海思正在縮小與高通間晶片研發的差距,華為晶片研發能力與蘋果相當,甚至更好。
隨著 5G 網路競爭時代開啟,華為在全球最先進智慧手機晶片研發方面,正在縮小與高通之間的差距。
華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高階 4G 智慧手機對比研究顯示,華為與蘋果的晶片設計相當,都將數據機晶片與處理器晶片結合起來。
華為和蘋果手機所使用的晶片都顯示相同先進的功能,都有 7 奈米電路線寬。而電路線寬越窄、越精細,晶片的運算能力和節能能力就越強大。截至 2018 年底,僅有 3 種 7 奈米晶片實際投入使用。
TechanaLye 執行長、日本晶片製造商瑞薩電子 (Renesas Electronics) 前資深技術主管 Hiroharu Shimizu 表示,華為晶片研發能力與蘋果相當,甚至更好,具業界世界頂級水準。
華為全資子公司華為海思科技 (HiSilicon Technologies),成立於 2004 年,總部位於中國大陸廣東深圳,是中國大陸目前最大的無晶圓廠晶片設計公司,意味著該公司不經營自己的生產。
目前華為業務規模仍落後高通,但成長迅速。據估計,海思 2018 年的銷售額為 55 億美元,而高通的銷售額約為 166 億美元。
華為消費者業務 CEO 余承東在 MWC 大會上稱已取得 5G 領先,華為 Balong 5000 5G 數據機是世界上最快的 5G 數據機,華為還製造了世界上最快的 5G 智慧手機。
本月初,外媒網站報導,一向拒絕向競爭對手出售任何產品的華為態度軟化,開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片,但僅限於一家公司「蘋果」。
華為創辦人兼執行長任正非 16 日證實,對於出售 5G 智慧手機晶片給蘋果等競爭對手,華為抱持開放的態度。
早前,Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 表示,華為海思科技僅落後於高通公司,並將成為 2019 年營收最多的亞洲晶片設計公司。由於華為智慧手機的成長將帶動海思晶片設計發展。《日經新聞》