Intel表態已解決7nm工藝技術問題：進展驚人

Intel在最新財報會議上已經明確表態正在考慮是否將晶圓外包生產，以降低成本、同時挽救自研工藝反复推遲落後的窘境。

日前高級副總裁、首席架構師、架構/圖形/軟件事業部總經理Raja Koduri宣布參加10月28日三星舉辦的高級製造論壇活動（1000X More Compute for AI by 2025），再度讓外界猜測Intel已經想得很明白了。
畢竟，去年他還親自造訪三星晶圓工廠。

不過，CEO司睿博強調，Intel沒有決定哪種芯片外包，外包給哪位客戶。
從Raja的角度，起碼代表了三星外包Intel顯示芯片的可能性。

為了打消疑慮，司睿博強調Intel不會放棄先進工藝，暗示外包僅僅是彌補7nm延期的短期行為。
從市場供求來看，台積電可能看不上Intel的短期單子，三星的客戶則沒有那麼滿載，且價格也稍便宜點。

另外，Intel即便外包，針對的也是2023年之後的產品。

h4555490 wrote:
這劃大餅水準跟我老闆(恕刪)

nifan wrote:
ntel 14nm 9900K就能空冷全八核16序跑 AMD 7nm 上不去的5GHZ
那 intel 真7nm是要直上7GHZ以上讓AMD叫GG拿3nm也趕不上是嗎??

速度上不去就算吹0.1nm也是吹爽的

彷如晴空 wrote:
原文出處重點整理：1...(恕刪)