CJS z530 BIOS 更新、解鎖、更換開機 Logo 與跑分更新

先簡單介紹一下,Cjscope z530 是由 Clevo (藍天) 生產,對應的型號為 n131wu ,本次將使用 Clevo BIOS 做操作。

n131wu 雖說 cpu 使用了 i7 8550u ,設計上最大單核睿頻 4.0Ghz,雙核睿頻 4.0Ghz,四核睿頻 3.7Ghz,但因為 BIOS 中設定的限制,儘管其 TDP 預設規範為 LP1 15 w (長時功耗限制) LP2 44 w (短時功耗限制,超過時間限制即會降低為 LP1 的設定),但多次實際使用觀察或跑分 TDP 永遠無法超過 25 瓦,這可從 CPU 使用率一拉高,其馬上降頻以維持系統限制功耗來確認。
儘管在 AIDA 64 中 LP1 & LP2 顯示為 unlock,但實際上是無法靠 XTU 修改來拉高的。

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在上一篇開箱文中,已經換上液態金屬散熱膏與利用導熱矽膠墊讓D件輔助散熱且將風扇定為強風,在 BIOS 限制下燒機溫度仍不會超過 70 度,且既然原始規範說上限應該是 44 w ...我決定來修改 BIOS 以解除隱藏的限制。

下圖中可以看到降頻與溫度無關,是源自於 TDP 限制。

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!! 操作前警告,刷 BIOS 有其風險,刷入自行修改的解鎖 BIOS 風險更高,任意調整解鎖後的專案又最其危險,這些行為都可能影響保固的認定,操作前請確定理解自己在做什麼。!!

!! 所有刷新 BIOS 的動作強烈建議在電源充飽且接上 AC 電源時操作,一但刷新中斷電,要不送修要不只能買編碼器拆主版硬刷 !!


先上一張解鎖至 28w 後跑分的圖 (P.S 解鎖前降壓後的極限約是 560 左右)

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本文將分為幾個章節:

一。更新 BIOS
二。更新 EC BIOS
三。製作解鎖 BIOS
四。更改開機 Logo
五。解鎖 Chipset 頁面
六。FPT 刷入 BIOS
七。解鎖 LP1 44w 測試和跑分更新
八。結語



一。更新 BIOS

首先必須先取得 BIOS ,Clevo N131WU 的 BIOS 可在Clevo-mirror找到,BIOS 與 EC BIOS 兩者的關係可以參考喜捷獅官網的說明 ,須注意 BIOS 與其對應的 EC BIOS 是必須配合的,故接下來我將先刷入了 BIOS 再來刷 EC BIOS。

下載後 BIOS 解壓縮為如此:

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請在電池至少充飽 80% 且接上 AC 電源後再來繼續。

執行 FlashWinX64.bat 來刷新 BIOS,刷新中會鎖定滑鼠的操作以避免勿觸。
刷新後重開機以完成。第一次開機可能會要求要進 BIOS 重新設定,重設即可。



二。更新 EC BIOS

請先製作 DOS 開機隨身碟,推薦Rufus這個小巧強大的軟體來製做。

先準備沒裝資料的隨身碟或記憶卡,插入電腦後在 Rufus 中選好並勾選 「使用映射檔建立開機片【FreeDos】,並按執行。

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完成後把 EC BIOS 解壓縮後的四個檔案直接放到開機隨身碟的根目錄中。

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重開機,開機時按 F2 以進入 BIOS 設定頁面,到 Boot → UEFI Setting →UEFI Boot 把它設為 Disable ,儲存後使用該開機碟開機。(下圖為已解鎖的 BIOS 介面,但末解鎖的位置也是相同的。)

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儲存後重開機進入 Dos ,請輸入 「ECFLASH.BAT」 來刷新 EC BIOS。

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完成後可看到游標重新閃爍,即可手動關機再開機。

第一次開機時間會較長,鍵盤燈在閃滅第三次時會停住並維持較長時間(十秒左右),請靜候其自動重新開機 。

更新完 BIOS 後可能會遇到這兩個警告,按兩次 Enter 跳過即完成。

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☆如果只想換 logo ,可直接跳到 四。更改開機 Logo六。FPT 刷入 BIOS


三。製作解鎖 BIOS

BIOS、EC BIOS 都更新到最新版後,來製作解鎖 BIOS 吧!

