這次 S22U , 在非 SoC 上的 "硬體加強" 的部分, 我覺得很到位相機系統的 : super clear lens + 抗反射鍍膜 + OIS 機構加強https://www.youtube.com/watch?v=aabXelxYdh0&list=LL&index=11: 18 處 / 3:25 處新材料-散熱膠 + 新材料-散熱片 + 雙層VC均熱板 + 大面積石墨散熱片5:58 處1Hz ~ 120Hz 的頂規 LTPO panel + 改良版 HM3 108M CIS 有 dual pixel AF
Joan3939889 wrote:memory 16g 降低至12,變相漲價還說高階。簡直比上代還不如 所以已經確定台灣不會進 16+256 / 16+512 的組合嗎 ? 我沒仔細看S22 Ultra 我今年應該會跳過, S21 Ultra S888 升 8Gen1 算是幅度太小, 等 "下半年/明年" 用 TSMC N4P 的 8Gen2 了目前看到的新聞是 "下半年/明年" 的 8Gen2 是 TSMC N4P process (4nm plus version), 今年下半年 Apple A16 也是用 N4P, 但都還不明朗, 三星也不一定會有對應的旗艦機....