[盲猜]三星 Galaxy Note 9暗示將有長效續航力的原因

看了今天的eprice

暗示將有長效續航力,三星 Galaxy Note 9 首波官方宣傳影片上線


文中說到:
三星 Galaxy Note 9 電池容量將升級,預期會一口氣從 Note 8 的 3300mAh 升級到 4000mAh。對照官方首波宣傳預告的相關內容暗示,可預期電量提升確實將會是 Galaxy Note 9 的一大主打特色。

好啦
問題是
手機的電池科技無重大突破
手機尺寸又無增大
如何能增加電池容量???

小弟的猜測啦
去年小弟猜測 (2017/9/6發的文,在iPhone X發表前PO的文, 所以當然不知道會有iX這個代號)
[廢文]Apple的iPhone8快問市了,路邊社報導會不會成真?

"....真正iPhone 8的利害的地方在於電路板的設計
讓i8尺寸變小,營幕變大,還電量不變(傑克,這太神奇了!)


主要是因為營幕尺寸由16:9變成18.5:9
變成滿版的手機
所以手機營幕變大為5.8寸, 整體尺寸卻比i7s+更小
尺寸小的話,電池就變小
雖然改成OLED較省電
還Apple還是不滿足

Apple放大絕的招數是

考慮到電池材料技術在未來的三五年內不太可能會有重大突破,只能夠依靠堆疊類基板電路板(Stacked SLP)技術來減少主板面積,讓機身內部容得下更大的電池帶來更長的續航時間。

多虧了堆疊類基板電路板,預計 OLED 版 iPhone 將擁有和 4.7 英寸 LCD 版 iPhone 相似的尺寸,但電池容量卻相當於 5.5 英寸的 LCD 版 iPhone(配備約為 2700 mAh 的 L 形雙單元電池組)。

[盲猜]三星 Galaxy Note 9暗示將有長效續航力的原因

新主機板僅為舊型的一半,而讓電池增加形成L型

這種Stacked SLP技術, 電路板是20層板,而i7s+僅為10層版

所以讓i8的尺吋變小螢幕變大,但電量與原先差不多!

但LCD營幕的版本沒有使用stacked SLP技術

這是Apple的黑科技...

還有Apple的新CPU A11是台積電做的,TSMC為何能把三星手中搶走單,一大原因是TSMC的封裝採用InFO(Integrated Fan-Out, InFO)封裝,降低尺寸與成本,能與Stacked SLP整合在一起!但三星集團沒有本事開發出這種封裝,所以TSMC獨拿訂單

三星集團沒本事,所以不會在S8或Note8看到InFO封裝與那麼小的主機板......"

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現成的技術指標在這裡
年初本來以為S9有做到,但很可惜的S9並沒有
現在Note 9應有趕上
去年的馬路消息是三星集團努力趕上此技術
由三星電機主導三星集團的SLP技術:
三星S9:變革 SLP堆疊式主板設計/電池容量加

"...該機還將採用SLP堆疊式主板設計,並由三星電機提供。該機的電池容量也會相應地增大,最後,這位爆料人士還不忘指出這是「三星手機內部構造的的最大變革 」。..."

預計用在S9上
可惜的是來不及

所以下半年的Note 9上出現
一點也不意外...

小弟也以為三星只差半年追上Apple
沒想到延了快一年...

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以上是小弟盲猜
現在是2018/7/27
就看小弟的猜測會不會是對的
就讓時間來證明吧...
                              彈幕濃!
健人就是腳勤
感謝樓主精闢的分析報導
NQQegg wrote:
Apple與三星的CPU...(恕刪)
那篇文章出處竟然是01
好像有在期刊網站登出 (被引用還是同步發文?)
我是在別的地方拜讀過

現在台積電用7nm製造今年後半年的蘋果A12與高通S855
不知與三星7nm製程會差異在哪
到時 再請您詳細的解說了 感謝先

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在夾不死時代去看蘋果的主機板就是簡潔到不行 而且超少使用電容
除供電模組外 主機板上電容都用固態電容
2000年透明饅頭iMac時就開始用 那之後的主機板 都很耐用

而且感覺夾不死就是要極簡化主機板上的所有東西 恨不得通通包在一塊晶片中的感覺
CPU 顯示卡 記憶體 主機板 全合在一塊晶片貼在基板上 基板上只剩下少少的連接介面
這感覺在iPhone中逐漸實現

這在蘋果進入手機市場後 把手機我縮零件的使用技術拿回電腦用
蘋果拆機後的主機板可以看到 體積都遠小於其他廠牌筆電
不僅用上多層板 還用上機板雙面貼上零件
光這兩項技術的使用 就高過太多廠商

最終可能整個零件與主機板 就像電腦CPU單晶與其載板那樣的結合的超小主機板
把CPU 顯示卡 RAM 主機板的複雜組合的電腦電路 全塞在單晶上
這可能還是只能期望蘋果做出來吧
                              彈幕濃!

skiiks wrote:
那篇文章出處竟然是01...(恕刪)


現在三星的S10問世了
不知主機板的設計有趕上Apple否???
健人就是腳勤

skiiks wrote:
把CPU 顯示卡 RAM 主機板的複雜組合的電腦電路 全塞在單晶上...(恕刪)


全塞在單晶上是不可能
頂多主動元件一塊
記憶體一塊
被動元件一塊
MEMS的感測器一塊
然後用3D IC的封裝把這些die包再一起...
健人就是腳勤

NQQegg wrote:
現在三星的S10問...(恕刪)
S10尚未上市開賣 還沒有人拆 不知道有沒有用到類載板技術
                              彈幕濃!
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