先上完成圖:

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首先,先下載 AMI BIOS 修改用的軟體 AMIBCP,開啟 AMIBCP64.exe 後,將檔案類型設為 All Files ,選擇 BIOS 解壓縮後資料夾中的 N130WU.bin (8MB)

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點擊左邊的+可展開項目,右邊即為該項目下方可使用的選項。

主選單下的 Chipset 頁面解鎖方式和其它不同,下面在另一章節說明。

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點擊 Access/Use 欄位,將值改為 USER 就可以顯示在 BIOS 介面中,空白行設為 USER 等同讓 BIOS 中該項目啟用空白行。

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解除 TDP 功耗限制的項目是在 Setup→Advanced:Power & Performance 中,將其值改為 USER,如此一來在 BIOS 中就可以進入該選項關閉 TDP 限制。

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造成 XTU 對 LP1 和 LP2 設定無效的原因是 Platfom PL1 Enable 和 Platfom PL2 Enable 這兩個預設開啟的選項,可以直接在 Optimal 欄改為關閉或刷完 BIOS 再去手動關閉。

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想直接設定 LP1 & LP2,可以在 Setup→Main→Power & Performance→CPU - Power Managemer→Config TDP Configuration→Custom Settings Nominal:Power Limit1、 Power Limit2、 Power Limit1 Time Window 做修改。

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如果要安裝 Win 7 需開啟 CSM 支援。

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修改完後,別忘了存檔。至此,一個能夠解鎖 TDP 的 BIOS 已經完成,如不需要其他操作可跳至 六。FPT 刷入 BIOS


P.S:如果防毒軟體為 BitDefender ,頻繁修改 BIOS 的行為會被視為病毒行為造成 AMIBCP 和修改的 BIOS 被隔離。




四。更改開機 Logo

先下載AMI ChangeLogo Tool

開啟後點選主畫面中右上角的 Load Image 載入 BIOS,檔案類型設為 All Files ,選擇剛剛修改好的 N130WU.bin

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載入成功後,在左方 ① Available Images 欄框中選擇要替換的目標。

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可按 Save Logo 查看該目標圖像的內容。
選好專案後按 ②,選擇要替換的圖片,按 ③ 替換。全部完成後按 ④ 存檔。

Splash Logo - Default 為 UEFI 下的開機畫面,超過 800 *600 會跳警告但仍可正常使用,個人是用 1920*1080 的 jpg,位元深度不可超過 24,要注意 Win10 開機畫面的轉圈圈是一個四方型黑底的圖片。

Splash Logo - MyOemLogo1 為傳統 BIOS 的開機畫面,大小限制為 800*600 ,位元深度不可超過 24 (超過的範圍不顯示)

Splash Logo - MyOemLogo2 為傳統 BIOS 右下的 Intel Logo ,為了美觀會用一個 1 像素的黑色 bmp 取代。




五。解鎖 Chipset 頁面

Chipset 頁面的解鎖較為特別,首先在 AMIBCP 中將 Chipset 改為 USER。

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下載UEFITool 來拆出 BIOS 的模組。

主畫面左上的 File→Open 載入上一步驟修改好的 BIOS。

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Ctrl+F ,在 Text 分頁搜尋 AMITSE

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雙擊下方的 User interface section 專案,上方會定位到 AMITSE 模組。

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對著 PE32 image section 右鍵 (注意不是 User interface),選擇 Extract body 保存到一個檔案。

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先別關閉 UEFITool,用 16 進制編輯器 (如 Notepad++、 winhex 或 EmEditor) 打開剛剛提取的檔案,搜索 16 進制欄位 4A 10 59 7B 0D C0 58 41 87 FF F0 4D 63 96 A9 15 11 27 (或 4A 10 59 7B 0D C0 58 41 )
稍微找一下(第二個符合的項目) 可以看到如下圖的結果 。

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可以看到其中有連續的 11 27, 12 27, … 16 27 ,唯獨沒有 13 27 ,而下方又有兩行的空白。

請把 14 27 ~16 27 複製後往下移兩行,選取要取代的範圍再貼上,並把原 14 27 改回 13 27
(將紅框處複製、於藍框處選取範圍後貼上,再把原 14 27 改回 13 27)

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紅框為變更處, 完成後存檔。
(如果沒有利用那兩行空白行的空間而改動到了檔案的長度,刷入 BIOS 後雖能進入系統但無法用 F2 進入 BIOS 設定,請在 windows 中重做第一步驟以修複。)

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回到 UEFITool 中,右鍵 PE32 image 選 Replace body ,選擇改好的檔案替換。

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完成後介面會長這樣,保存後即完成解鎖 Chipset 頁面的 BIOS 。

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六。FPT 刷入 BIOS

經過修改的 BIOS 無法通驗證,所以需要用 DOS 開機隨身碟強刷。

把刷 BIOS 所需的所有檔案和修改好的 BIOS 放入 DOS 開機隨身碟的根目錄中,。


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重開機,在開機時按 F2 以進入 BIOS 設定頁面,到 Boot → UEFI Setting →UEFI Boot 把它設為 Disable ,儲存後使用該開機碟開機。進入 Dos ,用以下指令以強刷 BIOS (OOOO.bin 請替換成你所修改的 BIOS 名稱)

fpt -f OOOO.bin -bios

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完成後出現綠色的 FPT Operation Successful,即可手動關機再重開。

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第一次開機時間可能較長 (鍵盤燈在閃滅第三次時會停止較長時間,請靜候其自動重新開機。




七。解鎖 LP1 44w 測試和跑分更新

以下測試為將 LP1 設為 44 W (BIOS 和 XTU),風搧開到最大進行解鎖後的跑分測試。除了 x264 轉檔太容易當掉所以不降壓,其他核心和內顯均為 -0.65

