向向向 wrote:
樓主請問未來走勢有什...(恕刪)
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應該還要2~3年價格在親民一些吧。
研發高耐壓、低成本6吋複合晶圓 竹科成果亮眼 2018-07-23 14:51聯合報 記者郭政芬╱即時報導
在竹科管理局106年度科學園區研發精進產學合作計畫的支持下，環球晶圓、交大光電工程研究所教授郭浩中、國家奈米元件實驗室(NDL)共同合作，發展具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術，開發品質更佳、成本更低、產能倍增的前瞻性產品，加速化合物半導體發展。
竹科管理局表示，這次計畫完成高阻晶體生長，並以AlN為絕緣層，搭配高強度基板作為Handle wafer，完成開發高強度、高絕緣特性與散熱佳的新型SOI(AlN)基板；另外，也運用磊晶應力調整技術，磊晶後，基板bow
並且結合低損傷蝕刻製程，導入電漿表面處理及新式閘極介電層，成功克服閘極掘入式製程E-mode元件閘極漏電的難題，其動態特性有明顯的改善，開啟電阻的變化率減少至7.67%。
環球晶圓為世界前三大半導體矽晶圓材料供應商，也是世界唯一同時具有矽基板相關技術與氮化鎵磊晶技術之公司。藉由矽基板與氮化鎵磊晶技術創新與垂直整合，除具有成本優勢外，也能增加台灣在氮化鎵元件之技術能力與競爭力。
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文章編號：69501308
建立時間：2018/07/28 17:37
半導體矽晶圓缺貨漲價風不斷，各家業者正醞釀新一波的擴產潮，又以中國地區最為積極，已有多項重大投資正在啟動中，寧夏銀和、新昇半導體、重慶超硅、天津中環半導體、四川經略長豐集成電路等，均一致鎖定8吋與12吋矽晶圓產品。另外，屬於台系廠商的合晶（6182）鄭州新廠將於10月舉行新廠開幕典禮，也將加入8吋的生產行列。
中國中芯國際、武漢新芯、華力微電子、無錫海力士、西安三星電子、聯電、台積電等已在北京、上海、無錫、西安、南京、福建等積極投入12吋廠建設，而半導體矽晶圓業者表示，據統計，2017年到2020年，來自中國對於半導體矽晶圓的需求量將暴增1.35倍。中國為了彌補上游關鍵材料也就是半導體矽晶圓的供應缺口，降低進口仰賴程度，正積極邁向8吋與12吋製造，不少重大投資都在今年上半年陸續動土興建，寧夏銀和半導體最受矚目，該公司擁有日本精密設備廠FerroTec的背景，過去一度被傳為環球晶圓技術支援的公司，不過環球晶圓已鄭重否認。寧夏銀和預計本季開始試產8吋矽晶圓，而斥資超過70億元的新廠，今年第2季動土，預計1年之後完工，希望可以打造8吋35萬片與12吋22萬片的月產能的生產基地。另外，四川經略長豐集成電路在四川自貢高新區也投資了8吋與12吋矽晶圓廠，已經在今年第1季動土，規劃1年後完工試產，未來希望可以達到合計月產50萬片的規模。新昇半導體是中國首座12吋半導體矽晶圓廠，由前中芯國際創辦人張汝京網羅美、中、台、日、南韓及歐洲技術團隊，雖然張汝京在去年6月辭去新昇半導體總經理職務，但仍擔任董事。新昇去年開始投入生產，主要鎖定SOI矽晶圓和Epi磊晶片，中長期目標是希望可以達到12吋矽晶圓60萬片的月產能。新昇日前表示，12 吋矽晶圓已經通過了華力微電子的認證，預計今年底產能可達每月10萬片，接下來將持續進行中長期的擴產計劃。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，8吋對中國本土廠商來說，還是非常新的技術，才剛剛發展而已，的確對於環球晶圓來說，中國產能的佈局是最弱的一環，不過目前與日本FerroTec合作的上海廠今年下半年也將積極提升產能，未來在中國的佈局會與FerroTec緊密合作。另外，合晶集團營業行銷總部總經理葉明哲表示，中國的技術還是跟不上國際大廠的腳步，尤其是在12吋的發展上，還有很長的一段路要走，至於合晶在中國的投資也會繼續加碼，明年第2季鄭州廠8吋矽晶圓將達到月產能20萬片的規模，下一步則規劃往12吋前進。（楊喻斐／台北報導）
