[開箱] CJS z530(i7-8550u版) 和簡易跑分

某天回家踢到...嗑嗑嗑~
因為在有限的預算下需要方便攜帶又足以替換掉目前使用的桌機的筆電,衡量可能的風險(交貨慢、維修問題)認為自己有足夠能力應付,加之看到各大媒體對 i7 8550u 的吹捧,購入了這台機。
機構是直接沿用 7 代,先來看看吧
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等了二十天終於等到了。

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內容物(比例尺不算)。

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比較過他牌後覺得,外型精緻度可以接受。

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拆機看看,SIM 卡槽有給完整,猜測自行添購 M.2 3G 網卡就能使用。

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整體布局與配置。

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看起來像是 M.2 B key 但上面寫著 E ?

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需注意 7mm 2.5 吋的硬碟位置並沒有留鎖點,是靠上下壓條固定,這邊也裝 SSD 會比較安心。

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看起來接往視訊鏡頭的應該也是 usb 3 ? 不知未來可否購買 ir 模組自行修改。

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原機出廠此處就有貼上一片 2mm 的矽膠片協助將 NVMe SSD 運作的熱量導至機殼散熱。

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全尺寸 RJ45 的轉軸雖然是塑膠但夠粗勇。

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銷售的店員相當厲害,個人沒注意到欲自行加裝上去的舊 SSD 是 9mm ,建議我拆卸外殼後即可裝入。

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完整樣貌。

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測試兩個月後,穩定沒問題了來加強散熱。

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SSD 上下皆貼上矽膠導熱,下方距離鍵盤的厚度約 4 mm

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全貼上的樣子,導熱銅管距離機殼約 1.5~2mm。

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本次借了親友和能使用的桌機做測試,因為這些都是日常/辦公使用,所以沒有做什麼特別的優化或移除背景運作的程式或調整。
僅比較 CPU 分數,GPU 因為有各式內顯或獨顯比較起來意義不大。
i5 2400 為正在使用的桌機。
i5 6300HQ 標準電壓的筆電。
i5 6400 & i5 6500 & i5 7400 桌機。(i5 6500 有另外測試使用 asus 主板附贈程式的自動超頻分數)
i7 6700HQ 友人前年購置的遊戲筆電。
i7 8550u 為這台 z530 分別測試一般狀態、將內置風扇調製最大風量、使用 XTU 降壓(經過兩個月各種情境測試穩定的數值)、XTU 降壓後最大風量、使用液態金屬導熱膏與矽膠導熱墊後降壓以及最大風量。(畢竟是自己的電腦能玩的種類最多)

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西洋棋測試,測試單核心運算效能,出乎個人預料的是 i5 2400 -> i5 7400 的進步幅度遠沒想像中大。

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西洋棋測試,測試多核心運算效能,i7 8550u 實際分數僅是如此。

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Cinebench R15 測試CPU 多核渲染,i7 8550u 降壓後確實顯露出可能追上 i7 6700HQ 的潛力,但標準狀態下分數仍有差距。

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轉檔速度測試是實際轉檔後比速度,需要長時間的運算,在這裡分數就又和 i7 6y00HQ 拉更開了。

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SSD 在導熱墊協助下跑分測試的最高溫降了 12 度,出乎預料的是對分數也有些微的進步。


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跑分測試中的最高溫度記錄,在未將熱導至機殼時,內部90度摸鍵盤上方出風口的機殼感覺溫度也還能接受。
而貼上導熱墊、換液金後溫度降了十多度,但出風口和背面機殼摸起來有四五十度

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原裝時靜置,只有背景程式再跑的溫度狀況。
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加強散熱後,只有背景程式再跑的溫度狀況。

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幾種比較方式。

1. i7 8550u ( XTU 降壓)(意同我所能使用的最高效能) vs i7 6700HQ (標準電壓筆電):大概輸 10%~5% 不等。
2.i7 8550u ( XTU 降壓) vs i7 8550u (一般狀態):大概提升了 10 % 的分數,這意味著 TDP 限制對於 i7 8550u 是非常嚴峻的。
3.i5 2400 vs i7 8550 :用去年最新號稱牙膏擠一大坨的換掉七年前的中階桌機,分數上進步約 10~30 %不等。
4.i7 8550u (一般狀態) vs i7 6700HQ (標準電壓筆電):大概輸 20~15% 不等。


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附上一張加強散熱、最大風量時的圖,可以看到對 CPU 運作頻率的限制完全是在 TDP 限制上。
儘管 XTU 中設定 Turbo boost short power max 為 44W (也是原廠設定),但實際上TDP 從未超過 25 w ,這讓 z530 與其他採用了 i7 8550u 的他牌機種相比分數更低,或許這是考量了沿用七代散熱結構後給予的限制。

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螢幕不嚴謹的使用 color monkey 校準後的報告。

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總結,這款筆電在同樣價位下給出的是最好的硬體 IGZO 72%螢幕、Thunderbolt 3 、NVMe SSD、i7 8550u、可擴充 32 GB RAM 空間、1.5KG 不到的重量和標準 RJ45

而缺點的話也顯而易見,高溫(與保守不可更改的 TDP 限制)、wifi 下使用 chrome 約 3 小時的活動限制,是台個人覺得非常滿意的筆電。

這篇文章會發其實是覺得...現在太多太多人盲目地鼓吹 i7 8550u 的表現,明明就只有兩年前的 i7 6700HQ 80% 的表現、約莫等同於去年的 i5 7400,而許多網路媒體測試實機後也修正一開始公布規格時的推測,如此還紛紛吹捧 8 代低壓核心的效能等同標準電壓?

