嗨~各位朋友~
今天要跟大家分享的是小弟設計的檜木實木機殼，這個機殼從設計、製作、安裝到使用，前前後後不管是時間、經費還是心力，耗費的遠遠超出自己當初的想像。
小弟從幾乎零開始學習(從沒組裝過電腦)，花了一年時間規劃內部跟研究電腦零組件的特性及尺寸(這一年剛好在服兵役，時間倒充裕)，一退伍之後馬上著手進行實體化，原本以為一切順利，沒想到卻只是苦痛的開始…..
(小弟的個性就是這樣，只要結果是好的，過程的代價不會太在乎，但在做的當下又後悔想撞牆的矛盾個性)
不過現在看到眼前的成品，再回想起當初衝動，只覺得慶幸當初犯了傻，經過了一年的積累，機殼的實木顏色慢慢地熟成了一個溫潤漂亮的麥褐色，觸摸的同時可以感受到微小但真實的木紋紋理變化，淡淡的檜木香氣，令人感到溫暖而有生命。
以下機殼木做部分感謝有家父承包贊助，特此感謝表揚(其實就是我凹了我爸一個機殼
)正文開始
設計目的
1. 溫暖有人文氣息的工作夥伴，令人想展示分享，而非塞在桌下牆角
2. 精實現有機殼的體積(之前的主機殼打開，總覺得裡面好空曠阿~)
3. 能隨著時間推移而有所變化(金屬機殼就少了這一味，老東西有時候更吸引人阿~)
設計規劃
由於小弟學的是室內設計，所以當初機殼在設定的時候，就是把它當成複層空間在規劃分配
簡單來說:
主機板區:公共空間(挑高客廳)展示
硬碟區+藏線區:私密空間(臥室)以及過度空間(走廊)隱藏
電源供應器則類似廚房，因為都會發熱而且有排氣的需求
所有的電腦零組件也視為建材或設施的一部分，所以零件也是挑了又挑、搭了又搭
以上大概是小弟設計的方式，在此不多著墨了~(又不是在評圖XD)
電腦硬鐵配備
01傳統疊疊樂
以下配備出於謹慎(怕死)，能五年保絕不買三年保，能終保更是好的心情所添購，好看當然一定重要，故完全沒有CP值可言~
MB:Asus Maximus Hero vii (邪惡之眼很大器，適合放在展示空間!五年保)
CPU:I7-4790K (多1個K可以站穩4G划算)
RAM:金士頓 HyperX Savage DDR3-2400 當下覺得最好看的記憶體(終保)
SSD:intel 520 -240G(j五年保)(原本想用730~看看那帥氣的骷髏頭，但想想鎖在裡面又看不到，故作罷 )
HDD:WD黑標1T(五年保)
GPU:Msi GTX970 golden edition(整體考量規劃，三年保，CP有點低)
Power:Enermaxr金致冰核-650W金牌(一上機就把我的主機板燒了(這張很貴!!!)，保固馬上就用到了!當下緊張得要死，也不知道其他零組件有沒有一起被帶走，乾著急好幾天，上班也沒電腦用)(在此感謝ASUS皇家俱樂部，換貨阿莎力!)
製作過程
這次機殼使用的木材，是家父在20年來工作生涯中一點一滴積累下來的實木材，據說以前實木便宜，都整塊整塊用來做地板做櫃子，現在環保意識抬頭，數量也稀少，不再用整塊實木。
於是我從裡面挑塊有木節的(瑕疵品，做成家具不討喜)、人家汰舊換新拆掉的木地板、以及一些我覺得有特色的木料。
好的木材並不會因為蒙了塵就喪失它的價值，只要經過整理，依舊神采飛揚阿!!
刨光整理+木板洗勾相併
卡榫定型(家父說實木的東西不准用釘子)
舍弟+家父
剛完成時顯得生澀，上護木油(上了會比較好整理，但香味也會有所打折)
靜待一年熟成
上視圖
往後繞
其他視角
點燈!!
我覺得後面黃銅散熱頗有金龍之姿
老爸與我的簽名(看到那兩個黑黑的小洞卡榫，曾經也是某座櫃子的一部分)
心得
當初在設計機殼時，爬文承蒙很多前輩自製的經驗，在此分享希望也能幫助到你
1.散熱:使用一整年下來，平常都會用來算3D圖(3Ds Max-CPU 4.6G超頻，連算3小時/張)，不曾藍底白字過!
:前半年用原廠風扇，後半年手癢買了Cryorig H5，感覺僅一張顯卡大列列在那，比列有點怪!
:進風處(機殼透明前端)-->出風口(機殼實木後端power及12cm抽風扇)
2.噪音:正常使用情況下一點聲音也沒有，連震動也幾乎沒有，我想是木料的材質特性使然，算圖時會有明顯風切聲!
3.重量:個人覺得算輕，當初也考慮到美觀的問題，邊框也做細處理
4.體積:包外尺寸19*39*42cm較傳統主機殼相比大概小1成，不過因為透明的地方變大，整體感覺小蠻多的
5.方便性:後面部分設計成開門形式，要抽換硬碟從後開啟即可(就像打開衣櫃一樣
)(前面的部分為透明壓克力部分，剛好跟現行的主機相反)
下一次改進版本
1.整線:下一個作品要可以完美收納多餘排線，(這款已經是模組化的power了，還有這麼多餘線!)
