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華碩 ZenFone 8 、ZenFone 8 Flip 高清晰渲染圖和規格提前曝光!(傳聞規格整理)
▲圖片來源:91mobiles
ZenFone 8
根據 Ishan Agarwal 的爆料, ZenFone 8 將搭載高通 Snapdragon 888 旗艦 5G 行動平台,配備 8GB RAM 和 128GB ROM 。螢幕方面, ZenFone 8 採用 5.92 吋 FHD+ 解析度的挖孔全螢幕。此外,先前華碩官方 Twitter 的暗示則透露 ZenFone 8 將具備 120Hz 螢幕更新率。
ZenFone 8 機身尺寸為 148 × 68.5 × 9 mm 、機身重量僅有 170g 。受限於較小且緊湊的機身, ZenFone 8 將內建 4,000mAh 容量電池,並支持 30W 快速充電。值得一提的是, ZenFone 8 也將回歸具備 3.5mm 耳機插孔,同時也支持 IP68 防塵防水。
ZenFone 8 Flip
根據 Ishan Agarwal 的爆料,華碩 ZenFone 8 Flip 仍將延續 ZenFone 7 系列配備 6.67 吋 FHD+ 解析度 AMOLED 顯示螢幕,具備 90Hz 螢幕更新率。硬體規格部分, ZenFone 8 Flip 將搭載高通 Snapdragon 888 旗艦 5G 行動平台,配備 8GB RAM 和 256GB ROM 。
ZenFone 8 Flip 機身尺寸為 165 × 77.3 × 9.5 mm 、機身重量為 230g 。電量方面, ZenFone 8 Flip 內建 5000mAh 容量電池,並支持 30W 快速充電。
相機方面, ZenFone 8 Flip 翻轉三鏡頭相機將包括 6,400 萬像素主鏡頭、800 萬像素望遠鏡頭和 1200 萬像素超廣角鏡頭(可進行微距拍攝),目前除了預計可支持 8K 高畫質影片錄製,其他相機功能還無法確定。
幫大家用顏色標示一下規格的部分
有望可以有兩台不同走向的ZenFone8
近期安卓陣營幾乎都大於6吋以上
不過小手機愛好者還是不少 不少女生用大螢幕
光是要單手打字都很吃力
而且這次小手機的規格 照目前看來會跟翻轉鏡頭是一樣的
甚至加入了IP68的防水防塵功能
整體的耐用度更高一些
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