HTC U 系列瘋狂卡 LOGO 重啟~~救資料!

黑手大太強了!! 由衷佩服這種技術活,生活中很多地方都用的到,汽車、機車、家電電系問題,省很大呀!! 目前手上U11還算正常,但是常摔到難保不會發生一樣的事情~
好像跟LG之前的機瘟差不多,也是CPU空焊造成無限重啟
當時高人們發展出各式家電隨手應急法,已經放棄治療的或許可以嘗試看看
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=581&t=5228466
https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1489581719.A.D67.html
我的U11昨晚也突然當機然後重啟就一直卡在HTC LOGO畫面,不知道資料救不救的回來
U系列這體質....

希望現在有改善了

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不應該稱虛焊,應該稱錫裂。
虛焊買來就熱機就會出現當機。
錫裂,反覆快速熱漲冷縮所造成。經常玩類似手遊CPU100%、摔機。改善用膠黏IC(選用膠的膨脹係數、抗剪力等等,是很重要)、散熱加強(壓低CPU100%的高溫)。


venlen wrote:
的確虛焊跟冷焊是兩回事,
虛焊:是焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。
冷焊:是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶,大多是回焊溫度太低造成.

錫漿=>錫膏 這台灣人還真的幾乎沒聽過人這樣用詞,大概是大陸的文章看多了被同化了.
卡 LOGO 重啟我已經遇過兩支了,
第一支S808的LG V10,有名的大規模燒機,原廠免費換機版後用到今天還沒壞。
第二支S820的ASUS ZS570KL,過保半年後掛點,此機問題一堆,放棄維修。

連續兩支手機都遇到這個問題,實在不知道該說什麼了。
Joseph Ju wrote:
不應該稱虛焊,應該稱...(恕刪)



虛焊過幾次烤箱,就會錫裂了,其實這個沒用X-RAY 也不好說,感謝技術支援
前幾天 我的UU終於掛了 使用約3年

準備了一顆原廠電池 換完立即沒螢幕 可開機

但查看了排線 主機板無傷痕

不過老早也想換了 開MAP比朋友ZF5還卡

S821過熱正常

剛剛下單NOTE 8T 希望好一點
小弟這幾天手上的U11也遇到重啟了

狀況是在更新app的時後整個手機死當,最後使用強制重啟(音量+電源),接著就無限重啟了
因為時好時壞,趕緊開始進行手機備份以防萬一...目前尚未再遇到
虛焊是焊接瑕疵,錫裂是可以發生焊接正常情形下。
錫裂是應力集中破壞正常焊接點,多因設計失當在冷熱衝擊、板彎時顯現。
從是經常玩類似手遊CPU100%、摔機發生率高,難道都是焊接製程(烤板、印錫、...、出迴焊爐)出問題。
手機後來以加熱導管(或其他散熱方式)等來加強散熱。例如三星手機加強設計。
台灣黑手 wrote:
虛焊過幾次烤箱,就會錫裂了,其實這個沒用X-RAY 也不好說,感謝技術支援
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