頂級隔熱紙 vs 維固 PDI 紙的儀器大 PK

Pachilla wrote:
所以小弟絕口不提 TSER...(恕刪)

rogerkuo2001.tw wrote:
Sputter 技術在半導體產業是必需品
在刀具鍍膜也是
氧化物，二元三元素也很正常

請問不知在隔熱紙與上述兩個產業的使用有何差異？

shaker wrote:
分享一下GE55前檔...(恕刪)

Pachilla wrote:
隔熱紙本身 substrate 材質是軟的，不耐高溫也不耐高壓，即使被 Sputter 超過 10 層的貴重金屬還需要維持透明透光無　Optical Distortion or Deflection....我想這個是最大的技術障礙。

半導體電路板或刀具並沒有類似的要求，否這台雞店改賣隔熱紙就賺翻了...(恕刪)

rogerkuo2001.tw wrote:
小case~

現在的可撓式AMOLED的有機/無機堆疊要求比這還高
還是軟性基板PI膜
金屬夠薄也是透明的
光學級的透光要求更高
小弟認識一堆博士在玩這挖鼻孔
這些都是目前台灣/日本/韓國在苦心鑽研的技術
台灣在此應燒掉幾十億的研發經費^++^
其實在可撓式AMOLED這塊
台灣不會差韓國太遠

10層的還好
3M的多層光學級的偏光膜據說到上百層

不過不會殺雞用牛刀啦~
(隔熱紙不會有百億的產值...)

Pachilla wrote:
嗯...3M M70...(恕刪)

Pachilla wrote:
如果是追求最好的效果,錢也很多的搭配:

前檔: V-Kool V40/X55 or 丹龍 GE-55
車身: V-Kool V30 (略反光) or 丹龍 GE-33
天窗: 以上任何一種叫老板送 (天窗老板送我 V-Kool V70)

高 C/P 值搭配:

前檔: 丹龍 V30 or V-65II
車身: 丹龍 GE11 or GE15 (反光)
天窗: 以上任何一種叫老板送

窮到靠杯搭配:

前檔: 丹龍 CL-65
車身: 丹龍 T-23 (反光) 3M8803 MTX (反光)
天窗: 叫老板送割剩下的零碼紙..(恕刪)