pqaf wrote:
報紙推測,2015...(恕刪)
高通給三星的原因很簡單
用三星的14nm製程做給三星的手機用
我三星是你的客戶也是供應商
我也有做自己的AP
三星是全世界第二大的半導體買家
你高通給我單
我買你的AP~
不然用我自己的AP~
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胡不扯 wrote:
以蘋果的下單習慣，A10...(恕刪)
蘋果iPhone 7若要在明年第4季開賣，零組件備貨需求會提前2個季度開始進行，也就是在明年第2季。
以晶圓代工生產鏈來說，客戶新產品要進入量產投片階段，需提前6個月下採購單。
現在評估台積有拿到單是合理的
只是蘋果的作風實在是不會壓一家
台積又不像三星捆綁式賣法
買菜可以送蔥
拿到A10是沒問題
只是比重的問題
台積的高階製程也不是一直是一帆風順
28nm時CMP出問題導至出貨不順
間接造成HTC換心事件
CMP的精度要求與微縮製程有關，一直提高
不過28nm之後也沒聽見有問題產生
現在除了die之外
還有RAM也要整合成system in package
以前台積不如三星
現在有跟上
不過以3D IC的road map
在封裝這塊還有很多發展空間
如TSV的應用～
心的通透 並非沒有雜念 而是明白取捨
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