一反往年新品節奏，華碩確認將在 5 月 13 日公佈新一代的 ZenFone 8 系列。而隨著新品將至，華碩也在官方 Twitter 陸續透過小短片揭露新機的特點，而整體來說，今年的 ZenFone 8 相比過去兩年的 ZenFone 7 及 ZenFone 6，也可能會有不小的變化。
其中，在一則有 4 個「8字」排列的圖示，華碩似乎暗示本次新品將有 4 款 ZenFone 8 的新型號，而綜合先前消息，這 4 款新機可能會是 ZenFone 8、ZenFone 8 mini、ZenFone 8 Pro，以及 ZenFone 8 Flip。
此外，華碩釋出的圖示也暗示新品會有防水防塵，但這項消息也顯示新品可能會棄用先前主打的翻轉鏡頭，改為目前主流的一體成型搭配鑽孔式螢幕的設計來實現防水能力。
暗示 ZenFone 8 有防水防塵
「Smoothness」字樣暗示新品將主打高影格率
華碩明確指出新機會有 3.5mm 耳機孔
4 個 8 字並排和「How Many 8」，似乎暗示會有 4 款 ZenFone 8 型號
大電量也預估會是 ZenFone 8 的特色
另外幾項新機特點，則包括 3.5mm 耳機孔，大電量，以及 120Hz 高影格率。在短片中，華碩也強調新品會主打「Big on Performance」以及「Compact in Size」，顯示小尺寸以及 Snapdragon 888 處理器等級的旗艦效能，也會是本次新品的看點。
華碩並預計會在台灣時間 5 月 13 日凌晨一點，正式公佈本次的 ZenFone 8 系列新品
