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Lostheaven wrote:
硬體規格(組機到現在快3年了)
CPU:AMD PhenomII 1090T
MB:MSI 990XA-GD55
顯卡:MSI R7970 TF 3GD5/OC BE
看來你對軟體和cpu之間關係十分不了解，
你沒發現運算量都集中在某個核心嗎? 其它5個都在乘涼。
我建議你直接進bios關閉 3 cores ，
PhenomII 1090T 是老舊的設計，只有剩 3 cores 在運作時才能 boost，
大概能提升10% 單核的效能。
1090T boost之後，單核效能還是不及 預設時脈的 fx 6300，
但起碼你能先試試看能否接受，省得花冤枉錢。
就算是最新發表的AMD cpu ，單核效能依舊輸給 2011年推出的intel i3、 i5 2000 series，
綜合各方面的比較，amd的cpu技術落後intel 恐怕長達8年之多。
220W 的 FX9370 是AMD 目前的 cpu中 單核效能最高的，
但是還輸給 2011年的intel i5 -2400，
而你的遊戲很明顯只吃單核，你覺得有必要買嗎?
==============
11f 的FATBAT 的觀點也很正確，最好檢查一下cooler。
我覺得你目前各方面知識都挺薄弱的，放手去嘗試才會成長，
能花錢去多比較就會成長得更快更全面。
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Lostheaven wrote:
Cooler就不必檢查了
小弟都會習慣一年換一次散熱膏&3個月清一次機內灰塵
不是只有灰塵和散熱膏而已， 扣具緊度關係到傳熱面的密合程度，
我想你沒遇過扣具在使用2年之後逐漸偏鬆的情況吧。
不管Cooler的力矩大小，塑膠製的扣具最容易遇到這樣的問題，
金屬扣具若過薄，剛性不足，也會產生相同的情況，
通常會發生在便宜的大陸貨上。 e.g.:超頻3、雜牌。
如何觀察?
[1] 相同負載下，cpu 溫度的比對
[2] 看傳熱面有無灰塵卡入，若有，要看卡入的深度、部位和面積。 下吹式的最容易觀察到這個現象。
[3] 看導熱膏的分佈情況。塔型Cooler 因為沒有氣流吹往底部，通常看不到明顯的卡塵，只能靠此判斷。
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Lostheaven wrote:
但是...小弟用的是套裝水冷(海盜船H100)&扣具是全金屬的
致於扣具變鬆沒碰過,倒是以前用Tt的巨塔型散熱器碰過MB變形
一體2面，
這一樣是歸咎是 cooler的力矩過大造成的結果。
其實加強化背板是不可能完全免除M.B.的形變，因為力量是會傳遞的，是會擴散的，
所以M.B.一樣會形變。
不加背板的話，形變的範圍是集中在cpu周圍，幅度也較明顯；
有加背板，形變範圍會擴大一圈，但彎曲幅度較不明顯，換句話說可以延長使用年限。
你那一顆"Tt的巨塔型散熱器"是甚麼型號? 力矩應該是接近 0.1 kg.m.g。
PCB的規格很多，每個廠牌採用的厚度、層數、各層材質....都不相同，
所以耐重力也不同，
一般來說， cooler的力矩超過 0.03 kg.m.g 就不容忽視了，必須加強化背板。
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