skiiks wrote:
那只是外觀看起來有...(恕刪)
你是在說SP八 我還以為SB出到第四代XDDD
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Komii Toy Reviews wrote:最簡單看
我對 Surface 的印象就是產品力不錯，但是保固維修有待加強。
蘋果：主機板「雙面」零件
微軟：主機板「單面」零件
這工藝上就差多了
更不要講蘋果用上與手機同樣的微縮零件 在焊接零件上就更加困難
需要高精準度的自動焊接機器
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在蘋果 不僅功能要放進去 還要漂亮......
出自於夾不死的機車審美觀
這零件能焊正一點嗎？ 能排列整齊嗎？
同樣蘋果創辦人之一的沃茲 當時用工程師思維回 零件焊上去功能正常就好 幹嘛要焊正？
所以夾不死才會是蘋果靈魂人物 造就出蘋果的不凡
除此之外 一堆主機板工程師還要去研究蘋果主機板 用上哪些最新技術
不管是零件 儀器 工具 外觀 模具 走線 成本 各種的預測 準備 模擬
才能想像未來自家主機板上使用新技術會是怎樣的出現
拿蘋果用上的新技術去推論自家產品未來的可能
簡單講 有現成樣品可以參考 可以減少很多損失
所以蘋果在3C領域被看成先驅者
彈幕濃！
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skiiks wrote:
最簡單看蘋果：主機...(恕刪)
厲害個頭.....
現在是蘋果抄微軟的Surface Pro了咩
蘋果已經漸漸地變成追隨者了
你看我的文章就知道了咩
https://home.gamer.com.tw/creationDetail.php?sn=3856400
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skiiks wrote:
那只是外觀看起來有...(恕刪)
skiiks wrote:
最簡單看蘋果：主機...(恕刪)
無意冒犯，但我覺得 MacBook 跟 Suface Pro 不能直接這樣比，因為這兩台從硬體到軟體，本質上完全不同；這就好像很多人拿電競筆電來比 MacBook Pro 一樣，一定是一邊戰效能一邊戰輕薄續行然後永遠吵個沒完一樣。
我不否認蘋果的工藝的確很好，但 SP4 比 MB 就好像上面電競比 MBP 一樣。
軟體就不講了光以硬體來說，CPU 一個 Core i 一個 Core m，SP4 還有 i7 的，發熱量跟 MB 的 Core m 就完全不在同一個水準上了，所以 SP4 的背面除了電池外全都是散熱片跟導管...在這種情況下外型設計上跟 MB 就一定就會有差，而且 MacBook 系列一直都是以用殼散熱為主要設計，這個理念跟 Windows 陣營那邊的設計就差很大了，誰好誰壞就見仁見智。
再者，MB 只有一個 Type-C，相對 SP4 有 USB-A、Mini Display、讀卡機等等的 I/O，要做成錐形不是不能做（做成像 MBA 那樣就好），但勢必面積就會再更大或是厚度要更厚，而且走觸控又要筆控的情況下，多貼那一兩層 fin 厚度又會再厚一些。
所以個人覺得看工藝是要全面性地看，並不是說殼做成錐形或是機板雙面焊就好棒棒，而是要看整體的硬體配置（MBP 也不是錐形跟雙面機板）做取捨。
與其拿 SP4 來比 MB，我覺得拿 ACER 的 Swift 來比會更恰當一些。
PS：Surface 我自己用驚艷度跟新奇度是比蘋果高，只是那個售後維修真令人殘念；蘋果當初讓我覺得眼睛一亮的是 iPod、iPhine 跟那個從牛皮紙袋拿出來的 MBA。
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