好像跟LG之前的機瘟差不多,也是CPU空焊造成無限重啟當時高人們發展出各式家電隨手應急法,已經放棄治療的或許可以嘗試看看https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=581&t=5228466https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1489581719.A.D67.html
不應該稱虛焊,應該稱錫裂。虛焊買來就熱機就會出現當機。錫裂,反覆快速熱漲冷縮所造成。經常玩類似手遊CPU100%、摔機。改善用膠黏IC(選用膠的膨脹係數、抗剪力等等,是很重要)、散熱加強(壓低CPU100%的高溫)。venlen wrote:的確虛焊跟冷焊是兩回事,虛焊:是焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。冷焊:是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶,大多是回焊溫度太低造成.錫漿=>錫膏 這台灣人還真的幾乎沒聽過人這樣用詞,大概是大陸的文章看多了被同化了.
卡 LOGO 重啟我已經遇過兩支了,第一支S808的LG V10,有名的大規模燒機,原廠免費換機版後用到今天還沒壞。第二支S820的ASUS ZS570KL,過保半年後掛點,此機問題一堆,放棄維修。連續兩支手機都遇到這個問題,實在不知道該說什麼了。
虛焊是焊接瑕疵,錫裂是可以發生焊接正常情形下。錫裂是應力集中破壞正常焊接點,多因設計失當在冷熱衝擊、板彎時顯現。從是經常玩類似手遊CPU100%、摔機發生率高,難道都是焊接製程(烤板、印錫、...、出迴焊爐)出問題。手機後來以加熱導管(或其他散熱方式)等來加強散熱。例如三星手機加強設計。台灣黑手 wrote:虛焊過幾次烤箱,就會錫裂了,其實這個沒用X-RAY 也不好說,感謝技術支援