2.開關:目前的機殼沒有實體外置開關(我都用手機WOL開機倒無所謂!)，當初沒想到可以接受的方案，現在準備好了!
3.散熱:雖然目前沒什麼大問題，但從空調師傅那裏得到的靈感，可以讓散熱效率更好!
4.顯示卡支撐:沒買過這麼好的卡..原來顯卡太長還會下垂，當初只考慮空間問題..
以上先說到這裡，在上班的這一年中(目前待業中才有空打這麼一大篇，希望年後能找到適合自己的工作!!)，發現了很多的可能跟新的方向，未來希望可以加入石材、玻璃及金屬的方式重新表現這一個小盒子的面貌!!
感謝大家耐心看完全部~(鞠躬)
20160131
剛看完了大家的回覆，很開心大家喜歡我跟家父努力的結果，讚美的部分就歸我爸(殼是他做的)，疑慮的部分就歸我(設計有問題當然是設計師的問題)
大部分人的疑慮其實就跟當初小弟我的疑慮是一樣的，"散熱"問題
大家都知道木頭的物理特性，導熱慢、散熱也慢，而電腦則是會持續產生熱，所以最好且直接的解決方案，就是使用金屬金殼，整台主機都是熱的良好導體，但儘管有便宜、散熱快速的先天優勢，還是無法打動我對木質感的渴望(一開始甚至有想過金屬機殼面貼木皮)。
於是，再將心思放回硬體上，"現在的個人電腦零組件真的這麼不堪嗎?"，在爬文的結果，發現在主機板跟電源供應器上對於"電"的安全要求規範下是不允許"燃燒"及"短路"這種事情發生的!(前文有約略提到，Power瑕疵把我的7千多塊的主機板瞬間燒掉，卻沒有傷及任何一個零件以及任何燒焦味產生)，在短路的過程中，保護機制也就同時啟動了!(不符合安全規範的產品，不太討論範圍之內)
廠商的話，可以全盤接受嗎?當然不行!所以，只好做實驗囉
那就是做一個出來!實際用用看，就看他燒還是不燒!小弟工作的關係常常需要做3D渲染，算圖時通常CPU的負載會處在100%的狀態下好幾個小時甚至十幾個小時，這時候機身的穩定跟散熱能力對我來說就非常重要，畢竟熱當重算事小，燒了我就連算都不用算了...
CPU:i7-4790K 超頻到4.6G
記憶體:4條插滿 超頻到2400
我知道比我懂得燒電腦的高手大有人在，但比起一般使用者甚至是遊戲玩家，應該都還要暴力了，不過我還是想要在工作使用狀態下盡量操他，畢竟提早發現才能提早治療!
以下附上使用狀態說明
待機狀態(CPU:34度C、記憶體44度C、主機板32度C)
全力算圖狀態(CPU:88度C、記憶體60度C、主機板38度C)
目前用到現在1年多，幸運的是，所有的溫度表現與我的認知及網友分享的溫度數據都沒有太大的出入
但，不諱言，我還是希望他在散熱效率這塊可以更好、更通風，前面板挖洞鑽孔是一個直接有效的方法，但有沒有不用挖洞鑽孔也可以達到效果的方式呢?我想這對我來說就是做設計最吸引人的地方了!(在下一版的改良中也會加強這個部分)
一個完美的作品，後面堆積的成山的失敗品，這個機殼完成度對我來說完成度不高，卻是一個具有紀念意義的里程碑
最後，還是感謝網友們的疑問跟指教，他們幫助我想的更多以及發現未知的盲點!
附上平常使用的畫面
p.s不好意思，實在沒辦法逐一回應所有人，故在此利用更新的方式回應大家~ 感謝~
20160215
機殼散熱方式討論-進氣與出氣方向
不好意思，這部分我一開始沒有特別著墨(沒想到大家看的那~麼仔細阿!)
在這裡補上兩張圖說明我的想法
1.進氣方向
冷空氣由左方(前方)進入，熱空氣則由右方(後方)排出(power以及風扇均為排風)
2.進氣位置
這個地方讓我掙扎了一陣子，我一直在思索除了打一堆小圓孔通風之外，到底還有沒有其他的解決方式?
孔洞不是不好，只是對我來說這樣的處理方式太直接，產生的外觀效果也不好(一堆洞在最顯眼的位置...)，也容易卡灰塵
後來，決定利用視覺死角以及公差的不可避免來處理這樣的問題，就是將進風所需要的孔隙，偷偷的分配到這些地方來，
這樣一來就算不用開一堆孔，也可以達到一定進風的面積了
3.有朋友希望附上正常使用下(不超頻)的溫度，希望能幫到你:)
平常待機:約26度
3D算圖:最高約66度
今天開工~上緊發條的時候又到了!新的一年祝大家事事如意、事事猴賽雷!!
