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其實，目前核心組件現在都是大廠，一般也不會拿自己產品散熱差，冒險搞越壞自己信譽，
一般晶片、CPU、GPU在工程階段，大致就知道會有多熱情，需要多大的散熱模組，
雖然測試環境是有做限定溫濕度、對流，不過原廠散熱模組的能力一般還是會超越
額定數值，不過當然也要適度，不然硬體都不會燒壞，廠商也沒得賺。
原廠散熱模組在條件下，是足以應付的。但像上面提到，如果換上專門套件，
硬體耐用性增加，效能也可能提升，其實...沒不好，只不過$$$是關鍵。
*映象中，大廠推出硬體中比較慘的應該就NV 5800、AMD 推土機系列、Intel 奔騰PRO，
是大廠沒算準熱力，結果不是修改模組，就是逼迫消費者買外掛散熱的例子。
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crazyx wrote:
覺得樓主想表達的應...(恕刪)
可能是自己表達的不夠完善
我的意思是:
大眾市場的散熱商品大都針對某些指標性的"重要部件"
言下之意是指 CPU GPU 晶片的解熱
但是我的質疑是:
除了CPU GPU晶片之外
其實還是有很多會產生極高廢熱的零件
所以就是:
正當大家都只是針對兩大晶片做解熱的同時
似乎沒有思考到其他部件同時也都是在對等地作工
(超頻狀態下相對的同時其他部件也都是處於超額的輸出狀態 不也應該要有相對的降溫機制嗎)
那麼這樣只是單一性的散熱
其他物件就等著加速週期壽命
其他零組件不也是一樣重要嗎?
(不知道你隨便把主機版或是顯卡上的一個電容或是不起眼的晶片拔掉 看還可不可以運作)
因此 讓我那悶
到底是廠商的操作?還是市場大方向想要什麼就給什麼?
總結:
不是針對需不需要購置進階散熱器
而是
為什麼只有針對性的CPU GPU晶片的散熱器而以?
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Synicism wrote:
除了CPU GPU晶片之外
其實還是有很多會產生極高廢熱的零件
所以就是:
正當大家都只是針對兩大晶片做解熱的同時
似乎沒有思考到其他部件同時也都是在對等地作工..(恕刪)
散熱片 的產品很多啊，去網拍找
正方形（各種晶片）
長條形（RAM條 / M.2 SSD）
鰭片型、圓柱型，總表面積愈多，散熱愈佳
用鎖的
用貼的（雙面膠 或 黏性導熱膏）
鋁擠、全銅
水冷頭，也是有各種大小，形狀的，通用水管口徑
但固定是個問題，用黏的，用綁的
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還有一種： 夾子散熱法
15元夾子散熱 - 01站內討論
散熱片的原理，說白了無非就是增加「表面積」
10元商店買一堆金屬夾子，夾上去也有同樣效果，省錢
但是這個有風險，要夾好，如果掉下來去觸到板子上的線路，有可能會短路燒掉
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