，不過這也意味著，將在18A製程中使用High-NA EUV的英特爾，反而更具有「技術」優勢。
《wccftech》報導，台積電業務開發資深副總裁張曉強在北美技術研討會上透露，台積電將不會使用高NA EUV曝光技術來對A14晶片進行圖案化，A14的生產計劃預計將於2028年開始，但並不仰賴 High-NA 技術，也能透過既有工具達到預期的製程複雜度與設計密度。他強調：「從2奈米到A14，我們不一定要使用 high-NA，但在處理步驟上，我們可以繼續維持類似的複雜度。我們每一代的技術製程都試圖將光罩數量增加控制在最低，這對成本效益至關重要。」
這項決策的關鍵在於「成本效益」。若使用High-NA EUV技術，製程成本可能比傳統EUV高出多達2.5倍，將大幅推升A14晶片的生產成本，進而影響其在消費性電子市場的普及速度。此外，A14 設計需多個光罩才能完成單層晶片設計，若使用High-NA，反而讓台積電在成本增加的同時卻沒有獲得多少好處，性價比並不高。
相較之下，透過0.33-NA EUV並搭配多重曝光（multi-patterning）技術，能在不依賴極精準度工具的情況下維持設計複雜性，並使製造成本降低。
不過，這不代表台積電將完全放棄High-NA技術，該公司預計在 2029年推出的A14P製程節點上，可能會導入High-NA EUV。《wccftech》指出，英特爾正積極投入High-NA技術，計劃於2026年量產的18A製程中率先導入，這意味著台積電使用High-NA的進程，將落後英特爾等對手至少四年。
簡單說就是intel會先使用新機器
來做他們的18A 保證良率的維持
因此可能會有超前的可能
但是不代表勢必有領先的意味
最快在2029年在a14p 才會使用
總之 台積電有把握情勢繼續挺進
讓製程維持該有的腳步
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郭宜欣
2025年5月1日 週四 下午4:39
綜合外媒報導，高通下半年即將推出的全新驍龍8 Elite Gen 2 SoC晶片，成為台積電和三星的晶圓代工爭奪戰，專家認為，三星2奈米製程最終仍落後給台積電的3奈米製程，選擇台積電的效果較佳。
高通最新SoC晶片採用台積電3奈米（N3P）製程製造，比8 Elite的N3E製程更先進，三星正在爭取競爭機會，傳出三星積極與高通協調，在年底生產2奈米晶片，期盼能用在Snapdragon 8 Elite Gen 2世代。
產業專家Aamir Siddiqui認為，如果可以選擇的話，更喜歡台積電的版本，因為已經與台積電合作過且值得信賴，但願意接受三星開發新產品帶來的驚喜。
報導提到，專家報告雖未說明三星決定採用2奈米突圍的原因，但很可能是因為三星3奈米失利，企圖使用更先進的產品吸引客戶關注，但最終的效能可能還是會落後給台積電。
知情科技業爆料者Jukanlosreve則認為，三星晶圓代工部門在過去五年的業績不佳，三星渴望抓住任何新的「黃金機遇」不願透露姓名的內部人士表示：「與高通的合作，可能為三星帶來其他大型科技公司的訂單。」
針對市場傳聞，三星低調回應，無法確認關於訂單的任何消息。
先讓手機們體驗到 3奈米製程的主流版
接下來2027年就是rtx6090 6080了
很值得期待喔
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從過去資訊看大概也就在整個euv關鍵層中分幾層給High-NA製作，剩下的還是由一般euv曝光機負責，不然只憑兩台也生不出多少東西來
對其他晶圓代工商來說，一方面機台數太少難以大規模量產，機台又貴到不行交貨又慢
另一方面學習曲線重來，不管是晶圓廠還是客戶端都要重新摸索圖形補正規則跟其他相異
這也是之前就有文章分析過一般EUV在1nm製程以前綜合效益依舊較划算的原因
至於A不A根本沒差，早在2x nm時代製程名稱就開始漸漸與實際閘極距脫節，變成各家製程在形式上的稱呼，進GAA結構後更不用說
不然光是真4nm就頂多只有6層原子，要怎做到更小的1nm以下？
要吵早該在2x nm製程時代就要吵了而不是現在才來嘴什麼真不真A
