【開箱簡測】THERMALRIGHT (利民) Valor Odin 導熱墊簡測

隨著SSD或顯卡的發熱量愈來愈高,如何快速將廢熱導出以降低
運作溫度提高電子元件使用壽命,是目前使用者需考慮的問題之
一,也因此讓目前市售導熱產品更加多元化,同樣的,因為主機板
內附的SSD導熱墊部分不是很耐用,對於經常更換或測試SSD者,
常常會有更換導熱墊的需求,也有可能加速這個產業發展。


利民或THERMALRIGHT這個品牌,在空冷週邊產品佔有一席之地。
它們家的產品在導熱墊這領域其實已推出三款產品線,分別是
Extreme Odyssey、Extreme Odyssey II及Valor Odin三款,
差異處在於導熱係數。

入門款的Extreme Odyssey導熱係數為12.8 W/mk,進階款
Extreme Odyssey II導熱係數為14.8 W/mk,Valor Odin身負
這款產品線的旗艦產品使命,導熱係數15 W/mk。



在Valor Odin的官網中,對於這款旗艦款產品有詳細的說明敘述
及產品規格資訊,目前提供0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,
3.0mm,4.0mm不同厚度及大小寬度的導熱墊,只是有些規格國內
代理商並未引進。





以下利用手機簡單拍照,若有傷眼處,敬請見諒。


店家購入1.0mm厚度產品,外包裝就跟官網照面差不多,採吊卡設計。



外包裝背面詳述產品基本規格,MIC製。



官方提到導熱墊是粉紅色,可是我看到的第一眼不是粉紅色。



背面維持既往格紋狀保護貼紙設計。



將保護貼撕開後,發現透明面黏性還不差,格紋面的黏性略低些,
黏在SSD上不會難黏,但是。。。。它不耐重覆黏貼使用,拔黏兩次
後導熱墊就開始出現碎裂沾黏於SSD上。


開箱結束,上機去。


測試環境簡述:

M/B: ASUS MAXIMUS XIII Hero BIOS 1402
CPU: i7-11700K oc 5.0G
RAM: GSkill DDR4-3000 8G*4
OS SSD: Samsung 980 PRO 2TB(測試基準碟)
SSD Cooler: Axisplus 薄型散熱器
SSD 導熱墊: THERMALRIGHT Valor Odin 1.00mm 厚度
OS: Windows 10 Enterprise 21H2 64-bit


受測的SSD為單面Samsung 980 PRO 2TB,在SSD背面貼上原廠附
的0.5mm導熱墊,SSD主控及NAND面貼上Odin導熱墊。



冷機剛開機時,SSD運作溫度為攝氏35度。



28度室溫,封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫,Crystal DiskInfo
顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在70度。



對照組:SSD散熱器原廠提供的0.5mm導熱片,運作最
高溫度為攝氏72度。



透過HWiNFO觀察,SSD主控最高溫度達71度。



測試至此,作個簡單的測試結論:

優點
1. 多種厚度及寬度的產品,給使用者更多的選擇彈性。
2. 是目前利民導熱墊產品最高的導熱係數旗艦款。
3. 最高溫度壓制可控制在攝氏70度內,這溫度不算最佳也還可以接受。


缺點
1. 導熱墊易於脆化斷裂,耐久不長,耐用性仍有待提升。
2. 在導熱係數15~16 W/mk這個級距的導熱效果沒有特別突出。


以上不專業之簡單測試到此結束,下台一鞠躬,一切的批評希望廠商能見諒,
本文不作筆戰用,若有指教歡迎大家一起來討論。
很少看到測試導熱墊的 給讚~
感謝辛苦測試,最近被Extreme Odyssey(導熱係數為12.8 W/mk)給雷到,再也不敢用,且也不相信廠商宣稱的導熱係數。

我私心以為自己是安裝散熱膏、導熱貼片的老手,切邊覆蓋什麼的都要求龜毛,最近處理一台老遊戲機Xbox360,已有13年使用年齡,原廠的散熱貼片早就老化乾涸,一掰開整個碎裂,當然毫不猶豫換上利民的Extreme Odyssey 1.0mm版本,處理完後玩遊戲CPU與GPU溫度分別飆上79*C與81*C,我柔一揉眼睛到底有沒有看錯?沒換之前是60*C與65*C,我換360導熱片或散熱膏不下N台,也沒遇過這麼貴的東西卻這麼爛的表現的,這絕不是我覆蓋散熱器時出錯,因為我太熟練Xbox360的散熱器安裝,而且每個施力角度都是確認再三!! 事後換回雜牌人情用散熱膏,恢復到正常60*C的運作溫度,差點吐血,因為之所以要換高效能導熱貼片就是要避免Xbox360三紅死機,結果換Extreme Odyssey換成這幅德行,根本是要害死自己。


不死心把手邊舊的ASUS 980Ti顯卡拿來做第二輪測試,原廠沒換的情況下使用跑FF 14 Benchmark燒機沒問題,換完Odyssey 1.5mm(是的為了避免遇到不良品,改成1.5mm測試,原且這張顯卡的導熱貼片原廠採用的原本就比較厚),果不其然不到5分鐘就撞到溫度牆,直接黑畫面!

慘的是逛淘寶時還連同跟Valor Odin在利民對岸的專賣店一起買一堆快三千多元(發瘋),手邊屯一堆原本是要預計改遊戲機用的,但現在已經不知道該怎麼消化...個人慘痛經驗,給板上網友參考

ThomasRhin wrote:
感謝辛苦測試,最近被Extreme...(恕刪)


我之前土法煉鋼搞 M.2 PCIe SSD 散熱實驗期間...
得知導熱係數不是絕對!
另外還有一個影響關鍵是熱阻值...

舉例來說~
相同的導熱係數下,導熱矽膠與導熱膏...
導熱矽膠的熱阻值是大於導熱膏的!
而且越厚,熱阻值越大...

所以像CPU與GPU這種東西...
並不是很適合使用導熱矽膠作為導熱介質!

導熱矽膠是無法塗導熱膏的替代方案~
我所了解到的是這樣...
也許不正確,故僅供參考!
⚠ 歡迎理性討論,若想打嘴砲,恕我不奉陪,請善用黑名單,你若不加我,那就是我加你...
沙羅季曼 wrote:
我之前土法煉鋼搞 M.2 PCIe SSD 散熱實驗期間...
得知導熱係數不是絕對!
另外還有一個影響關鍵是熱阻值...

舉例來說~
相同的導熱係數下,導熱矽膠與導熱膏...
導熱矽膠的熱阻值是大於導熱膏的!
而且越厚,熱阻值越大...

所以像CPU與GPU這種東西...
並不是很適合使用導熱矽膠作為導熱介質!

導熱矽膠是無法塗導熱膏的替代方案~
我所了解到的是這樣...
也許不正確,故僅供參考!


謝謝您的分享,非常同意您說的完全正確。

這應該也是一般換導熱介質時散熱膏能優先就優先。我的情況是優先跟著選用原廠所採用的導熱介質類別,由於像遊戲機的記憶體顆粒與散熱器之間常常存在細微"高低差",而拼裝上原廠往往是GPU與記憶體顆粒一起覆蓋,所以這時導熱墊(導熱貼片)比較偏向優先順位,不僅Xbox360是這樣,拆過的PS2、PS3、Xbox One X也是這種情形,不過現在我也只能改優先用散熱膏,不行的話再找找其他廠牌的導熱(墊)貼片了。
沙羅季曼
"高低差"確實是散熱工程中很讓人頭痛的問題,我經歷過,我懂...[鬱卒]
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