Tiger Lake是英特爾第11代酷睿移動處理器的代號，採用英特爾第三代10奈米製程製造
對比N系列賽揚CPU 多了 Intel® AVX2 指令集，有助於效能提升。
可以硬解8K60 AV1 格式的影片，N系列無法解碼AV1 格式影片。
M2 PCIE3.0*4 可以轉接PCIE 3.0 雙口 10G網卡升級為10G軟路由或USB3.2 GEN2*2 20Gb擴充卡或是PCIE SATA 擴充卡，可以選擇16顆硬碟，當作NAS使用。
雖然只有雙核心，效能比N系列高30%。
GPU效能翻倍。
PCIE通道數上限
J4125 PCIE2.0 06
N6005 PCIE3.0 08
G7505 PCIE3.0 16
4個 USB 3.0 接口(可以外掛多個USB行動硬碟)、一個HDMI、一個DP、一個SIM卡插槽(沒有作用廠商沒提供驅動)、兩個WIFI外接天線接口(沒有WIFI卡必須自行購買)
四個2.5G 網口(兩個就夠了)、DC 5525 12V接口(變壓器12V 4A)、一個COM口(RS232)、電源跟硬碟讀取指示燈
用做WINDOWS 多網口可以開啟 SMB3.0多通道功能 ，加速區網間傳輸的速度。
灌好WINDOWS 11 ，CPU待機溫度81度(是待機不是燒機)，使用起來非常卡頓，忘了截圖，拆機開始找問題。
主機板四個角落用螺絲固定在機殼銅柱上，拆掉就可以把主機板卸下。
先來看一下CPU上的散熱膏，雖然散熱膏很便宜，但是也不需要滿到四周圍都是，這有誇張到。
很明顯看到散熱膏的形狀，就可以猜到，CPU跟導熱塊根本就沒有接觸到。
再來看一下機殼，也是滿滿的散熱膏，左上角是2.5G網路晶片散熱，散熱塊使用鋁塊，竟然不是銅合金，大部分廠家都是使用銅合金，沒有一家是用純銅塊，為了節省成本，這家特別摳。
鋁散熱導塊使用兩顆螺絲鎖住機殼，底下一樣滿滿的散熱膏，一點都不小氣，重點螺絲還沒鎖緊，只是含住而已，螺絲孔攻牙的毛邊都沒清乾淨，摸起還刺手。
把所有散熱膏都清乾淨，不上散熱膏，重新鎖回去鎖緊。
導熱塊與CPU完全沒有接觸，還有空隙，難怪導熱塊沒鎖緊並塗了一堆散熱膏，就是因為導熱塊厚度不夠，這就是CPU高溫的原因。
大概目測空隙不到1MM。沒有厚薄規，大概一下。
解決辦法
1.重新訂製厚一點的紫銅導熱塊。 效果最好，花費非常高，訂做一個銅塊400人民幣，沒有那個價值，之所以會這麼貴，精度0.003mm，只做一個費工大量生產才可便宜，任何形狀尺寸厚度打孔鏡面拋光都可以訂製只要你量的準，直接就可以裝上。
也有便宜的紫銅塊，人工切割尺寸精度誤差2~5mm之間，有時候蠻準的，精度無法保證，表面可能有輕微傷痕，回來還要處理過，但是厚度只有固定尺寸，例如你要3.3mm的厚度，但是只有3mm的厚度，3.5也沒有，你要特殊的厚度就沒辦法，還要自己鑽孔。
2.用銅片墊高鋁導熱塊高度。效過次之，花的錢比較少，主要CPU溫度不高，可能效果差距很小。
3.使用導熱矽膠墊，效過最差，但是最簡單方便。
這裡採用方法2，剛好手邊有紫銅片，之前改裝散熱留下來的，大小厚度差不多。
稍微厚一點點，厚度是0.8mm，接觸緊密一點散熱會比較好一點，但是也不能過厚，會導致CPU壓力太大壓碎，BGA脫焊，主機板變形。
機殼是陽極電鍍表面有點顆粒感，不平整，與導熱塊接觸不好，用砂紙磨平拋光，也有助於導熱
順便把螺絲孔的毛邊也弄平
導熱塊也有拋光
紫銅片正常要鑽洞打孔，鎖在導熱塊下，但是沒電鑽，轉個方向打橫，這樣效果也不錯。
散熱膏兩面都要塗
螺絲要鎖緊，加了銅片後的總厚度是 3.4mm 。
改裝完，待機溫度直接降了40度
CPU+FPU 雙烤30分鐘，沒裝底殼，有USB 5V風扇底座，室溫29度，主要是主板溫度太高
Silverstone AP183 銀欣穿甲彈18cm靜音機箱風扇
WINDOWS待機狀態下，電感的溫度就超過70度。這類的工控機主板設計得很差，主板的溫度都過高。
不適合無風扇使用。
主機板主要發熱區，CPU供電 MOSFET 與 電感 發熱嚴重。
電源電路板設計缺陷:
導致的電感工作中過度發熱，當電路中設計負載過重，或是電流超過電感所能承受的範圍時，電感器就會在高負荷工作，就會造成元件發熱，且影響電感器發熱的同時，還有可能導致其他元器件也出現問題。
電感型號選擇不正確致使的過多發熱：