另 i5 6300HQ 也輸差了四年的 i5 2400 桌機版核心...在不比較擠出特別多牙膏的八代下,"筆電中高階堪比桌機中高階"這種宣傳合理嗎?

另 i5 六年來進步了約 10~35% 的分數,真不愧是擠牙膏。

這篇比較中最多偏重的是 i7 6700HQ 和 i7 8550u ,當然這兩者定位完全不同(重量決定使用的情境),只是希望別落入過高的期望,另外 8 代 CPU 是真的進步很多,但在瓶頸是 TDP 下加強散熱對效能提升意義不大,今年八代 HQ 會採用的新製程應該才會引出八代真正的效能吧?

以上。
靜月 wrote:
某天回家踢到...嗑...(恕刪)


通常會買U版CPU筆電的,除了外貌協會以外,基本上都會要求長續航。有點好奇,為什麼樓主滿意他的續航力xd
YS1102 wrote:
通常會買 U 版 C...(恕刪)

因為工作上經常需要"帶著筆電去別的單位半小時一小時處裡雜務",這個程度的電量已經足以~輕薄(攜帶性)與介面完整(東跑西跑時不容易遺漏配件)與效能(替代自家桌機) ,是符合自己使用情境下的選擇~

另外,在耗能都是同樣的瓶頸(CPU)下,各家筆電除了犧牲介面或擴充性塞入更大的電池,再來就是靠限速來達到這需求,聽說把 CPU 運作上限調低為 35% 就能使用超過八小時,有這個情境需要我在測試看看

t790620 wrote:
請問你的筆電 CPU...(恕刪)

我是用液態的款式(以前買很多),無論有無外出使用都會找東西墊高,使用到現在快一個月還未觀察到溢出的現象(同時觀察有無溫度不均),理論上來說,銅座與CPU間的縫隙產生的毛細現象應該會吸住散熱膏,實際上多餘擠出的液金還是有滲出的可能,所以有在銅座四邊塗上一般散熱膏作保護(CPU 上的金屬接點有貼電子元件用的耐熱膠帶保護)。

如果擔心液態金屬的導電性,使用相變導熱膏應該也可以,之前看過測試比液態金屬略差一點點而已。

XTU 參數如下:
Core Voltage Offset: -0.085v
這台的極限是 -0.105v 但在電源狀態切換可能當機(e.g拔掉充電線)

Tubo Boost Power Max: 25.000 w
觀察到的總TDP 始終不會超過 24 w,這個值設心酸的吧?

Processor Graphics Voltage Offset: -0.075v
極限是 -0.090 v ,但有時會有詭異的無法喚醒狀態,所以設的較保守一點。
靜月 wrote:
某天回家踢到......(恕刪)

+5分
好文,感謝資訊。
我的工具:Win10+AfterEffects+Reaper+Wacom+XiaoMi
剛好在觀望這台,感謝分享! 非常詳細。
我是第七代的z-530使用者,入手gopro6之後在剪輯方面有很痛苦的地方,使用PR剪輯GOPRO6的影片素材,不管在渲染以及預覽方面都很卡頓,不禁讓我覺得到底I7-7500U夠不夠用了?
錄影編碼為H265 有2.7K 120P 以及 4K 60P的格式 當然4K我不期望她可以正常預覽,但也不出我所料,進PR後只看到的靜止的照片
2.7K也是一樣如此,最後只能轉檔成1080 的H264編碼,比較能夠正常剪輯,但就是渲染得非常慢,預覽也不順暢,卡頓卡頓的。
想請教樓主,如果換成I7-8550U會有改善的可能性和空間嗎? 還是一樣I7-7500U 但是在買個外接盒接上1070的顯卡會有改善?
現在膠著於這兩個選項,麻煩樓主給個意見了!

k54ru6z wrote:
我是第七代的z-53...(恕刪)


您好,手邊借的到的 i7 7500u (ASUS) 測試的結果, Fritz Chess Benchmark 為 14.04/6741 Chinebench R15 為 350 cb,X264 FHD Benchmark 為 11.7
從測試來看其分數是連我六年前的桌機 i5 2400 都還達不到的。

而Premiere 是非常吃重 CPU 運算的軟體,其顯示卡加速所支持的範圍和效能很少(從網路上的測試看來,甚至用中低階顯卡就足以),使用外接顯卡應該是能改善預覽速度,但轉檔與輸出就無用武之地了...

並不建議購買外接顯卡的選項;而 i7 8550u 的機器是否符合您的需求?
可以去找一台您覺得"這個效能我能接受!"的電腦,跑幾個軟體測試看看其分數,再和本文的測試結果作比對會較為切合
專業推!!! 感謝分享
靜月 wrote:
某天回家踢到......(恕刪)
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