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May 3, 2025 by 林 妤柔
台積電近期舉辦 2025 年北美技術論壇，發表多項先進製程、先進封裝技術推進。外媒《Tom’s Hardware》特地專訪台積電業務開發資深副總裁張曉強，探討半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局。
該外媒稱，台積電將提供不同領先製程技術，再根據各細分市場進行客製化，成為「所有人的晶圓代工廠」（Everyone’s Foundry）。換言之，為了滿足不同市場需求，台積電將提供多種領先的製程技術，並圍繞三種方向調整其技術路線，分別是先進的電晶體擴充、電源傳輸最佳化，以及多晶片（multi-chiplet）系統整合。
1.追求最大電晶體密度、最高性能效率
針對智慧手機與個人電腦這類產品，台積電將提供 N3P、N2、N2P 與 A14 製程技術，針對「每瓦性能」進行最佳化，同時避免背面供電（backside power delivery）的複雜性與成本，使得行動與消費性 SoC 在面積效率與電池續航間取得最佳平衡。
2.以合理成本提供最佳電源，實現最高性能效率
對於功耗一千瓦以上的資料中心處理器，台積電計畫 2026 年底推出配備晶背供電（BSPDN）網路的 A16，隨後在 2029 年推出配備超級電軌技術（Super Power Rail，簡稱 SPR）的 A14。
3.適用資料中心的多晶片封裝解決方案
為滿足資料中心等級 AI 基礎設施對多晶片封裝解決方案需求增加，台積電已擴展其先進封裝技術組合，涵蓋矽光子與嵌入式電源元件，打造一體化、高頻寬、節能的系統方案。
摩爾定律已死？張曉強這樣看
談到摩爾定律是否已死？張曉強認為，製程從 5 奈米發展到 A14，目前看到的趨勢是，每代電源效率提高約 30%，並以每代 20% 左右的速度提高電晶體密度，效能則提升 15%，與過往世代的進展基本上是一致的。
展望 A14 以下製程，張曉強表示台積電也有信心延續這個趨勢，「從 N2 到A16 的轉變相當大，台積電完全有信心在 2028 年實現 A14 量產，實現大幅微縮，幫助客戶受益於製程技術本身的進步優勢」。
A14 推出一年後，將推適用 HPC 應用的晶背供電版
在問到是否提供無 BSPDN 版的 A14 和 A12 製程？張曉強觀察，目前行動應用出現分歧，與高效能運算（HPC）處理器相比，行動應用的功耗沒那麼高，客戶更傾向使用前端供電（front-side power delivery），這足以在功耗、效能與成本間取得良好平衡。
他也強調，在 A14 推出一年後，台積電將推出適用 HPC 應用的 SPR 版本。換言之，台積電將提供兩種技術路線，讓不同產品線能實現各自的最佳化目標。
張曉強稱，台積電的技術平台針對不同應用來做客製化，例如在電晶體庫（transistor library）層級，公司針對不同產品結構與應用設計專屬的電晶體庫；電晶體技術層級有 SPR，封裝技術又分 CoWoS 和 InFO，前者主要被 HPC 和 AI 採用，後者則多被行動裝置使用，會針對不同應用類別進行最佳化。
A16、A14 以下是否會出現延伸家族？
張曉強表示，目前光是 3 奈米已經有 N3E、N3X、N3P、N3C 這四個版本，這都是同一技術的不同衍生型，且彼此是相容的。例如從 N3E 到 N3P 到 N3C，客戶可以重複使用大部分設計內容，幫助客戶利用過去的產品設計或 IP，透過製程優化進一步提升效能與良率。
值得注意的是，A16 製程將採用 SPR 技術，由於電源連接從晶圓正面完全轉移到背面，需要大幅度的全新設計。張曉強指出，當改成晶背供電時，正面使用的元件庫（cell library）仍可沿用大部分既有設計，只需進行最小限度修改，主要修改電源連接方式即可。
至於 A14 延伸家族，張曉強透露，「我們會延續過去幾代（像 2 奈米）所採用的策略來發展 A14。如果明年聽到 A14P 或 A14X 的消息，我不會感到驚訝，之後也可能有 A14C，主要都會遵循相容、漸進式優化的理念。
