skyler0116

32分

樓主

skyler0116

個人積分：32分

文章編號：76182159

雙路CPU 水冷

MB：SuperMicro H11DSi (E-ATX)
CPU：AMD EPYC 7551 2顆

目前雖然暫時考慮使用
貓頭鷹 NH-U14S TR4-SP3 2顆

但想請教各位
若想裝水冷散熱
大家會有何建議

謝謝

文章關鍵字

CPU

翼之死神RF

2224分

2樓

翼之死神RF

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文章編號：76183178

TDP180W的傢伙....
建議你自組水冷...不然直上360水冷[不知道壓不壓得住]...
我也沒玩過TDP這麼高的CPU....只能給這樣的建議...

hydra79545

424分

3樓

hydra79545

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文章編號：76184403

翼之死神RF wrote:
TDP180W的傢伙(恕刪)

我倒覺得用NH-U14S因該是綽綽有餘??

三山直文

3988分

4樓

三山直文

個人積分：3988分

文章編號：76184466

參考這套雙Xeon水冷方案：

skyler0116

32分

樓主

skyler0116

個人積分：32分

文章編號：76186543

三山直文 wrote:
參考這套雙Xeon水...(恕刪)

看起來是裝兩組水冷
有想過是不是裝兩組360
但機殼要很大
同時要裝兩個水箱跟幫浦
還有兩組散熱排

翼之死神RF

2224分

6樓

翼之死神RF

個人積分：2224分

文章編號：76186761

hydra79545 wrote:
我倒覺得用NH-U14S...(恕刪)

問題是雙路cpu...
兩個塔扇距離不會太遠...可能會有氣流干擾的問題...

我之所以建議自組水冷是因為...
兩個水冷頭可以分路並接然後進散熱排...可以共用...
這樣的話善熱排用大一點或是厚一點就可以增強散熱效果了...

Nebuchadnezzar

1871分

7樓

Nebuchadnezzar

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文章編號：76190131

hydra79545 wrote:
我倒覺得用NH-U1...(恕刪)

同意...NH-U14S TR4-SP3足矣，機殼用哪一咖？TR4/SP3的接觸面積是一大優勢，解熱能力不能跟115x/AM4相提並論，反觀要裝水冷也要挑能全覆蓋的水冷頭

skyler0116

32分

樓主

skyler0116

個人積分：32分

文章編號：76190947

LynnfieldShow wrote:

同意...NH-U...(恕刪)

感謝建議
目前機殼也還沒定案
您有何建議？

Nebuchadnezzar

1871分

9樓

Nebuchadnezzar

個人積分：1871分

文章編號：76196640

skyler0116 wrote:
感謝建議目前機殼也還...(恕刪)

30.5cm x 33.1cm建議你直接找EEB的機殼，什麼先馬坦克那些E-ATX的機殼主板鎖點沒鎖滿要怎麼撐兩顆塔散？

skyler0116

32分

樓主

skyler0116

個人積分：32分

文章編號：76196691

LynnfieldShow wrote:

30.5cm x ...(恕刪)

感謝建議
我查看看

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