電感型號選擇不匹配便會與整個電路不配對，同樣也會讓電感器出現超負荷工作的現象，且當電感器的直流電阻較大時，電感的熱損耗增加，從而導致電感器發熱，且會引起一系列的問題，例如過多發熱發燙、電路板損壞、特性不穩定等。
空間有限，散熱片還是太小，效果不理想，一定要風扇。
把熱傳導到散熱片，再用風扇吹的降溫效果比較好。
CPU全速15W，燒機的溫度大概等於高階CPU的待機溫度，CPU燒機平均43度，室溫29度
這溫度表現非常不錯，主機版的溫度都比CPU還高。
如果這些發熱元件是跟CPU同一面主機板，可以把熱傳導到機殼上，效果應該會更好。
這樣的效能，不打遊戲，家用電腦撮撮有餘
單核 有 I5-8300H的水準
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有風扇下純軟路由CPU溫度 31~35度之間，溫度很低，外殼摸起來溫溫的，室溫29度
USB 一個接風扇，一個接512GB SSD BT的暫存地方，不用多開一台電腦掛BT，省下不少電費。
純軟路由加個風扇，完全不用擔心溫度的問題。
SATA SSD 完全沒溫度，機殼溫度也只是微溫，前方USB 上的SSD 也能吹到風，順便散熱。
系統裝在SATA SLC SSD 50GB 上，面板鑽孔走線。
熱成像溫度顯示，與CPU溫度一致，這樣的溫度沒得挑剔，就是溫溫的，一點都不熱。
想要完美使用軟路由，就必須要交換機。
軟路由區網轉發，效能很差，建議多口2.5G或10G的交換機是必備的，軟路由剩下的兩個網路口無用武之地。
測試軟路由USB 3.0 上的SSD，透過2.5G網路傳輸速度。
掛載成網路磁碟測速，速度輾壓硬路由的USB3.0。
CPU使用率不高，相當不錯，效能非常足夠，跑滿2.5G很輕鬆。
測試 22GB 大檔，傳送到 軟路由 USB SSD 上，建議使用FASTCOPY軟體，WINDOWS 檔案總管問題很多，會影響效能。
平均每秒傳輸 285MB ，可以跑滿2.5G，沒問題。
傳輸曲線有波動，是因為軟路由同時間在下載BT。
軟路由到PC的速度
相比硬路由的延遲有過之而無不及，相關的插件應用，比封閉式的硬路由，方便許多，溫度也比硬路由低。
影響延遲的因素很多路由器只是其中之一，不用太糾結，只是個參考，多個幾毫秒也不用太在意，因為感覺不出來，不是換了軟路由就能一飛衝天。
純軟路由功耗，BIOS關閉 CPU節能，沒有差那5W的電費，不希望CPU頻率降得太低。
算18W，18*24*30/1000*6=77.76元 一個月電費
每天用電的度數，找最高的一天，還不到0.5度
不推。這類工控機主板溫度都太高了，主機板完全沒有任何散熱片，耐用度堪慮。
被動散熱是不現實的。
我是沒有強迫症，非得無風扇不可，加個USB風扇，大風扇低轉數沒噪音，溫度又超低，被動散熱不管怎麼改，溫度還是比有風扇高。
灰塵與溫度哪個對於電腦壽命有影響，當然是溫度，家庭裡的灰塵其實不多，一年清一次就可以。
只適合有興趣折騰動手的人，可以買來玩，除了做軟路由外、也可以拿來當作電視的多媒體播放機、或是家用文書上網追劇機、股票機、自組NAS....等等。 只做單一用途，都可以勝任。
這種效能，不建議虛擬機，裝一堆系統，對於效能與穩定性影響很大。
裝雙軟路由，也沒必要，一般家庭就幾台設備使用而已，不像企業或是網咖上百台電腦，需要裝愛快做流控。
家庭裝雙軟路由，反而降低網路效能。
唯一的優勢，價格相較於品牌機低非常多，又是2.5G的多網口、外殼又是大塊散熱片，同樣被動散熱，品牌機散熱不會比較好。
台灣品牌機雖然貴，保固會比較方便。
中國買的保固一年，出保郵寄要花錢還有關稅的問題，這東西就是要賭，收到不良品會很麻煩，不建議一般人購買。是可以退貨，但是運費你要自己出，不便宜。
剛好碰上廠商新品有做活動特價 3651 含運入手，數量有限幾天就沒了，通常有特價很快就被搶光。
還沒收到貨，就賣光了。
現在已恢復原價，不過有蠻多人因為溫度太高退貨，看來這不是個案，而是通病，一個產品買來還要消費者修改，那就是不及格的產品，這家的品質做工很差，不推薦，賣家一貫的回答就是加個風扇就好了。
官方表明後續不會有BIOS更新，等於是孤兒，不建議購買。
這類工控機只會越來越便宜，很快就會降價。
等等看有沒有更好的機種