最後談到晶圓級系統整合（System on Wafer，SoW），張曉強認為這個趨勢還在持續發展，客戶希望擴大中介層（Interposer）的尺寸，來容納更多的運算單元和 HBM，也看到客戶希望透過晶圓級整合來滿足未來需求，不過預期還要幾年時間才會實現。
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2025/05/12 01:41:22
經濟日報 記者尹慧中／台北報導
台積電（2330）來自蘋果訂單發威，不僅美國廠為蘋果代工自家晶片，台灣2奈米首批產能也被蘋果包走，台美兩地產出助攻下，法人看好今年蘋果訂單貢獻台積電年營收將再創新高，有望首度叩關兆元，年增率高達六成。
台積電不評論單一客戶。業界人士透露，台積電先進製程在蘋果全產品線滲透率正全面提升當中，包括台灣2奈米產出，以及美國美國新廠一廠及二廠都為蘋果生產晶片，預期在區域定價策略下，台積電美國新廠產能的價值有望高於台灣，挹注業績貢獻值可望雙位數拉升。
法人原先預估，2024年蘋果貢獻台積電營收約6,000億元，實際值約6,243億元。
隨著台灣2奈米與美國新廠助攻，今年蘋果挹注台積電營收將持續拉高，上看8,000億元至1兆元，至於是否能順利叩關兆元，則視美國新廠新增產能與台灣2奈米產能開出速度而定。
蘋果已是台積電美國新廠最大客戶，蘋果執行長庫克近期於投資人電話會議上透露，2025財年預計將在美國十幾個州採購超過190億顆晶片，包括今年在亞利桑那州製造的數千萬顆先進晶片。蘋果樂見更多美國製造。
業界分析，蘋果積極發展創新應用，背後需要更多半導體最新製程技術支持。蘋果自推動Apple silicon計畫後，也順利將自家電腦產品線的英特爾處理器汰換為自行設計的M系列晶片，並由台積電代工M系列晶片，外傳蘋果最新M5晶片將採用台積電N3P製程，並早已預定2奈米乃至後續更先進的A16製程的首批產能，看好蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高。
目前台積電7奈米以下先進製程營收占比已突破七成、達73%。
台積電統計，今年首季7奈米出貨占比為15%，5奈米為36%，3奈米為22%，先進製程持續扮演獲利引擎與金雞母。
研究機構數據顯示，台積電先進製程協助蘋果與非蘋客戶群持續創新，並且讓客戶「用愈多省愈多」。Counterpoint Research先前拆解蘋果入門機種iPhone 16e發現，該機種首度導入蘋果自研5G數據機晶片取代高通晶片，該款晶片採用台積5奈米家族的N4P製程，每台裝置可因而省下10美元。
業界分析，台積電能為客戶創造更大價值，蘋果自然會更加樂意採用台積電先進製程，雙方良性互動，有助彼此在市場上更具有競爭力，達到雙贏。
果粉真的是很幸福
能在第一時間體驗到最新製程
能耗比 溫度變化都有進步
在使用產品的過程更為舒適
然而 顯卡通常都是落後一個階段
只能默默等待這段枯燥的時間過去
才有新卡的產出
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良品計價是良率不如宣告時才跟客戶妥協的方案，一般都是Wafer計價，N2之前已經有AMD ZEN6與Tsmc共同宣布投片驗證完成，後續將量產的新聞
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2奈米擴產 台積台中25廠年底動工 今年預計全球改九廠創紀錄！
2025.05.16 03:00 工商時報 張珈睿
全球晶圓代工龍頭台積電先進製程產能持續擴大，台積電先進技術暨光罩工程副總張宗生指出，台中晶圓25廠將於年底動工，計畫於2028年開始量產2奈米以下（A16、A14及以下）更先進技術，且3奈米家族今年產能將成長超過60％ 。
張宗生指出，台積電2017年到2020年平均一年建置三座新廠，2021年到2024年平均一年建置五座新廠，今年預計全球興建九座新廠，包括八座晶圓廠與一座先進封裝，創下新高。
張宗生說，台積3奈米技術進入量產第三年，相關家族產品如N3E、N3P、N3X快速成長，2025年3奈米整體產能較去年成長逾60％。2奈米製程也將於2025年正式量產。基於客戶對先進製程需求殷切，持續加速擴建新廠。
