這一篇著重在於細部零件的介紹
讓大家可以更認識這台小霸王的優點
這篇主要就是把零件拆解，因螢幕轉軸與C件在製造時似乎就已經結合在一起
所以無法將面板與C件分開，大致上可快速分解的零件如下圖
X3的無線網路天線並沒有固定在螢幕周圍，而是在C件後方
這個位置是屬於X3使用塑膠殼的地方，較無金屬干擾
可讓無線網路的訊號不至於被遮蔽
螢幕轉軸則固定在中間偏左右的位置
而INTEL HM87晶片在X3的主機板上是做到另一邊
所以直接使用C件上的鋁合金來做散熱
可讓散熱面積更大
C件上方將鍵盤拆下，可看到有兩個進風孔，所以建議如有玩遊戲時
可先將鍵盤膜拿掉，會讓進氣更加理想
X3使用的電池為鋰聚合物電池(Li-Polymer)
鋰聚合物電池可以在85℃上使用4小時不會膨脹
且能夠透過彈性的包裝吸收熱膨脹的能量
一般鋰離子電池若長期處於45℃左右，對電池壽命是項嚴格的考驗
容量為4950mAh/73.26Wh
2顆直徑大約5公分的風扇
使用力致科技所生產的風扇，規格為5V 0.5A
鍵盤上的巨集鍵是獨立出來的
接著來看主機板的部分，與P34W有點雷同，也是採用黑色的PCB板
主機板的接頭皆崁在主板中間，以免長時間拔插後，造成接頭斷裂
CPU的供電組，使用三相供電
背面還有鉭質電容
顯示卡的供電組，採用3+1相供電
顯示晶片記憶體使用SAMSUNG K4G41325FC-HC03，單顆容量為512MB
有線網卡使用Killer e2200網卡
NVIDIA N16E-GT-A1 GTX970M晶片組
X3雖屬於薄型機，但在喇叭的表現上並不會太弱，可從側邊看到喇叭有一定的厚度
所以整體的響度個人覺得還不差
技嘉在板子的生產上有一定的嚴謹度，因左右聲道的喇叭是獨立接頭
怕組裝或維修人員在安裝時不曉得左右哪邊才是正確的
特別在板子上標示出R與L，這樣產品出現組裝瑕疵的機會就大大降低了
在散熱器上，CPU與GPU一樣採用銅底加大面積鋁片
X3的散熱鰭片在末端有特別加厚，這應該也是他在散熱上優於P34W的其中一個原因
鰭片加厚後讓熱能更快速的被風扇導掉，也讓整體的散熱效率更加理想
接著將機器組裝回去，在散熱膏的塗抹，使用SOP塗抹法
待會再來重新測試一下3DMARK11，看看溫度是否有變化
裝機後，我也將BIOS與顯示卡驅動程式都更新到最新版的
再來測試一下3DMARK11
首先一樣先採用FAN AUTO HIGH SPEED模式來測試
測試完後
CPU的溫度最高來到87度
GPU的溫度最高來到80度
CPU POWER最高來到54.57W
接著將風扇風扇調整到MAX FAN模式
測試完後
CPU的溫度最高來到73度
GPU的溫度最高來到70度
CPU POWER最高來到52.78W
以上測試可發現在使用SOP塗抹法更換完MX4的散熱膏
3DMARK11的測試溫度有明顯降低
尤其在風扇調整至MAX FAN模式時
CPU溫度更是低於80度
雖然CPU POWER最高只來到52.78W
不到56W以上
但就14吋的薄型遊戲機來說
52W的功耗還能將溫度控制在80度以內
這樣已經是非常強大了
這台X3小霸王，果然有他的價值
也讓我更迫不及待來測試燒機了
待測試結束後，再將數據貼上來與大家分享
