https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-opens-dollar35-billion-advanced-foveros-3d-chip-packaging-facility-in-new-mexico
英特爾在美國的先進封裝工廠開始運作。
週三，英特爾 宣布 Fab 9 已在新墨西哥州 Rio Rancho 工廠開始運作。該生產設施耗資 35 億美元，旨在使用Foveros 3D 技術封裝晶片，是英特爾首批專門致力於先進封裝技術的工廠之一。
英特爾執行副總裁兼首席全球營運長 Keyvan Esfarjani 表示：“今天，我們慶祝英特爾第一家大批量半導體工廠的開業，也是美國唯一一家大規模生產全球最先進封裝解決方案的工廠。” 「這項尖端技術使英特爾脫穎而出，並為我們的客戶提供了性能、外形尺寸和設計應用靈活性方面的真正優勢，所有這些都在彈性供應鏈中進行。祝賀新墨西哥團隊、整個英特爾家族、我們的供應商和承包商合作夥伴不斷合作並不斷突破包裝創新的界限。”
除此之外，英特爾還使用 Foveros 3D 建立用於客戶端應用程式的最新 Core Ultra「Meteor Lake」處理器，以及用於人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 應用程式的 Ponte Vecchio GPU。隨著英特爾及其英特爾代工服務合約晶片製造部門的客戶採用多晶片設計，Foveros 3D 的使用量將在未來幾年顯著增加。
英特爾 Foveros 3D 的當前版本依賴於使用其低成本、低功耗 22FFL (22nm Low-Power FinFET) 製程技術生產的 600mm^2 中介層，該中介層的作用類似於互連和堆疊在其上的小晶片的電力傳輸基礎晶片。目前，Foveros 3D 具有 36 微米凸塊間距，支援每平方毫米多達 770 個微凸塊和每毫米高達 160 GB/s 的頻寬。不過，該技術未來將採用25微米和18微米微凸塊，大幅提高互連密度。此外，多個 Foveros 3D 中介層可以使用英特爾的 Co-EMIB 技術互連，以建構超大型資料中心級設備。
在新墨西哥州建造先進封裝工廠是英特爾在美國增加先進半導體產品產量的更廣泛策略的重要一步。除了 Fab 9 之外，該公司還在亞利桑那州和俄亥俄州建造多個領先的晶圓廠。
州長 米歇爾·盧揚·格里沙姆 (Michelle Lujan Grisham) 表示：“英特爾的這項投資凸顯了新墨西哥州繼續致力於將製造業帶回美國。” “英特爾繼續在該州的技術領域發揮關鍵作用，並加強我們的勞動力隊伍，為數千個新墨西哥州家庭提供支持。”
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讓這競爭更好看些.今日新聞: i社 和 聯電 合作 12nm 工藝, 發展代工事業.
IFS (intel foundry service ) 正進行中.
SS, 準備量產其新一代 3nm 工藝.
GG, 臺灣新竹 2nm 工廠殼完工, 正準備配管. Q2 進生產機台.
1.4nm 暫定台中, 高雄待定. 目前, 評估 1nm(A10) 的生產廠房土地中.
此評估將包含 40公頃留給先進封裝, 應為 CoWoS, 3D IC 等.
1.4nm 及 1nm 正在其位於 臺灣新竹的 R&D Center Fab 中研發.
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今日新聞: GG 2nm 代工的客戶中, 赫然出現 i社.
一般推測, 高雄第二座洽談中的 2nm 廠區, 就和 i社有關.
補充: 2nm 除了新竹有 mega-Fab 以外, 已定案台中一處, 高雄一處廠區.
洽談中的有高雄第二個 2nm 廠區. 都是 mega-Fab.
總共四處 2nm "廠區", 看來 2nm 的需求, 客戶殷殷期盼.
生意會非常非常好.
補充二: i社和 UU 合作 12nm 代工部分.
有產業 及 財經媒體分析是為了和 GG 在成熟工藝爭奪市場.
正確應該是為了迎戰未來: 有地方大舉擴張, 要操作成"白菜價".
所以才會兩公司聯合, 降低開發代工成本,
以 U-like 方式, 擴展.
至於到時如果發生預期外狀況那又另一回事，但基本上這麼大金額的投資會是在確保有客戶或市場潛力足夠(甚至先簽訂部分契約)之下才敢砸錢下去蓋
照例: 水果全線產品主力 SoC 都將用上 2nm. AMD, NV, QCT, MTK...都會用. 排隊中勒. 尤其是那個智慧駕駛,不知道哈多久嘍~~ 現在已出廠的智慧駕駛車, 用的芯片都不理想
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生意人和做實業的是兩回事
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https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/intels-german-fab-will-be-most-advanced-in-the-world-and-make-15nm-chips-ceo-say
2024 年 1 月 18 日
英特爾執行長表示，德國工廠將成為全球最先進的 1.5 奈米晶片工廠
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英特爾負責人並未具體說明其馬格德堡工廠將採用英特爾的哪些後18A製程技術，只是含糊地表示將採用1.5奈米的量級。
基辛格在瑞士達沃斯 舉行的世界經濟論壇上表示：“[馬格德堡工廠投產後將成為]一家尖端工廠。 ” 「我們最先進的製程技術即將投入生產，我們稱之為 18A、亞 2 奈米。[馬格德堡工廠]將超越這一點。因此，這將是我們將生產的 1.5 奈米設備的訂單。建在馬格德堡。”
英特爾將於 2 月底公佈其 18A 後製造流程路線圖，屆時該公司可能還會概述其哪些晶圓廠（或更確切地說是站點）將首先採用一個節點或另一個節點。目前，我們只能推測 Intel 18A 之後的繼任者，但謠言表明我們 可能會看到 Intel 16A 和 Intel 14A。
短期還看不到客戶圍觀, 都下單 GG. 但, 國防用芯片, 米國會部分給 i社. 有補助嘛~ 總要利用到...
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https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-selects-intel-foundry-services-for-chip-packaging-production-could-produce-over-300000-h100-gpus-per-month
預計英特爾將在第二季加入英偉達的供應鏈，每月生產約 5,000 個 Foveros 晶圓（如果報告準確的話）。對英偉達來說，這是一個相當大的數字。考慮到這一點，到 2023 年中期，台積電每月可以生產多達 8,000 片 CoWoS 晶圓（此時 英偉達消耗了大部分產能），併計劃到 2023 年底將產量增加到 11,000 片，然後到2024 年底，產量將達到20,000 片左右。如果Nvidia 每月額外獲得5,000 片先進封裝晶圓，這將使其比競爭對手擁有顯著優勢。
i社加油! 封裝不能輸 GG. 據先前新聞, Amkor 在米國也將提供 CoWoS 封裝服務.
