payfun wrote:
看聯電被罰那麼一丁點錢!智財權罰那麼少還第一次看過。
就知道與美國政府和美光談好,加上土共惹毛曹興誠!
幫美光代工,去美國設廠。
土共廠則是整個關廠
lordkon wrote:
想不到曹如此反中
不過遠離中國後曹還是發大財 萬一曹不賣中共國晶片
中國廠商又要倒一堆了
前幾天偶然看到的財經新聞.
台灣專注於"成熟製程(45/28奈米以上)"的半導體廠,從接獲的訂單量
,已呈現45奈米以上缺晶片的程度開始趨緩.
主要是這短短幾年內,對岸在半導體產業上的投入,已逐漸獲得成果.
1.
美方完全限售最先進的EUV光刻機,反覆限售/開放DUV光刻機.
但45奈米以上的成熟製程,其所需的設備,老美並不設限.
對岸其實不是盲目發展半導體產業.
從一開始就分為2個方向,成熟製程/先進製程.
外界多半只注意先進製程的消息.
成熟製程的發展,因其不被老美當回事,且研發門檻低,反而進展迅速.
最初,對岸主要產能較多集中在90奈米以上,被制裁後,除了盡力擴充
45奈米以上製程的生產線.
也利用手中有限的DUV光刻機,讓成熟製程從45奈米,推進至28奈米.
當對岸的產量遂漸開出,類似聯電這類專注於成熟製程的業者,日子會
日漸難過.
2.
去年傳出,對岸DUV光刻機,已掌握14奈米製程的消息.
雖然遠不如現今世界主流的7或3奈米,且14奈米的產能有限.
(中芯的財報,28/14奈米只佔其中5%份額)
但短短幾年時間,雖借用外援,能發展至此,也算很有效率.
華為目前推出的新手機,就是使用對岸自產的14奈米晶片.
與7~3奈米的代差,對岸直接拋棄慣性思維,改採"小晶片"概念.
不再追求一枚晶片包括所有功能,而是分散為多個不同功能的小晶片,
疊加合而為一,再進行封裝...可使良率提升,且整體性能提升許多.
尤其高通所推出的新世代手機晶片出包不斷,原以為是三星代工的問題
,結果轉單台積電仍然過熱.
於是業界研判是高通本身的設計出包,最後整批晶片降頻使用.
在高通沒解決問題推出新產品之前...最大受益者是聯發料.
但對岸的華為,中芯這類企業也會間接獲益許多.
3.
台積電曾利用DUV光刻機,發展7奈米製程,但直到取得EUV光刻機,才發
展出完全成熟的7奈米製程(N7+)
似乎只要繼續限制對岸取得EUV光刻機,其半導體產業的進展,會在7奈米
止步不前.
但實際並不如此,對岸目前已有繞開國外專利,研製出試驗階段45奈米的
光刻機.
諸如,配套的光刻膠,封裝機,測試設備...甚至是老美最有信心,認為可憑之
牢牢鉗制對岸的EDA軟體,華為也宣稱初步研發成功.
今年初就有媒體報導,國外相關產業公開指責,對岸這種避開國外專利,另
起爐灶的行為,會令業界感到困擾(需採納的標準增加,拉高成本).
可見對岸在半導體技術的研發,確實已達到,對國外業者造成壓力的程度.
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