X50 Pro 5G 預計四月上市，這邊因為匯率的關係，以印度盧比為主，6/8/12GB + 128 / 256GB 容量各售 37,999 / 39,999 / 44,999 盧比，約 16,016 / 16,859 / 18,967 台幣。以目前的狀況來看，台灣的上市時程......感覺還有得等啊～
X50 Pro 5G 螢幕配置有點趨於主流的開孔方式，因前雙鏡頭的關係孔就有點大了，配置 6.44 吋 20:9 比例 FHD+ 408ppi 解析度的三星 SuperAMOLED 螢幕，佔比為 92%，並支援 HDR+、100% DCI-P3 / 105% NTSC 色域與 2000000:1 對比度等，最高亮度為 1,000nits。
另外，也有 90Hz 更新率以及 180Hz 取樣速率提升觸控靈敏度；不過兄弟機 X50 是 120Hz 更新率就是了；但 X50 Pro 5G 採用的是螢幕下指紋解鎖技術（速度約 0.27s），不是 X50 的側邊整合電源鍵。
材質部分，螢幕與機背皆採用康寧第五代大猩猩玻璃，搭配金屬的中框設計。本次背蓋主打的是 AG 表面處理工藝，共有青苔與紅鏽兩種設計，從渲染圖可看出整體有著低飽和感，近似霧面的感覺，機身尺寸 158.96 x 74.24 x 8.9mm，重 205g。
- 青苔
- 紅鏽
另外，本次也能拍 RAW 無損檔案格式了！
前鏡頭則是 32MP f/2.5 光圈主鏡頭 + 8MP f/2.2 光圈 105 廣角鏡頭，可支援超級夜景、UIS 超級防手震以及即時景深等，甚至連慢動作都有，AI 美肌應該不用多說了.....
X50 Pro 5G 最大支援 4K 錄影，也有類似 OPPO Reno3 的雙超級防手震。主要是基於 X2 Pro 的 UIS 超級防手震外，還多了一個以廣角鏡頭的為主的 UIS 超級防手震 Max（也太複雜....），一樣是以 AI 演算法 + 陀螺儀校正；不同的是有著廣角裁切的優勢，跟一般 UIS 超級防手震相比會多了廣角的優勢。
這邊也看一下 X50 Pro 5G 的整體相機規格：
因應旗艦機的定位，X50 Pro 5G 也是目前算第一批次搭載高通 S865 以及 LPDDR5 Ram 的機型，有著 8 / 12GB Ram + 128 / 256GB UFS 3.0 容量三個版本（沒有印度的 6GB）；並有 NFC、Dolby Atmos 全景聲、Hi-Res 雙線性喇叭等，喔對了 X50 Pro 5G 沒有 3.5mm 耳機孔。
記者會也公布了安兔兔的跑分，來到了 605,307 分的恐怖成績.....
同時因應 5G 的支援性，也配置與 Reno3 相同，具備 360 度環繞天線、可自動偵測切換 5G / 4G 節省功耗的 Smart 5G 技術，以及 Wi-Fi 6 協定等。5G 需要的散熱能力這邊，X50 Pro 5G 搭載「五重立體冰封散熱 Pro 技術」，主要由大面積(1821mm²) VC 液冷銅板、多層的立體石墨散熱片等組成。
realme 跟 OPPO 主打的閃充這邊，X50 Pro 5G 支援 65W SuperDart（只是換個名字跟 SuperVOOC 做個區分而已）超級閃充技術，號稱 35 分鐘內就能充飽，並相容 30W 的 VOOC 4.0，以及先前釋出的 18W QC / PD 快充。手機本身的電量則是 4,200mAh 雙電芯設計。
印度官網已經上了詳細規格表，有興趣的朋友可以點這裡觀看。
另外，這次記者會中也帶來了類似小米的 AIoT 產品生態鏈概念，首先展示了手機上了整合操作平台，除了有先前的 realme Buds Air 真無線藍牙耳機外，還有手環？
剛講完手環就出來了.....印度這邊是說 3/5 會發表。另外，發表會中還有看到螢幕、家庭劇院組等，印度第二季甚至還會有智慧電視 realme TV。
