據最新消息顯示，Intel已經與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6nm晶片。
消息中亦提及，AMD將7nm、7nm+晶片的訂單增加至20萬片，而得益於Intel與AMD的訂單，台積電2021年上半年先進製程產能將維持滿載。
之前即有消息指稱，Intel會於2021年大規模使用台積電的6nm製程，而於2022年還會進一步使用台積電的3nm製程代工。
https://news.xfastest.com/intel/83309/intel-6nm-tsmc/
外資早有內線消息才敢大買.
據最新消息顯示，Intel已經與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6nm晶片。
消息中亦提及，AMD將7nm、7nm+晶片的訂單增加至20萬片，而得益於Intel與AMD的訂單，台積電2021年上半年先進製程產能將維持滿載。
之前即有消息指稱，Intel會於2021年大規模使用台積電的6nm製程，而於2022年還會進一步使用台積電的3nm製程代工。
https://news.xfastest.com/intel/83309/intel-6nm-tsmc/
據最新消息顯示，Intel已經與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6nm晶片。
消息中亦提及，AMD將7nm、7nm+晶片的訂單增加至20萬片，而得益於Intel與AMD的訂單，台積電2021年上半年先進製程產能將維持滿載。
之前即有消息指稱，Intel會於2021年大規模使用台積電的6nm製程，而於2022年還會進一步使用台積電的3nm製程代工。
https://news.xfastest.com/intel/83309/intel-6nm-tsmc/
