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xmerz wrote:
這樣的技術應該很適...(恕刪)
我覺得不會
雖然厚度一直是手機相機的發展瓶頸，但是並不是100%的原因
還有模組底面積(也就是片幅)也會大幅干涉機板上面的硬體，包括屏蔽、走線、散熱等等都要考慮
可以預期的是採用這項技術後手機的片幅會有明顯提升，手機配1"片幅可能會變主流
但要上到如APSC甚至FF應該很難，畢竟面積真的不小，會變成整片機板都要遷就於這麼大的CMOS
尤其這項技術應該真正的相機會率先採用，日後大片幅又高倍變焦的DC(甚至還可換鏡)不會再稀有
這種情況下DC可能又會再掀起一股潮流也不一定，畢竟體積可以大幅縮減，攜帶負擔會比現在小很多
另外就是手機的汰換率實在太高，可以打動消費者換機的誘因也太多
在這些前提之下，會有廠商為了手機投資研發這種技術？我是覺得不樂觀
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