供應鏈分析，台積電2奈米新設計定案數量較同期倍數成長，加上2022年動土興建的新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠今年開始投產，台中25廠將做為2奈米及更先進製程生產基地。
台積電持續擴增先進封裝產能，設備業者透露，13日台積電向子公司采鈺租賃龍潭之廠房，要做為CoPoS Mini Line（測試線）使用，發展順利後會移師到嘉義AP 7。現階段Panel非台積電內部成熟技術，在考慮產能及良率平衡點下，會以最接近原來12吋晶圓尺寸，即300*300 mm2（平方毫米）來進行。
張宗生說，台積電在3D Fabric的製造方面的進步，如強化CoWoS和SoIC技術，提供更好的系統效能，CoWoS在2022至2026年間產能年複合成長率逾80％，SoIC期間成長將逾100％。
台積電明年推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術，更大光罩尺寸使更多的晶圓可整合至同一個封裝中，更有效地將多個小晶片和記憶體堆疊整合到一個單獨且較大的中介層上。在搶攻矽光子解決方案上，公司透過SoIC技術，將電子和光子裸晶堆疊在一起，搶攻AI及高速傳輸商機。
看來下一代的顯示卡要輪到3奈米了
也就是排到台積電的隊伍
因此大家嫌棄的效能上限 耗電上升表現
都能得到可觀的改善
效能好 溫度涼的顯示卡多麼美妙
或許60系列會再成為10系列的普及化
從人手1060變成人手6060
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文章編號：91586912
信傳媒
更新於1小時前 • 發布於2小時前 • 鄭國強
「世界上最棒的CEO們！」輝達執行長黃仁勳旋風來台，17日傍晚和台積電董事長魏哲家、廣達集團創辦人林百里、華碩董事長施崇棠、和碩董事長童子賢等供應鏈在台北市共聚晚餐時，對媒體大讚台灣的供應鏈。
16日先和台積電晚餐，17日才和所有供應鏈碰面
然而，這不是他這次來台的第一場供應鏈聚餐，而是他的團隊勳16日晚間設宴北市私廚「鄒記食舖」，與台積電總裁魏哲家、人力資源資深副總何麗梅、法務長方淑華、財務長黃仁昭的彎餐，顯然他們的話題在美國廠、台積電2奈米量產情況，可能比討論台積電醞釀漲價10％的話題更重要。
因為進入2奈米製程後將使用的是GAA閘極環繞式電晶體，和過去16奈米一路到3奈米的鰭式場效電晶體大不同，難度更高，良率挑戰更大，這意味著，收費更高。黃仁勳和魏哲家結束晚宴後走出門來，就在媒體面前說到出「2奈米以下的製程，非常困難，價格不斐但也非常值得。」
黃仁勳和魏哲家吃飯，談到2奈米報價
為何此時談到2奈米、以及2奈米以下的製程？不要忘了，在黃仁勳和魏哲家吃飯之前1個月，4月14日，超微（AMD）執行長蘇姿和台積電董事長魏哲家聯合聲明超微新產品將採用台積電2奈米製程。
這個聲明指出，新一代AMD 的AI晶片EPYC處理器，為業界首款完成投片（tape out）並採用台積電先進2奈米（N2）製程，成為全世界第一個採用2奈米製程。
因此，輝達幾乎確定已經落後超微，可能台積電的報價早就送到了黃仁勳的辦公室，早就送到黃仁勳的手機裡面，才有16日黃仁勳的一番談話，「2奈米以下的製程非常困難，因此無論價格是多少，只要定價公平一致，都非常值得。」
超微已率先採用2奈米，接下來就看輝達了
所謂「只要定價公平一致」意思很清楚，台積電對輝達收費，不能比超微收得高，更令外界好奇的是，黃仁勳是否已經和魏哲家談到台積電最新製成A16了？
超微的2奈米程將於今年年底、明年年初量產，台積電的A16，也就是黃仁勳口中的「2奈米以下」製程，根據台積電第一季法說會上的說法，預定2026下半年先在台灣投產，這是否將是黃仁勳搶回進度的一個關鍵時間點？雖然和魏哲家吃飯後沒有對外透露，但可以確定的是，以黃仁勳過去的紀錄，他不會讓任何對手，包括超微在內領先太久的。
看來老黃已經接觸2奈米製程的消息了
5年後(2030)的70系列或許看到眉目
初試啼聲開始環繞閘極的構造
體驗到科技研發的實力深具其中
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