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路透5月22日- 湯森路透旗下基點報導，據消息人士稱，台灣力晶科技股份有限公司130億台幣(4.28億美元)的三年期雙檔再融資目前已經吸引六家銀行參與。
消息人士指出，此貸款的承諾貸款金額已經超越預定規模，預料將在6月中旬結案。
台灣土地銀行擔任牽頭行兼簿記行。這筆貸款包括100億台幣定期貸款A部分與30億台幣定期貸款B部分。
貸款利率為台北金融業拆款定盤利率(Taibor)加碼120個基點，稅前保底利率為1.7%。
承貸15-29億台幣的銀行可獲參貸行頭銜，前端費為15個基點。
借款人的建築與機械設備作為抵押品。
所獲多數資金將用於2015年5月借入的150億台幣三年期貸款的再融資，其餘部分將用於運營資本和設備採購。
力晶創立於1994年，向半導體廠商提供晶圓代工服務。(完) (編譯張明鈞; 審校劉秀紅)
敗家是美德
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高通針對物聯網打造的M1/NB-1數據機晶片出貨放量，並與愛普（6531）及旺宏（2337）策略合作，共同爭取成長快速的物聯網龐大商機。事實上，因為每個物聯網裝置均要搭載記憶體模組，高通、愛普、旺宏共同開發出整合DRAM及NAND Flash的多晶片封裝（MCP）記憶體模組，已搭配高通數據晶片共同出貨。高通物聯網晶片出貨飆速，對MCP需求大增，愛普近期已擴大包下力晶的DRAM代工產能因應，旺宏也提高NAND Flash投片量。
高通技術公司物聯網部門產品管理資深副總裁Raj Talluri表示，高通致力於大幅擴充網路功能的限制，透過支援日常生活所需的連接、運算、及安全防護技術，建構出一個各種裝置具備智能、彼此相容與互通、搭載先進安全功能的強大物聯網環境。
Raj Talluri表示，目前已有數百個品牌廠商採用高通的解決方案，推出各類物聯網產品，累積出貨量超過15億。然而至今所看到僅是物聯網一小部分的利益，許多分析師預測到了2025年，物聯網應用的經濟規模可望攀升到110億美元。未來物聯網的創新觸角會更進一步拓展到全新領域，像是深度學習、語音介面、以及LTE物聯網等，進而催生出各式各樣全新世代物聯網裝置。
高通技術公司在物聯網的版圖橫跨各個生態體系，例如高通的穿戴式裝置平台已被超過150款穿戴式產品採用，且超過80％已上市或發表的Android Wear智慧手錶都採用Snapdragon Wear 2100。在商業與工業物聯網之應用，有超過30款開發中產品都採用高通支援M1/NB1雙模LTE、E-GPRS以及全球通用射頻頻段的多模數據機晶片。
除了死忠的客戶金士頓跟晶豪科外加入了愛普,未來景氣好壞對力晶大概沒啥影響了,只是賺多跟賺少而已!
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文章編號：64506137
中國至今還無法取得合法DRAM授權，預期3年內應不致對記憶體市場造成威脅，也沒影響力，
DRAM市況短期內將仍維持「三大三小」的寡占態勢。
近年來，中國藉由政策扶植與挖角大肆喊要進軍記憶體市場，引起業界矚目：李培瑛認為，
記憶體是必須遵從智慧財產權的產業，中國要進軍記憶體產業，
最重要的是要看能否取得合法技術授權，如果沒有就難有競爭力，
也不會有客戶敢用，否則會違反營業秘密法、反托拉斯法等疑慮，目前國際大廠都沒有意願要授權給中國，由此看來，
3年內中國對記憶體市場不會造成威脅，也沒有影響力。
李培瑛預期，未來3年內，
全球DRAM產業仍將會維持三星、SK海力士、美光，加上南亞科與華邦電、力晶「三大三小」的寡占態勢，對於避免人才遭挖角與技術外流的措施，李培瑛說，南亞科每年調薪3%到4%，且有員工分紅，更針對500人祭出長效型留才方案的特殊獎勵機制，以留住人才，並強化資安方面的動作，以避免技術外流....
敗家是美德
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