超頻高手自制工具對AMD Ryzen 9 7900X開蓋,滿載溫度大幅降低20℃

來自德國的著名超頻愛好者Der8auer是一位DIY界的高手,超頻技術自然不在話下,同時開蓋手藝也相當了得。雖然AMD的Ryzen 7000系列CPU才剛準備零售,但Der8auer已找到一顆Ryzen 9 7900X,使用自己開發的工具進行了開蓋。

在完成開蓋並清理了Ryzen 9 7900X晶片表面以後,Der8auer利用自己製作的特殊扣具,對這顆Ryzen 9 7900X進行了開蓋後的測試。


超頻高手自制工具對AMD Ryzen 9 7900X開蓋,滿載溫度大幅降低20℃

超頻高手自制工具對AMD Ryzen 9 7900X開蓋,滿載溫度大幅降低20℃

超頻高手自制工具對AMD Ryzen 9 7900X開蓋,滿載溫度大幅降低20℃


當Ryzen 9 7900X拋棄了厚重的整合散熱器(IHS),改成了晶片直觸散熱後,CineBench R20多執行緒成績從11693提高到了12062,滿載溫度卻從90℃下降到70℃,峰值功率則從大概220瓦下降至不到190瓦,效果十分明顯。Der8auer認為,AMD為了讓AM4和AM5平台的CPU散熱器保持相容性,使用了加厚的銅製頂蓋,從而影響了散熱效率。

從視訊裡可以看到,Der8auer的手藝相當了得,動手能力太強了,一般的玩家即便有相關的工具套件也很難完成,風險係數比較高,不建議普通玩家這麼操作。

這並不是Ryzen 7000系列CPU第一次被開蓋,早在數個月前,網上就有超頻玩家提前拿到了Zen 4架構CPU進行開蓋,讓大家首次看到了拆解後的整合散熱器。不過當時這位玩家並沒有透露CPU的情況,也沒有展示基板和晶片,更沒有提供相關的測試資料。

銅蓋越厚,積熱越高.....
怎不跟gpu一樣在周圍做一圈金屬保護板?
然後散熱器直觸die呢?

不然內建一顆水冷頭算了...
ntgbk2 wrote:
來自德國的著名超頻愛(恕刪)

主要應該是鉛銲比較厚, 又導熱較差的關係!!
還有就是頂蓋 不是 很純的無氧銅~~
開蓋使用液態金屬+純銅底水冷直觸, 當然效果好~~
hwr wrote:
銅蓋越厚,積熱越高.(恕刪)


讓AM5散熱器相容於AM4而加厚的IHS,讓溫度明顯提高很多,這根本就是不懂熱傳學的胡說八道

假設介質式穩定均勻的材料,兩端的溫度恆定,那一維的熱傳導公式可以整理為:

qx= kA ΔT/ΔX

qx , Heat transfer rate in the positive x direction
Κ , Material’s thermal conductivity (W/m•K)
A , The cross-sectional area (m²)
∆Τ , The temperature difference (K)
∆X , The heat transfer length (m)

首先,按照公式來看,CPU的封蓋增加厚度看起來確實會降低qx,但問題是所增加的厚度,與A與∆Τ相比,根本可以忽略不計,封蓋怎麼可能只是因為增加0.1mm就導致降低散熱能力?

我也不懂,為什麼一個根本不懂熱力學的小白,隨便一句評論,就可以被到處傳?

其次,如果要讓AM4散熱器仍可以沿用在AM5,其關鍵在於CPU的橫向截面積,怎麼會與CPU的厚度有關?散熱器鎖具的螺絲本來就是可以調整深度的,否則各家不同品牌主機板本來就會有些許公差,散熱器如何能適應這些公差?
小笨賢 wrote:
主要應該是鉛銲比較厚(恕刪)


又是一個不懂熱傳學的胡說八道的論點 ,拿掉上蓋,減少了上蓋與CCD之間的熱阻,也減少了上蓋與散熱器之間的熱阻,熱傳效率大幅提升,能夠降低的溫度增加,很奇怪嗎?

但早期的CPU都是沒上蓋,你覺得現在為什麼都要有上蓋?顯卡的晶片也沒上蓋,為什麼CPU要有上蓋?