另這次也借到了 i7 7550u 的機器,直接將結果更新在之前的記錄中。

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可以看到,LP1 44w 的設定下足以和 i7 6700 HQ 持平,找出降壓極限後能全面超越 i7 6700 HQ

就算是用上液金 + 散熱矽膠墊 + 風扇全開,仍然碰到溫度牆而被降頻,推測維持 44 W 的功耗這應該是 z530 的極限了。

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八。結語

結果來看 i7 7550u 的性能比個人之前六年前的桌機還差,約只有 i7 6700HQ 的一半。
解鎖後的 i7 8550u 測試結果超越 i7 6700HQ。

這些跡象看來,intel 在八代確實是下了極大的工夫改進,但筆電廠商小改款七代模具的結果是完全無法壓制八代的散熱和提供穩定的功耗,而造成實際八代 u 系列 CPU 的效能無法真正發揮其理論值。

就算解鎖 TDP ,就算使用更激進的風扇策略確保溫度不會過高,但超過廠商原設計三倍的耗電量對主機板料件的損害也讓我不選擇長時間使用這個設定。

購入此台筆電後的諸多測試下來,看見種種廣告手法和各種頻測中避而不談的交叉測試結果讓我學習很多,未來如果有閒會繼續研究 BIOS 中解鎖出來的各式設定吧?

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最後,這篇文章是彙集百度準系統吧、z7m 吧、 神舟筆記本吧等各家分享、討論而完成,相當感謝各先進的研究跟分享,看到當中從 BIOS、VBIOS 等各種軔體解鎖,到筆電改裝水冷、燈條、螢幕各類的討論和嘗試都有,覺得臺灣少有 DIY 自已的筆電的風氣頗為可惜呢…

文章關鍵字
好詳盡的圖文解說
雖然我是老ZQ-230的使用者
BIOS更新的部分還是幫了很大的忙
長知識了 先收藏

靜月 wrote:
先簡單介紹一下,Cjscope...(恕刪)
要是早一點看到這篇文章就好了,沒想到在台灣還能看到類似準系統吧的教學文,真的是十分難得~~~~

基本用amibcp主板修改工具修改BIOS,用裝過AFUDOS的隨身碟跳過驗證、FPT強刷改過的BIOS、改BIOS LOGO、改CPU 電壓等等.....這些應該在對岸都是基本功夫了,台灣就很少人在討論這塊,真的是非常可惜~~~~~~

感謝樓主無私的打這麼一篇實用的討論文章,造福眾多台灣準系統愛好者!
喜傑獅官方要出效能解放的bios,要花500塊,大大有要去弄看看效能如何嗎XS
其實我認為是一樣的手法...... 但收些工本費也是很正常的,畢竟這個也要花上一個小時多幫你優化,而現在就算解成44W 其實主要提升的也就是CPU效能,GPU 受限於本身核心數和跟CPU共享TDP還有供電模組,看他們官方的3DMARK跑分圖也證明了這一點
https://imgur.com/3U6gCC6
https://imgur.com/fGYmRQv

Lucien Yang wrote:
好詳盡的圖文解說雖然...(恕刪)

想不到能幫上忙,有幫助的話真是太好了!

Hiskyz wrote:
喜傑獅官方要出效能解...(恕刪)

第一次聽到這個消息,不過應該不會去測試;再怎麼說世界上沒有魔法,8550u的設計極限就在那裏,效能解放不脫是解 TDP 調整風扇設定,更早的用最大風量去壓散熱,並調高溫度牆的上限,預估效能是介於"解鎖前vs解鎖後"中間吧?
不會超過我這篇測試的原因是,我已經在不破壞的狀況下盡量加裝外置散熱了(只差新作的專用散熱座沒用上來加入測試數據),原廠設計下會更容易撞上溫度牆而無法發揮 CPU 理論規格效能。

MogiChan wrote:
其實我認為是一樣的...(恕刪)

很高興您喜歡,這篇算是看遍各貼吧文章,感激之餘也想回饋些給和我一樣剛入門的網友才寫出來的。
個人覺得有點可惜,其他廠牌同樣是輕薄型的旗艦機,壓這顆 CPU 用上雙散熱器至少都能逼近理論規格, 以 z530 內購來看重新調整布局應該是能再塞一顆風扇的...
至於微軟如何做到單風扇卻也跑出逼近理論規格的效能的到有機會想研究看看~
我覺得應該是預算限制吧,畢竟算是藍天最低階的"移動型"筆電,就算機子有預留空間,官方依然做出了妥協。其他用8550U的廠牌定價都很高,如果只有一個風扇應該也是跟Z530一樣的處理手段.....(都賺這麼多裝兩個風扇不為過吧XD
),我想官方刻意地用BIOS 限制在25W公耗牆就是為了掩飾散熱模組的不足,跟現在的8代 P870TM 有異曲同工之妙~~~~~
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