CAMRY車主 wrote:
恭喜您賺到台積電的錢(恕刪)
+1
Camry兄很早就在提台積電了~
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蚵仔麵線好吃 wrote:
明年的EPS取決於產(恕刪)
要講未來
那就來談做夢吧
別人家也會做夢
就商用 7nm 而言，要知道自己有晶圓廠的三星，7nm EUV 至今閉門不出，而高通也不過驍龍 855 一款，更不用提 NVIDIA 和聯發科，這兩家基本上是「雷聲大雨點小」。不過 AMD 和華為，就是兩家值得敬佩的公司了。
今天先不聊晶片設計能力的問題，看看採用台積電的 7nm 需要多高的成本。研究機構 IBS 採集了當下主要先進製程的價格，從下表中可以看出，一片 12 寸晶圓大約能粗切出 721 顆 7nm Die，計算良率後的淨值是 545 顆。其中晶圓價格為 9965 美元，相較 10nm 提升了 18%；單顆 Die 造價約 18.26 美元，相較 10nm 提升了 11.5%。
可實際上，AMD 的 7nm Ryzen 處理器、Navi 顯卡價格並不比 Intel 14nm 處理器、NVIDIA 12nm 顯卡貴，甚至還更便宜。而華為這邊，還果斷為麒麟 810 用上了 7nm 工藝，成為唯一家手握兩顆 7nm SoC 的手機廠商。當然，成熟的企業斷不會做賠本生意，就看是要不要薄利多銷而已。
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5nm製程報價約多了兩成五,Apple搶了7成產能,明年投資從100億增加到 150億,EPS估16也算合理...
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蚵仔麵線好吃 wrote:
要講未來那就來談做夢(恕刪)
外傳台積電製造的 AMD Zen2 晶片，以完整 8 核心測試的良率高達 93.5%
根據一篇 Reddit 上的討論，外傳這回由台積電 7nm 製程所生產的 AMD Zen2 晶片，若以完整 8 顆核心皆可正常運作的標準下，其生產良率高達 93.5%。
以台積電這次以完整 8 核心的測試來說，高達 93.5％ 的良率足以讓 AMD 從一片 300mm (12吋) 的晶圓上取得約 749 個 8 核心的晶片，以 32 核心的 EPYC CPU 來看，單片 12 吋晶圓可以製作約 187 個這樣的 EPYC CPU。
相信許多玩家都知道，由於核心良率與市場定位的問題，在許多 CPU 上都會有藉由屏蔽核心數量來做為產品的分級，以 AMD Ryzen 而言，R5 1600 與 R7 1700，內部都是同樣的架構與核心數量，僅差在 R5 藉由屏蔽部分的核心來區分其市場定位與價格。
當然，畢竟台積電先進製程實在是太搶手了，因此在供不應求的情況下縱使有著如此不錯的良率，AMD Ryzen 三代在市場上還是有著許多的缺貨的問題在，就看看何時有辦法緩解了。
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7nm 良率居然到93.5%,三星被海放也很正常...
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蚵仔麵線好吃 wrote:
外傳台積電製造的 AMD...(恕刪)
有網友私下問我IEDM 2019 Yeap老大發表的情形
有中文的分析直接可以看
TSMC 5nm 測試晶片良率已達80％：明年上半年大規模量產
https://news.xfastest.com/tsmc/73602/tsmc-5nm-80%ef%bc%85/
IEEE IEDM大會上，台積電官方披露了5nm工藝的最新進展，給出了大量確鑿數據，看起來十分的歡欣鼓舞。
5nm將是台積電的又一個重要工藝節點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，後者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。
台積電5nm將使用第五代FinFET晶體管技術，EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層，整體晶體管密度提升84％——7nm是每平方毫米9627萬個晶體管，5nm就將是每平方毫米1.771億個晶體管。
台積電稱5nm工藝目前正處於風險試產階段，測試晶片的良品率平均已達80％，最高可超過90％，不過這些晶片都相對很簡單，如果放在復雜的移動和桌面芯片上，良品率還做不到這麼高，但具體數據未公開。
具體來說，台積電5nm工藝的測試晶片有兩種，一是256Mb SRAM，單元面積包括25000平方納米的高電流版本、21000平方納米的高密度版本，後者號稱是迄今最小的，總面積5.376平方毫米。
二是綜合了SRAM、CPU/GPU邏輯單元、IO單元的，面積佔比分別為30％、60％、10％，總面積估計大約17.92平方毫米。
按照這個面積計算，一塊300mm晶圓應該能生產出3252顆晶片，良品率80％，那麼完好的晶片至少是2602個，缺陷率1.271個每平方厘米。
當然，現代高性能晶片面積都相當大，比如麒麟990 5G達到了113.31平方毫米。
按照一顆晶片100平方毫米計算，1.271個每平方厘米的缺陷意味著良品率為32％，看著不高但對於風險試產階段的工藝來說還是完全合格的，足夠合作夥伴進行早期測試與評估。
另外，AMD Zen2架構每顆晶片(八核心)的面積約為10.35×7.37＝76.28平方毫米，對應良品率就是41％。
台積電還公佈了5nm工藝下CPU、GPU晶片的電壓、頻率對應關係，CPU通過測試的最低值是0.7V、1.5GHz，最高可以做到1.2V 3.25GHz，GPU則是最低0.65V 0.66GHz、最高1.2V 1.43GHz。當然這都是初步結果，後續肯定還會大大提升。
台積電預計，5nm工藝將在2020年上半年投入大規模量產，相關晶片產品將在2020年晚些時候陸續登場，蘋果A14、華為麒麟1000系列、AMD Zen4架構四代銳龍都是妥妥的了，只是據說初期產能會被蘋果和華為基本吃光。
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