張忠謀:16奈米起步晚 明年市佔輸三星14奈米



宅爸看到最好的分析, FYI


jason4922 wrote:
因為問題出在193nm 浸潤式的曝光設備16nm 已經是多重曝光顯影的極限,
14nm 很尷尬的卡在極限的邊緣,而下一代EUV 則直接可以曝光10nm 製程,而14nm 連intel都搞
不好了,唉!哪三星算哪根蔥,連銅製程配方都要IBM買的咖,能搞好嗎?
更厲害的 intel 也是50幾而已,

而且事實上台積的 A9 是降頻率來使用的,它可以跑到 2.0g ,
如果 6s A9 跑 2g 那三星的良率只有可憐的 30%不到.因此現在的 A9才跑奇怪的 1.85ghz .






Good insight !

的確 193 wave length 是罩門, double patterning 勉強撐到 1x Nm

台積先見之明,評估 16 Nm has wider window for mass production

良品恰分布在 DUV capability 內


多數專家們直覺 20 Nm shrink to 14 Nm is the deal,common practice
但 Intel & Samsung 兩家直衝 理論值 14 Nm 都嚐到苦頭了
良率,閘極漏電 殺粉大

路人也覺得 14 Nm is more advance than 16, partially true

頂到曝光機極限,有良品靠運氣,
Litho rework rate 必高到破表,衍生一堆 cross contamination,defect 滿天星


TSMC 果然是量產專家 !
畢節望族後裔


若以上推論屬實

14 Nm node 玩完了 !
Intel 已承認搞砸了, Samsung 還在騙

2016 A10 必然回歸 16 FF+ 才得以有穩定的良率,成本 & 交期


7~10 Nm is then another node for future,EUV takes the job.
畢節望族後裔

ai_0301 wrote:
若以上推論屬實 14...(恕刪)

我沒記錯的話,台積電早就對外表示,10nm不會動用到EUV.
old_hsiao wrote:
我沒記錯的話,台積...(恕刪)




e-beam ? How's the wph progress ?

EUV
Triple patterning 玩不下去了 ?


TSMC 林本堅兄, e-Beam 支持者
台積電的Burn Lin表示,電子束微影顯像的時代已經來臨。為什麼呢?
數位電子裝置已經可以在一個可管理的空間以及可負擔的狀況下提供每秒千兆位元的傳輸速率,從而實現非常高的晶片產量。
微機電系統和封裝技術已經先進到足以支援數個數量級增加的波束和高速電子束寫入。
而電子束技術一般可達的分辨率比光學系統高。
去年 TSMC 和 KLA-Tencor 提出反射式電子束微影顯像(reflective e-beam lithography,REBL)系統,可能有機會
促使多重直寫電子束的大批量生產。
畢節望族後裔

old_hsiao wrote:
我沒記錯的話,台積...(恕刪)


EUV的問題是ASML還沒準備好
Throughput還不行
總不能等到天荒地老
Triple or Quad-patterning 就加減用~
心的通透 並非沒有雜念 而是明白取捨

rogerkuo2001.tw wrote:
EUV的問題是ASML...(恕刪)

目前10nm最有可能的製程就是浸潤式4重瀑光。
Euv早就被排除在外,
台積電今年賣掉ASML股票,可能是EUV有某個障礙點難以突破吧。
old_hsiao wrote:
...(恕刪)


apple最好笑的是還幫自己找理由開脫,預設消費者行為。
說消費者這樣操主晶片是不合現實的,叫消費者拿到次級品也要吞下去。
以為賈伯伯還在世嗎?真是好笑。
三星想超車,估計只能等張老先生下來才有機會。

sdxx666123 wrote:
三星想超車,估計只...(恕刪)


其實台積電沒記錯的話

製程的關鍵人物目前仍是蔣爸

雖然他退休了~~~但退而不休
在內線開著TOYOTA被外線的TOYOTA超車!!!你說悲不悲哀!慚不慚愧!丟不丟臉!
sdxx666123 wrote:
三星想超車,估計只...(恕刪)

筆記

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