Intel 第三代 Xeon Scalable 處理器。
在 AMD 發表代號為 Milan 的第三代 EPYC 處理器後，Intel 也緊接著在今天凌晨發表了代號為『Ice Lake』的 第三代 Xeon Scalable 處理器，採用 Intel 10 奈米製程，提供從 8 核心（Xeon Silver 4309Y ）開始至最高 40 核心（Xeon Platinum 8380）共 36 款不同 Xeon 處理器，給不同需求規模的資料中心服務進行選擇。
Intel 負責資料平台事業雲的執行副總裁 Navin Shenoy 展示 Intel 第三代 Xeon Scalable 處理器。
跟上一代相比，第三代 Xeon Scalable 處理器除了導入 PCIe Gen 4 介面（每 Socket 提供最高 64 線匯流排）、支援 6 TB 記憶體（每 Socket）、八通道 DDR4-3200 記憶體（每 Socket）等配置外，並且整合了相當多設計，包括內建 AI 加速器、Intel SGX（Software Guard Extension） 軟體防護擴充指令集、加密加速器等功能，Intel 表示相較於前一代產品，第三代 Xeon Scalable 處理器在資料中心相關應用上的效能平均提升了將近 46%，能夠彈性有效率的提升 Data Center 的執行效能。
以最高階的 40 核心 Xeon Platinum 8380 來看，由於核心數變多，這次 Intel 持續將基頻下調，由 8280 的 2.7 GHz 下修至 8380 的 2.3 GHz，單核心最大加速時脈也從 4 GHz 下降到 3.4 GHz，不過快取記憶體加大至 40MB，以應對更多核心數的需求，另外每 Socket 支援的記憶體容量（由 1 TB 提升至 6 TB）、PCIe 匯流排線數（由 48 條提升至 64 條）也增加不少，對於 Data Center 伺服器的執行效率應該會提升不少。
Intel 第三代 Xeon Scalable 處理器規格總表（點擊可看大圖）。
另外在 Data Center 相當重視的處理器功耗部分，最高階的 Xeon Platinum 8380 的 TDP 來到 270 W，較上一代的 Xeon Platinum 8280 的 205Ｗ 要增加不少，但由於核心數由 28 核提升至 40 核，相比之下單核心的功耗反而降低，更多核心的設計也有助於資料中心在既有空間的限制下提高運算規模。
不過 Intel 這次要面臨的競爭對手：AMD 第三代 EPYC 處理器可是來勢洶洶，不僅在多核心部分有高達 64 核心的 EPYC 7713／7713P，在單核效能部分也有強調高時脈設計的 32 核 75F3 款式，功耗也大致壓在 280W 左右，除了在 AVX 指令集的支援稍微落後 Intel 外，透過 7 奈米製程的加持，AMD 第三代 EPYC 處理器在核心數配置與功耗上的確吃香許多，但實際上仍要看與伺服器製造商的搭配產品而定，以目前 Intel 在伺服器產品上的市占優勢來看，大多數伺服器廠商仍然會在第一時間推出使用第三代 Xeon Scalable 處理器的產品，但是供貨數量仍然會是一大隱憂。
