Igor's Lab 的結論是:
問題不在於 12VHPWR 接頭本身的形狀,也不是因為反覆插拔次數過多。
截至目前為止,由電源供應器廠商提供的直出模組線轉 12VHPWR 線材並未受影響。
最大肇因來自顯卡隨附的 4 個 PCIe 8 pin 轉 12VHPWR 轉接器其內部結構缺陷。
讓 4 條 14 AWG 透過銅箔轉接成 12VHPWR 的其中 6 pin 的行為相當危險,因為這些線在銅箔上的焊點過於薄弱,遭遇扭曲或折彎時容易斷裂。
12VHPWR pin 腳內部之間的橋接面太薄,可能導致補償電流只在其中 2 或 3 條 12V 電源線上通過,而非應有的 4 條。
NVIDIA 的研發部門已接獲 be quiet! 的提前通知,包括數據和圖片。
Liu v wrote:
如下圖,接頭熔毀,其...(恕刪)
雖然說問題已經幾乎確定是轉接頭焊盤造成的,但還是釐清一下這個結論!!
樓主貼這一篇是PCI-SIG發出來請供應商協助驗證的內容,當時主要是猜測因為CABLE受到折彎,而造成接觸點呈現單邊接觸的狀態,另一邊接觸不穩定就容易造成阻抗飆高甚至跳火燒毀.基本上跟插拔的次數與壽命不在這篇報告的討論範圍,連接器的插拔次數主要決定於電鍍的厚度(當插拔次數過高,將電鍍磨耗光,金屬底材就容易產生氧化造成接觸點的阻抗升高)以及金屬端子材料的選用(連接器主要是利用正向力Normal force以及材料的導電率來決定接觸電阻值,彈性係數以及導電率金屬當然相對會是設計考慮的關鍵)
一般來說在測試驗證階段插拔次數會搭配環境測試的項目來做,也就是說30次的定義是在極端的環境後還能有維持一定阻抗的變化量(通常是小於20mohm) , 另外定義30次到底插31次會不會壞掉, 正常的使用情況(不亂斜插)理論上是絕對可以的 , 至於可以插到多少下就要看電鍍的狀態以及環境的應用,以12vhpwr來說端子是鍍錫,耐受度當然沒有鍍厚金的好 , 不過我想插個上百下阻值應該不會變化太多的.

簡單講,接頭熔毀的科學只有一點:公母接頭之間的接觸面積不夠大,所導致的偏高電阻,接頭溫度飆高,不熔毀才奇怪
如果能理解這一點,解法很簡單,新買的12vhpwr插頭插上去就別拔下來,非要拔下來,就換新的12vhpwr插頭,保證你平安無事!
就這麼簡單,希望大家不要再以訛傳訛,再講一次:問題不是12vhpwr接頭的設計
要不要怪12vhpwr接頭的壽命很短,要怪就怪為什麼顯卡的功耗要如此之高?
華碩特別在主機板上CPU電源插座導入實心pin腳,還特別命名為ProCool,說什麼比空心可以承受更大電流,其實是唬人的,空心腳位的承受電流量也已經足以應付,只不過實心pin腳的好處就是不容易變形,可以避免接觸面積不夠大所導致的問題
說真的,最好的解法就是直接把顯卡的插座換成一般電源的彈片夾式的,或是用螺絲鎖緊的,也不要用焊接的,因為焊接也可能因為高溫而融解焊錫,導致電阻,電源線就裸線鎖上去就好

若要方便插接,更狠一點就是用電源壁插才有的五爪,專門設計給昂貴的醫療器材、音響等精密儀器(我家的音響壁插就是用這種,但更高級一點,一個就要5000的電源壁插)

Liu v wrote:
笑死我了,若以你所謂...(恕刪)
我是不知道哪裡好笑 , 我只是覺得你如果自滿到容不下任何想法 , 以下的內容你當笑話看看就好
1.12VHPWR使用的是crimp結構沒有錯 , 但是目前出問題是<轉接頭>,就是下圖這個,你真的有認真看嗎?

2.至於什麼公母接觸面積不夠大?? 在連接器上叫做接觸點形式 , 考慮的重點叫做正向力 , 而所謂connector的插拔次數 , 在spec內叫durability , 連接器的設計上分為兩個層面 , 一個是機械層面叫正向力也就是所謂的夾持力 , 如下圖,當正向力在50g以上就會趨於穩定再非常微小的阻抗值(下圖),因此能夠插拔幾次關鍵在於設計以force大小及材料的選用(降伏強度), 簡單來說就是 插幾次之後力量不會降低到讓阻抗上升的程度.

至於耐電流,一樣是阻抗設計只是換成材料本身的阻抗 , 相同直徑實心的銅棒與空心的銅棒哪個能耐比較高? 不鏽鋼與純銅哪個導電率比較高, micro fit也提供不同材質的耐電流選項 , 早期都使用bronze(就是你附圖掏寶的那種導電率大約13%) 現在大多使用高導銅了(銅鎳系合金)

3.電鍍: 由於連接器材料大多使用銅合金 , 底材接觸空氣會氧化 , 如果發生在接觸點就會造成阻抗的上升,因此就需要電鍍,鍍鎳主要在防止底材銅離子析出造成氧化 , 鍍金是軟金屬可以想像成潤滑,則是可以降低插拔過程中鍍層的磨耗,但是鍍金很貴所以一般來說需要非常高的可靠度與插拔次數就會拉高鍍金的厚度但是成本相對增加.下圖是安菲諾的規格,可以看到他在12vhpwr同時也提供更高鍍金的選項,關鍵就是在成本以及有沒有必要而已.

有興趣可你去看一下type c 或是一般外部線的設計 , 越高插拔次數的是連接器絕對需要越高的鍍金厚度.