race6061 wrote:
+1最近有同事買了一...(恕刪)
買過他家P500/P970/GPRO
越來越精緻
宏達電在11年前買過他家一隻 當時是掛dopod
因為CP値不佳 沒在買過
不知道是不是真的痛改前非 有待觀察
個人積分：27分
文章編號：49087948
個人積分：599分
文章編號：49088232
個人積分：22分
文章編號：49092018
trf.no1 wrote:
如果你看過新一的內部...(恕刪)
我只是舉個例子說明CP值應該更全面的來討論
另外不是只有電池會發熱，所有的電子零件及線路都會，
而且熱傳導的方式也不止一種。
既然您提到NEW ONE，貼幾個連結給大家參考
第一個是在講散熱效果
第二個連結是在說您提到HTC電路配置跟組裝工藝
不管那些熱傳導的理論及手機內部LAYOUT，從結果論金屬殼確實有其作用
猜猜看哪台更「燙手」？HTC New One 和三星S4大PK
http://www.businessweekly.com.tw/KBlogArticle.aspx?id=4332
過熱問題, PCB layout 檢視比較
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3334127&p=1#43401657
個人積分：138分
文章編號：49092103
個人積分：22分
文章編號：49092157
個人積分：123分
文章編號：49142595
個人積分：138分
文章編號：49144307
gary1587 wrote:
天啊～銅箔，彈片，G...(恕刪)
我不是專業背景所以不太清楚
貼大面積銅箔的作法早在onex時代就是如此
韓系手機在外殼卸下後,基板都還是會被一層塑膠殼覆蓋
但HTC就是直接基板貼外殼
可能就是因為如此才需要再一層屏障
我這邊剛好有LG G2的拆解
http://android.game2.tw/%E5%85%A7%E9%83%A8%E8%A4%87%E9%9B%9C%E5%81%9A%E5%B7%A5%E7%B2%BE%E7%B4%B0-lg-g2%E6%8B%86%E8%A7%A3%E5%9C%96%E6%96%87%E8%A9%95%E6%B8%AC
就如我前面說LG G2和ONE是完全不同邏輯的設計
ONE在外殼組裝沒用到一根螺絲,都是以卡榫和膠水接合,目的是做出無縫機身
而G2則是用大量的螺絲來平衡堅固和維修性
兩者的唯一共通點只有為了人體工學設計弧度背蓋
但裏頭又是不同做法
HTC是把電池壓扁,再放上主板
LG則是做成凸型增加電量,剛好配合背後鍵和相機的突出度
個人積分：864分
文章編號：49145092
個人積分：41分
文章編號：49145193
個人積分：864分
文章編號：49145307