AMD7000的導熱已經做得很好了,別開蓋亂搞了,這麼昂貴的CPU,你確定要冒險?

主要是AM5首先導入背面金屬化技術,可以讓熱能從內部被導出,並再利用導熱性最佳的液態金屬,把熱能導到金屬外殼,因此利用液態氮,可以將7950超頻到6.7GHz,跑分增加25%,足以見得AM5的背面金屬化技術已經解決積熱問題,也就是現在的問題是散熱器解熱能力不足

https://hwbot.org/benchmark/cinebench_-_r23_multi_core_with_benchmate/rankings?hardwareTypeId=processor_6854&cores=16#start=0#interval=20

12代才是真的弱到不行:底下數據可以看出使用液態氮的12900KS還是略遜於使用一般冷卻的7950X(跑分排名第3,CPU溫度仍高達85度),若利用液態氮,可以將7950超頻到6.7GHz,跑分增加25%,遙遙領先12代,也會領先13代(13代還是沿用老到掉牙的Core架構,製程仍是Intel 7)
https://hwbot.org/benchmark/cinebench_-_r23_multi_core_with_benchmate/rankings?cores=16#start=0#interval=20
ntgbk2 wrote:
來自德國的著名超頻愛(恕刪)


他只是在水冷頭與CPU中間加裝一個轉接座 , 接觸面位於發熱中心點

此轉接座左右接觸面減少有助於熱揮發及降低中心傳導過程溫度上升

空壓機 機車, 汽缸鎳片 冷排也是這樣設計




因為經過三次轉接過程 , 所以開上蓋是必然的

CPU開發商及水冷開發商 對於散熱還是牛步!
water11039 wrote:
他只是在水冷頭與CPU(恕刪)

高等熱傳學 中興大學機械工程研究所

相同厚度的材料,溫差越大,溫度梯度越大,熱傳量越大。
相同溫差的材料,厚度越大,溫度梯度越小,熱傳量越小。









散熱膏
導熱膏包括聚合物的液態基質,以及大量不導電但是導熱的填料(filler)。
典型的基質材料有矽氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、壓感類粘著劑等。
填料有金剛石粉末、氧化鋁、氮化硼及氧化鋅,氮化鋁也越來越多用在填料上。
填料的質量分數一般為70–80%。含金屬單質(主要為銀)的導熱膏會導電
若溢出到電路上,會導致電路短路。



AMD 7000 為何使用黃金做為蓋內塗層 , 黃金塗層耐得了壓力?
黃金膨脹係數膨脹係數14.2比鋁小 , 做為散熱膏 膨脹係數又過大
硬度比鋁軟, 導熱率遠比金剛石少
液態金屬汞能溶解黃金 , 讓液態金屬溶解黃金讓其結合
變成黃金液態金屬散熱膏





常用散熱器底部到環境溫度的熱阻 Rth 或是 Rb-a 來表示其性能,單位是K/W 或是°C/W
Rth = (Tb-Ta)/Pd
Rth or Rb-a: Thermal resistance
Pd: Thermal power
Tb: Heat sink base temperature
Ta: Ambient temperature
以下圖為例,熱源發熱功率是Pd,設熱平衡之後,散熱器底部的溫度為Tb,環境溫度為T amb,則散熱器的熱阻為 Rth = (Tb-T amb)/Pd 整個散熱器的熱阻包含了先前說的傳導熱阻和對流熱阻,若改用熱傳導係數較高的材料,或是加入熱導管設計,可有效降低熱傳導的熱阻;若是將鳍片設計最佳化,或是加入風扇強制對流,則對流熱阻會下降,同樣改善整體散熱器的熱阻。






結論:
相同厚度的材料,溫差越大,溫度梯度越大,熱傳量越大
轉接越多次 散熱效果更差 降低30-60% 散熱膏本身就是一種轉接行為:

AMD八爪外殼設計不良造成熱阻Rth太高,晶片功耗上蓋厚度不足8mm

蓋內黃金液態金屬散熱膏發揮不了效果

開蓋另做足8mm紅銅散熱頭可改善散熱問題

不開蓋加厚情況下轉接次數為3 , 本身散熱條件已下降40-50%
a2618634355
感謝前輩分享知識[拇指向上][拇指向上][拇指向上]
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